本周,三星發(fā)布旗下最新5G基帶芯片Exynos 5300。
蘋果自研5G基帶芯片正在秘密推進(jìn),并將由iPhone SE 4在2024年試水首發(fā)。
對于蘋果來說,A系列處理器雖然很成功,但是在iPhone上還是少了一些意思,因?yàn)榛鶐Р皇亲匝?,這個(gè)硬傷他們一直想要去解決。
高通和蘋果因?qū)@垓v了近兩年的“世紀(jì)官司”突然和解。同一天,英特爾也黯然宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。數(shù)月之后,蘋果10億美元將英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)納入麾下,開啟了手機(jī)基帶芯片的自研之路。
中國移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司(英文名稱:China Mobile Communications Group Co.,Ltd,簡稱“中國移動(dòng)”、“CMCC”或“中國移動(dòng)通信”、“中移動(dòng)”)是按照國家電信體制改革的總體部署,于2000年4月20日成立的中央企業(yè)。
基帶芯片就是手機(jī)中的通信模塊,最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流,對上下行的無線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò),是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。
今日,天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱,預(yù)計(jì)iPhone最早將于2023年采用蘋果設(shè)計(jì)的5G基帶芯片,高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單,以彌補(bǔ)蘋果訂單的損失。
驍龍 888是高通公司旗下的手機(jī)處理器,已于2020年12月1日正式發(fā)布,小米 11全球首發(fā)。 [1-2] 2020年12月1日,在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通宣布推出最新一代的旗艦級(jí)SoC——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)及驍龍X60 5G基帶,這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
首先,今天晚上一張所謂的蘋果官網(wǎng)截圖突然開始瘋傳,上邊的信息顯示蘋果將在美國9月10日舉辦一場特殊的發(fā)布會(huì)(Apple Special Event 10 September 2020),眾人紛紛驚呼i
據(jù)DigiTImes報(bào)道,供應(yīng)鏈消息人士稱,盡管越來越多的猜測(彭博社上周援引分析師GusRichard的報(bào)道)認(rèn)為,蘋果正在考慮從聯(lián)發(fā)科處購買基帶,以減少對高通的依賴,但這件事能否成行目前還有
2019年3月4日,華為、安立兩家公司聯(lián)合宣布,在5G一致性測試上的合作聯(lián)調(diào)取得重要進(jìn)展,華為巴龍5000 5G基帶使用安立的一致性測試系統(tǒng),在業(yè)內(nèi)率先完成了NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式、SA獨(dú)立組網(wǎng)模
3月15日,產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱,華為旗下首款非折疊屏5G手機(jī)Mate20X5G版已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,可能會(huì)比MateX更早上市,其搭配了華為的自主5G基帶巴龍5000,這是目前全球商用中最快的
4月9日,據(jù)外媒Engadget報(bào)道稱,華為已經(jīng)改變此前拒絕向第三方供應(yīng)自研的巴龍50005G基帶芯片的態(tài)度,不過開放的對象僅限于蘋果。 報(bào)道中提到,如果蘋果愿意與華為合作,那
2019年是5G飛速發(fā)展的一年,雖然時(shí)間才剛到4月份,但三星和華為已經(jīng)相繼推出了5G手機(jī)。不僅如此,5G版本的三星S10目前已經(jīng)在韓國本土開售,這速度和網(wǎng)速有一拼!除了基站等地面設(shè)備,想要實(shí)現(xiàn)5
近日,高通和三星拒絕給蘋果公司提供5G基帶等新聞,不絕于耳。這種新聞發(fā)生的可能性不大,但蘋果與高通鬧翻后,的確在5G基帶采購方面遇到挑戰(zhàn)。業(yè)界預(yù)計(jì),蘋果的5G手機(jī)估計(jì)可能要到2020年及以后,比
據(jù)業(yè)內(nèi)知名蘋果分析公司天風(fēng)國際預(yù)測,蘋果2020年款iPhone將會(huì)支持5G,而蘋果5G版iPhone的基帶提供方將會(huì)是高通和三星。 分析師表示,過去市場對于英特爾5G基帶發(fā)展不順利一直
據(jù)gizchina網(wǎng)站4月23日報(bào)道,蘋果欲擺脫對高通的單一供應(yīng)依賴,在2020年向三星公司求購5G基帶芯片。 高通曾以侵犯其專利為由將蘋果告上了法庭,兩公司法律糾紛不斷,但近日,蘋果選
外媒The Information近期發(fā)表文章,探討了蘋果公司在5G芯片方面與英特爾的種種糾結(jié),以及他們與高通(Qualcomm)重新建立合作關(guān)系的部分細(xì)節(jié)。 這是一個(gè)行業(yè)內(nèi)人士熟知的故
近日,外媒The Information發(fā)表文章,揭露了蘋果和英特爾合作失敗的內(nèi)幕,以及他們與高通(Qualcomm)重新建立合作關(guān)系的部分細(xì)節(jié)。文章指出蘋果與英特爾的恩怨從iPhone XS時(shí)
Intel退出5G基帶后可謂心灰意冷,悄悄拿出8200件無線專利(涉及3G4G5G)投放到拍賣市場意圖“療傷”。據(jù)外媒報(bào)道,Intel公司負(fù)責(zé)商業(yè)授權(quán)工作的James Kovacs向有意向出價(jià)購