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寶馬集團借助亞馬遜云科技和高通開發(fā)下一代自動駕駛系統(tǒng)
（全球TMT2023年9月6日訊）亞馬遜云科技宣布，寶馬集團已正式選擇亞馬遜云科技作為自動駕駛平臺的首選云服務提供商。寶馬集團將借助亞馬遜云科技開發(fā)下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），為計劃于2025年推出的下一代車型“Neue Klasse”帶來更多創(chuàng)新功能。該系統(tǒng)將充分利用...
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣/高通驍龍，iQOO 推出 Z8/Z8x 新機
據(jù)業(yè)內(nèi)消息 昨天晚上 iQOO 品牌在新品發(fā)布會上正式推出了 iQOO Z8/Z8x 兩款新機，兩款新機分別有三個配置版本，分別搭載了來自聯(lián)發(fā)科和高通公司的天璣和驍龍?zhí)幚砥鳎鹗蹆r分別為 1599/1199 元。
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八核高通驍龍 8 Gen 3 標準版處理器跑分成績曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通驍龍 8 Gen 3 標準版處理器的跑分成績在跑分庫中(GeekBench)曝光，搭載該處理器的機型預計可能是紅魔 9 游戲手機(代號努比亞 NX769J)，其在 5.4.1 版本中單核成績?yōu)?1596 分，多核成績?yōu)?5977 分。
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高通公司發(fā)布 G 系列掌機專用移動處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天高通公司在科隆游戲展上推出了 3 款全新的掌機專用移動游戲處理器驍龍(Snapdragon) G 系列，包含的三個子系列分別適用于串流和云游戲、移動游戲及高性能游戲等三個場景。
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爆高通驍龍 8 Gen 4 或將由臺積電和三星共同生產(chǎn)
近日有業(yè)內(nèi)科技媒體爆料，目前高通公司可能已經(jīng)敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產(chǎn)協(xié)議，該芯片或將由晶圓代工廠臺積電和三星代工共同生產(chǎn)。
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搭載高通驍龍 8 Gen 2，蔚來手機將于本季度發(fā)布
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天知名手機跑分平臺安兔兔在社交媒體平臺公布了蔚來手機的跑分成績等信息，蔚來手機(N2301)一周前已經(jīng)完成了工信部的入網(wǎng)工作，之前李斌透露蔚來手機將于本季度發(fā)布并實現(xiàn)交付。
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高通聯(lián)合NXP等推RISC-V汽車芯片
8月6日消息，在CPU領域，x86、Arm兩大架構占據(jù)了高性能及低功耗市場，但是RISC-V憑借開放、免費的優(yōu)勢成為第三大架構，而且不斷侵蝕Arm市場，現(xiàn)在高通聯(lián)合多家公司共推RISC-V架構汽車芯片，進一步掏空Arm。
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高通公司最新季度財報出爐：凈利潤同比下滑 52%
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，美國高通公司近日發(fā)布了截至 6 月 25 日的 2023 財年第三財季財報，報告數(shù)據(jù)顯示，高通公司第三財季營收為 84.51 億美元，同比下滑 23%，凈利潤為 18.03 億美元，同比下滑 52%。
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曝驍龍8 Gen4采用自研Nuvia架構
8月2日消息，Arm是全球領先的芯片架構設計公司，其公版核心架構一直是手機芯片領域的主流選擇。
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搭載高通驍龍 4 處理器，Redmi Note 12R Pro 上架
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，小米手機近日在商城上架了 Redmi Note 12R Pro 手機，該機搭載采用臺積電 6nm 工藝的第一代高通驍龍 4 處理器，搭配 12GB+256GB 存儲配置，提供晨光金、子夜黑和鏡瓷白三色可選，厚度約為 7.98mm，重量約為 188g。
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第三代高通驍龍 8 旗艦芯片跑分成績曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日又人曝光了高通公司第三代驍龍 8 旗艦手機處理器的首個跑分數(shù)據(jù)，搭載機型為三星 Galaxy S24 Plus，該機配備驍龍 8 Gen 3 處理器 + 8GB 內(nèi)存。
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高通發(fā)布全新驍龍 4 Gen 2，放棄臺積電采用三星 4nm！
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，本周高通公司正式發(fā)布新一代入門級移動芯片組驍龍(Snapdragon) 4 Gen 2，據(jù)說本次將放棄了上一代的臺積電 6nm 工藝，而采用三星代工 4nm 工藝，業(yè)內(nèi)分析人士認為該芯片將為入門級智能手機市場帶來較大性能升級。
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高通發(fā)布二代驍龍4：升級4nm
6月27日消息，高通今天正式發(fā)布了第二代驍龍4移動平臺(驍龍4 Gen2)，為入門級智能手機帶來了新工藝、更高頻率、更快內(nèi)存與存儲、更強基帶。
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是德科技為采用高通基礎設施解決方案的 O-RAN 無線單元提供驗證支持
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，針對高通科技公司的高通? QRU100 5G RAN 平臺，是德科技已經(jīng)順利通過高通? QDART 驗證。該驗證將會助力 O-RAN 無線單元（O-RU）和 gNodeB（gNB）廠商在整個設計和生產(chǎn)工作流程中快速驗證使用了高通? 5G RAN 平臺的產(chǎn)品。
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共同打造驍龍動設備，高通和索尼達成長期合作!
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，美國高通公司宣布將在接下來數(shù)年時間內(nèi)與索尼共同打造基于高通驍龍平臺的移動設備，覆蓋索尼旗艦、高端和中端機型，高通表示雙方的合作將聚焦于高通移動平臺的高級功能、高性能表現(xiàn)以及用戶體驗。
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傳言高通恢復對華為供應 5G 芯片，余承東回應!
日前業(yè)內(nèi)傳言美國高通公司已經(jīng)恢復為華為供應 5G 芯片，意味著華為下半年有可能推出支持 5G 的旗艦機 Mate 60。對此，華為常務董事余承東回應表示傳聞為假消息。
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驍龍技術峰會定檔10月24-26日，驍龍8 Gen3上線
6月2日消息，今日高通宣布了今年驍龍技術峰會的時間，定檔在了10月24-26日，地點依舊是夏威夷，相比去年提前了半個月，預計新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在會上發(fā)布。
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曝聯(lián)發(fā)科天璣9300今年年底登場，vivo首發(fā)
6月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場，首發(fā)機型是vivo X100、vivo X100 Pro。
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高通最新推出的ARVR芯片有什么特點？
高通對VR/AR早有遠見。2015年11月便推出了第一代支持VR的SoC驍龍820。那時候的高通便相信，VR/AR的未來在于移動化。高通曾表示，他們預計XR的演進過程將與智能手機類似，也希望XR的發(fā)展能夠呈現(xiàn)出與智能手機界相同的趨勢——而驍龍800系列SoC正是高通針對XR需求做迭代發(fā)展的重中之重。
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高通公司官宣收購以色列車載芯片公司 Autotalks
據(jù) 21ic 獲悉，近日美國高通公司表示將收購以色列車載通訊芯片制造商 Autotalks，高通公司期望通過本次收購使得 Autotalks 來加速其 V2X 的開發(fā)和應用，此外 Autotalks 現(xiàn)有的量產(chǎn)解決方案也將被納入驍龍數(shù)字架構（Snapdragon Ride Vision）的產(chǎn)品中。
