設(shè)計(jì)規(guī)范

基于Protel 99 SE環(huán)境下PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與技巧的研究

摘要：隨著產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，PCB電路板設(shè)計(jì)的科學(xué)規(guī)范性及布局合理性就變的越來越重要。本文論述了基于Protel 99 SE軟件環(huán)境下，產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)的主要設(shè)計(jì)規(guī)范和一些實(shí)

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范七

5.9 安規(guī)要求 5.9.1 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全 保險(xiǎn)絲附近是否有 6 項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)，包括保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Pro

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范五

5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離：V-CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm（銅箔離板邊的距離

開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

POWERPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2 設(shè)計(jì)流程 PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范一

1. 目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2. 適用范圍本規(guī)范

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范六

5.7 基準(zhǔn)點(diǎn)要求 5.7.1 有表面貼器件的 PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)（圖 13）基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在 PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。PCB 上應(yīng)至少有

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范九

5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤。尺寸滿足圖 19 要求。b. SOT 器件過波

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范　一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則?！《?、范圍：本

原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范二

5.3 器件庫選型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封裝庫的選用應(yīng)確認(rèn)無誤 PCB 上已有元件庫器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范八

5.10 PCB 尺寸、外形要求5.10.1 PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。 板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm5.10.2 PCB 的板角應(yīng)為

PCB EMI設(shè)計(jì)規(guī)范步驟

1 、IC的電源處理1.1)保證每個(gè)IC的電源PIN都有一個(gè)0.1UF的去耦電容，對(duì)于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個(gè)。對(duì)走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很

開關(guān)穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)制作中PCB設(shè)計(jì)規(guī)范技術(shù)總結(jié)

源設(shè)計(jì)與制作中，PCB的設(shè)計(jì)與制作都是至關(guān)重要的。在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)造成很多的問題。筆者根據(jù)多年的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，尤其總結(jié)了電源設(shè)計(jì)制作的經(jīng)驗(yàn)

基于Protel 99 SE環(huán)境下PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與技巧的研究

摘要：隨著產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，PCB電路板設(shè)計(jì)的科學(xué)規(guī)范性及布局合理性就變的越來越重要。本文論述了基于Protel 99 SE軟件環(huán)境下，產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)的主要設(shè)計(jì)規(guī)范和一些實(shí)用的布線技巧。從而提高PCB的設(shè)計(jì)質(zhì)量、設(shè)

建筑與建筑群綜合布線系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB電路板的EMI設(shè)計(jì)規(guī)范步驟

有經(jīng)驗(yàn)的電源開發(fā)者都知道，在PCB設(shè)計(jì)過程中便對(duì)EMI進(jìn)行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設(shè)計(jì)節(jié)省非常多的時(shí)間。本文將為大家講解PCB當(dāng)中EMI設(shè)計(jì)中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。 IC的電

268條PCB Layout及電路設(shè)計(jì)規(guī)范

本文總結(jié)了PCB布線與布局和電路設(shè)計(jì)總共268條設(shè)計(jì)規(guī)范，下面與大家一起分享。按部位分類技術(shù)規(guī)范內(nèi)容1PCB布線與布局PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、

PCB EMI設(shè)計(jì)規(guī)范

保證每個(gè)IC的電源PIN都有一個(gè)0.1UF的去耦電容，對(duì)于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個(gè)。對(duì)PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很大的影響。

PCB設(shè)計(jì)小知識(shí)之Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范

Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。