4月27日消息,聯(lián)發(fā)科很快就要推出新旗艦5G處理器天璣9200+,是天璣9200的增強(qiáng)版,此前泄露的跑分顯示它能超過(guò)136萬(wàn)分,比驍龍8G2還要高,成為新一代安卓性能王者。
4月25號(hào),AGM正式發(fā)布AGM G2專業(yè)旗艦系列機(jī)型,AGM G2共有三款機(jī)型,分別是AGM G2 GT、AGM G2 Pro、AGM G2。
據(jù)業(yè)信息報(bào)道,在昨天公布的一組新測(cè)試數(shù)據(jù)中,高通公司和英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng) AI 芯片相關(guān)的性能指標(biāo),其中,高通公司的 AI 100 芯片在圖像分類方面優(yōu)于英偉達(dá)的旗艦 H100 芯片,而在自然語(yǔ)言處理測(cè)試中,英偉達(dá)的絕對(duì)性能和能效方面均優(yōu)于高通公司。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日成都市招商引智重大項(xiàng)目舉行集中簽約儀式,投資成都消息顯示,本次活動(dòng)共簽約重大項(xiàng)目和頂尖人才團(tuán)隊(duì) 33 個(gè),投資總額達(dá) 1042.3 億元,包括高通汽車芯片研發(fā)中心。
美國(guó)時(shí)間12月6日上午,高通年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍845在第二屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上隆重發(fā)布。從2007年高通推出第一款智能手機(jī)處理器驍龍S1以來(lái),我們見證了驍龍十年來(lái)成長(zhǎng)的每一次突破, 驍龍845作為驍龍十年的旗艦,更加備受關(guān)注。據(jù)了解,驍龍845是高通歷時(shí)三年多推出的新一代旗艦處理器。Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示,與合作伙伴不斷測(cè)試硬件、軟件以及與生態(tài)系統(tǒng)伙伴討論市場(chǎng)的隨時(shí)變化,加上千小時(shí)測(cè)試,這個(gè)過(guò)程一共經(jīng)歷了三年多。“我們比孕期最久的哺乳動(dòng)物藍(lán)鯨2年的懷孕期還要長(zhǎng)?!?/p>
根據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日中國(guó)廣電和高通公司合作完成了全世界第一個(gè)基于高通 FSM100 5G RAN 平臺(tái)、支持 4.9GHz 頻段的 5G 熱點(diǎn)覆蓋解決方案的驗(yàn)證,并啟動(dòng)了 700MHz 頻段相關(guān)技術(shù)方案驗(yàn)證。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,上周高通公司發(fā)布了第二代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)定位為中高端,引入了部分來(lái)自驍龍 8 系列芯片的特性。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那鳳凰城的晶圓廠預(yù)計(jì)從明年開始量產(chǎn) 4nm,近日高通全球資深副總裁暨首席營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳若文表示,高通將是臺(tái)積電鳳凰城晶圓廠 4nm 的首批客戶。
以5G為代表的無(wú)線技術(shù)對(duì)于創(chuàng)造更美好未來(lái)的關(guān)鍵作用,正變得越發(fā)凸顯。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者,高通從2G到5G始終引領(lǐng)著每一代技術(shù)演進(jìn),并通過(guò)領(lǐng)先的技術(shù)推動(dòng)著移動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。過(guò)去一年,全球通信產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng),處在前所未有的變革當(dāng)中。高通持續(xù)引領(lǐng),在推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)和終端普及的同時(shí),還一直堅(jiān)持探索5G技術(shù)創(chuàng)新和驗(yàn)證,釋放5G全部潛能,為5G賦能千行百業(yè)奠定基礎(chǔ)。
據(jù)報(bào)道,高通全新打造的針對(duì)筆記本電腦的自研處理器“Oryon”將于今年下半年正式發(fā)布,目前已經(jīng)獲得了全球前三大筆記本電腦品牌戴爾的支持。
2020 年,5G 演進(jìn)的 5.5G 產(chǎn)業(yè)愿景首次被產(chǎn)業(yè)界提出。2021 年 4 月,3GPP 正式將 5G 演進(jìn)名稱確定為 5G-Advanced,開啟標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,計(jì)劃通過(guò) R18、R19、R20 三個(gè)版本定義 5G-Advanced 技術(shù)規(guī)范。2021 年底,R18 首批 28 個(gè)課題立項(xiàng),5.5G 技術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。未來(lái)的 R19 和 R20 版本將進(jìn)一步探索新的 5.5G 業(yè)務(wù)和架構(gòu)。
5G時(shí)代是一個(gè)引領(lǐng)未來(lái)的時(shí)代,所以各大廠商對(duì)它的爭(zhēng)搶也是毋庸置疑的。華為為了搶到話語(yǔ)權(quán)不惜花費(fèi)大量的人力和資金去研發(fā),但是并沒(méi)有收到令人滿意的效果而美國(guó)高通企業(yè)再次奪得發(fā)言權(quán)。大唐金控 我國(guó)現(xiàn)在大部分產(chǎn)品的芯片都是來(lái)自于美國(guó)高通,可謂是已經(jīng)對(duì)我國(guó)造成了限制。又憑借一票擊敗中國(guó)的華為品牌,不少國(guó)人對(duì)這樣的形勢(shì)表示不爽。小編也氣憤,明明有機(jī)會(huì)可以打敗高通的卻還是輸了。這次高通贏得最大的收益,并采取剝削的政策了。
高通今日官宣,驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)將于3月17日正式舉行,預(yù)計(jì)發(fā)布新一代驍龍7系芯片。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,在近日正舉辦的 MWC 2023 通信大會(huì)上,高通公司宣布第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)獲得了全球首個(gè)商用 iSIM 卡認(rèn)證,也就是說(shuō)后續(xù)所有搭載驍龍 8 Gen 2 的智能手機(jī)都將支持 iSIM 卡技術(shù)。
作為3GPP NTN標(biāo)準(zhǔn)的重要貢獻(xiàn)者,聯(lián)發(fā)科多年來(lái)一直在積極推動(dòng)衛(wèi)星通信技術(shù)創(chuàng)新,與行業(yè)頭部伙伴密切合作,測(cè)試和研發(fā)先進(jìn)的5G NTN解決方案。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,在近日的MWC 2023世界移動(dòng)通信大會(huì)中,高通公司表示未來(lái)將合作小米、OPPO、vivo、摩托羅拉、Nothing、榮耀等的多家手機(jī)制造商并在其產(chǎn)品中引入衛(wèi)星通訊,支持合作廠商們通過(guò)Snapdragon Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)新品。
雙方達(dá)成長(zhǎng)期合作,實(shí)現(xiàn) Prophesee Metavision? 事件視覺(jué)傳感器及軟件對(duì)高通驍龍?移動(dòng)平臺(tái)的原生支持
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日高通公司發(fā)布了驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),該芯片是全球首個(gè)采用 5G Advanced-ready 架構(gòu)的產(chǎn)品,通過(guò)毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器實(shí)現(xiàn)了更高效的 5G 數(shù)據(jù)傳輸,預(yù)計(jì)其商用終端會(huì)在下半年出貨。
短序長(zhǎng)序 包容并"序" 上海2023年2月14日 /美通社/ -- 2月13日,上海序禎達(dá)生物科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱"序禎達(dá)生物")與北京希望組生物科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱"希望組生物")簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙...
Elvis Hsu對(duì)記者表示,市場(chǎng)的波動(dòng)會(huì)對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片供應(yīng)商的備貨策略帶來(lái)調(diào)整,目前庫(kù)存水位調(diào)整至歷史平均水位約三個(gè)月左右,從高位瓶頸期到現(xiàn)在為緩步下滑態(tài)勢(shì),到未來(lái)2023年第二季度預(yù)估都將是在類似幅度。