據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式,重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式,重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式,重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式,重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。 政策支持力度可
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式,重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
大智慧阿思達(dá)克通訊社12月18日訊,臺灣封測大廠日月光(NYSE:ASX)近日因違法排放廢水,K7廠最快將于21日面臨停產(chǎn),部分客戶本周已開始進行轉(zhuǎn)單評估。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,國內(nèi)封裝企業(yè)是否受益需看轉(zhuǎn)單情況。 日月光是全球封
長電科技近日公告,擬定增募資不超12.5億元,其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項目“年產(chǎn)9.5億塊FC(倒裝)集成電路封裝測試項目”。從長電科技今年中期主營業(yè)務(wù)收入情況看,芯片封測占到96%,公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在
金秋時節(jié),全市“項目建設(shè)提升年”活動結(jié)出累累碩果。昨天,省委常委、市委書記黃莉新分別出席了江陰(樓盤)市重大項目集中開竣工暨普天法爾勝(000890,股吧)光通信項目開工儀式和錫山區(qū)重大項目秋季集中開工暨錫東新
長電科技(600584)8月26日晚間公告,近日,公司接到江蘇省科學(xué)技術(shù)廳下發(fā)的“關(guān)于撥付國家‘集成電路’科技重大專項立項項目2013年國撥經(jīng)費的通知”,并收到以公司為組長單位組織申報的02專項“通訊與多媒體芯片封裝
【事件簡述】: 2013年8月23日公告,公司第五屆第七次董事會于2013年8月21日召開,會議審議通過了《關(guān)于投資19,418萬元對球柵陣列封裝(BGA基帶芯片封裝)項目技改擴能的議案》。公司擬對現(xiàn)有的球柵陣列封裝(BGA基帶芯片
近日分析師調(diào)研了長電科技(6.21,-0.16,-2.51%),與公司高管進行了深入的溝通。公司基本情況及分析師的觀點如下: 2012年營收增長,而營業(yè)利潤虧損:2012年公司芯片封測銷售量288.81億顆,增長4.99%,WLCSP13.84億
據(jù)經(jīng)濟之聲《交易實況》報道,中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)有反彈跡象。據(jù)國金證券分析師程兵分析,半導(dǎo)體行業(yè)中有一個定律叫摩爾定律,集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個月就能增加一倍,性能也會隨之提高一倍,半導(dǎo)體發(fā)展速
江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地,為客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案,公司董事長王新潮稱,在艱苦的、多層面競爭的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中,若不在未來主流封
2012年是中國加入WTO的第十年,在全球化市場迎來契機之時,中國分立器件要想在國際半導(dǎo)體行業(yè)中掌握主動權(quán),就應(yīng)該在整機產(chǎn)品中扮演好角色。在1月15日華強電子網(wǎng)主辦的“2013年中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會”上,
2012年是中國加入WTO的第十年,在全球化市場迎來契機之時,中國分立器件要想在國際半導(dǎo)體行業(yè)中掌握主動權(quán),就應(yīng)該在整機產(chǎn)品中扮演好角色。在1月15日華強電子網(wǎng)主辦的“2013年中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會”上,
現(xiàn)在業(yè)界對封測業(yè)的關(guān)注點主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售之上,在這些方面國內(nèi)制造企業(yè)近幾年取得了許多進展。從封測產(chǎn)業(yè)的銷售來看,前三大內(nèi)資封測企業(yè)2007年銷售總額為40多億元,2010年銷售額達(dá)
長電科技(600584)8月27日晚間發(fā)布公告稱,公司與中國科學(xué)院微電子研究所、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、深南電路有限公司,在國家重大科技專項支持下,結(jié)合我國區(qū)域集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)
江蘇長電科技股份有限公司堅持以創(chuàng)新促發(fā)展,不斷加大技改投入,每年研發(fā)投入達(dá)1億元左右,擁有國內(nèi)第一家高密度集成電路國家工程實驗室。公司已成長為中國集成電路封裝測試和分立器件制造的龍頭企業(yè)。圖為日前工
長電科技是我國知名的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地,擁有多種芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試產(chǎn)品線并能提供整套解決方案,在國內(nèi)是電子百強企業(yè)。同時在全球市場也憑借高端封裝技術(shù)和銷售規(guī)模,已在2009年便躋身全球前十大
公司在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè),產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性,客戶也主要為國內(nèi)外一流廠商,客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業(yè)績較上年有一定程度下滑,但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈