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長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放打造的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案，通過工藝流程優(yōu)化、輔助治具和設(shè)備升級(jí)等措施，將模組密度提升至上一代產(chǎn)品的1.5倍。
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高算力時(shí)代，高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
長(zhǎng)電科技認(rèn)為，面對(duì)目前以晶體管微縮技術(shù)提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸，以及AI時(shí)代下市場(chǎng)對(duì)高算力、高性能芯片的需求增長(zhǎng)，2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術(shù)將成為推動(dòng)芯片性能提升的重要引擎。
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高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新
長(zhǎng)電科技認(rèn)為，以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學(xué)性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、開發(fā)周期、上市時(shí)間。
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長(zhǎng)電科技榮獲“2022年度TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”
2023年4月27日，中國(guó)上?！眨蝾I(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2022年度TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。
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長(zhǎng)電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠
4月26日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。
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加大研發(fā)和資源投入，長(zhǎng)電科技布局未來市場(chǎng)發(fā)展
2023年4月25日，中國(guó)上?！袢眨蝾I(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2023年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤(rùn)1.1億元。
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長(zhǎng)電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新
4月18日，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇，并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。
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加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型，長(zhǎng)電科技蓄力未來發(fā)展
面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球化布局等方面的布局，為企業(yè)發(fā)展提供動(dòng)能。
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長(zhǎng)電科技發(fā)布2022年ESG報(bào)告，致力于為經(jīng)濟(jì)社會(huì)創(chuàng)造更大價(jià)值
全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技日前發(fā)布了2022年環(huán)境、社會(huì)及治理報(bào)告（ESG報(bào)告），全面展現(xiàn)長(zhǎng)電科技秉持國(guó)際化專業(yè)化管理理念，在公司治理、環(huán)境責(zé)任、社會(huì)責(zé)任等方面，持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)踐探索。
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高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 長(zhǎng)電科技2022年加速技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)型
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
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長(zhǎng)電科技舉辦線上技術(shù)論壇：面向新興應(yīng)用，拓展技術(shù)邊界
3月17日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年首次線上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點(diǎn)封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和積累。
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強(qiáng)化多物理測(cè)試平臺(tái)能力，長(zhǎng)電科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗(yàn)證服務(wù)
長(zhǎng)電科技近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái)，支撐創(chuàng)新性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議升級(jí)，以及先進(jìn)工藝的產(chǎn)品研發(fā)與驗(yàn)證。
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長(zhǎng)電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案
長(zhǎng)電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。
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長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。
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世界封測(cè)巨頭成長(zhǎng)史，長(zhǎng)電科技是如何完成蛻變的？
TechSugar（探索科技）編輯部在本欄目中深扒國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展歷史，給讀者呈現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體頭部企業(yè)的真實(shí)歷史故事與境況。上世紀(jì)六七十年代，全國(guó)各地一窩蜂搞起了晶體管。江陰地方政府創(chuàng)辦的長(zhǎng)江內(nèi)衣廠也不甘寂寞緊跟潮流，在1972年辦了一座江陰晶體管廠。不管你是造內(nèi)衣的還是穿內(nèi)衣的，從此就是我們半導(dǎo)體人。你別說，還真搞出點(diǎn)名堂。在我國(guó)同步衛(wèi)星發(fā)射中作出貢獻(xiàn)，還得到了國(guó)家級(jí)表?yè)P(yáng)。從此該內(nèi)衣廠……啊不……是晶體管廠一飛沖天，然后瀕臨倒閉。
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長(zhǎng)電科技榮膺“百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可
上海2022年12月23日 /美通社/ -- “第二十二屆中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開，論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)獎(jiǎng)系列獎(jiǎng)項(xiàng)。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技榮獲“中國(guó)百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)”...
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長(zhǎng)電科技榮膺“百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可
“第二十二屆中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開,論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)獎(jiǎng)系列獎(jiǎng)項(xiàng)。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技榮獲“中國(guó)百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)”,長(zhǎng)電科技董事兼首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力獲頒“中國(guó)百?gòu)?qiáng)杰出企業(yè)家獎(jiǎng)”。
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長(zhǎng)電科技首次參展SEMICON JAPAN，推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局
近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技首次參展,面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其高性能封裝創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),助力公司加速推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局。
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加速高端封裝和車載芯片開發(fā)及驗(yàn)證 長(zhǎng)電科技上海研發(fā)子公司增資至10億元
2022年11月10日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”)宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司(簡(jiǎn)稱“管理公司”)增資。此次增資使管理公司注冊(cè)資本總額增至10億元人民幣,將進(jìn)一步加速長(zhǎng)電科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗(yàn)證線建設(shè)。
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布局重點(diǎn)賽道，長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)見真章
半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝迅速推進(jìn),Chiplet成行業(yè)熱點(diǎn),在相關(guān)領(lǐng)域是否擁有硬實(shí)力或提前布局,成為封測(cè)企業(yè)在當(dāng)前及未來復(fù)雜市場(chǎng)形勢(shì)下能否立足的關(guān)鍵。
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