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汽車也需要Turnkey方案，ASIC分立元件一站式服務(wù)

中國(guó)已經(jīng)發(fā)展成為世界最大的汽車市場(chǎng)，全球汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)汽車電子的需求。而汽車制造商也越來(lái)越多地采用更復(fù)雜的電子元器件來(lái)增加新的功能，同時(shí)致力于節(jié)能減排以滿足需求。作為高效節(jié)能的汽車

消費(fèi)電子
2012-10-31

ASIC 分立元件汽車安森美半導(dǎo)體
華為或?qū)⑹状尾捎肁SIC FPGA雙雄誰(shuí)將勝出？

中國(guó)通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商華為正在其部分產(chǎn)品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。這項(xiàng)進(jìn)展將影響Altera的銷售，并可能打擊“FPGA正在取代ASIC傳統(tǒng)地位”頗具爭(zhēng)議性的說(shuō)法。華為首次采用ASIC到底會(huì)對(duì)Altera的銷售

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-29

華為 Altera FPGA ASIC
面向FPGA的EDA工具突破復(fù)雜性屏障

面向FPGA的EDA工具突破復(fù)雜性屏障

嵌入式軟件
2012-10-28

工程師 FPGA EDA ASIC
安森美半導(dǎo)體2015年躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商

近日，安森美半導(dǎo)體高管在接收媒體采訪時(shí)表示，安森半導(dǎo)體計(jì)劃在2015年之前躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商之列。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，安森半導(dǎo)體將主要在三方面開(kāi)展工作，第一，實(shí)現(xiàn)在汽車等支柱行業(yè)的有機(jī)增長(zhǎng)；第二，進(jìn)一步

消費(fèi)電子
2012-10-26

半導(dǎo)體廠商飛思卡爾 ASIC 安森美半導(dǎo)體
FPGA制霸市場(chǎng)決勝關(guān)鍵：28納米3D堆疊及SoC系統(tǒng)化

FPGA 市場(chǎng)對(duì)于28納米的爭(zhēng)霸，已經(jīng)從幾年前的藍(lán)圖布局到產(chǎn)品試制再到目前已正式量產(chǎn)，同時(shí)這也宣告FPGA真正走入了28納米制程的新階段。包括 Altera、Xilinx、Lattice在內(nèi)的主要FPGA廠商紛紛端出28納米FPGA大餐，意圖喂飽市場(chǎng)那張饑渴的大嘴。說(shuō)的夸張點(diǎn)，似乎28納米與FPGA劃上等號(hào)。只要擁有28納米產(chǎn)品，就象征了該廠家所擁有足夠的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)創(chuàng)新。而端不出這道菜，似乎在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中就少了能抓住客戶胃口以及與對(duì)手抗衡的利器。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-25

FPGA SOC系統(tǒng) 3D堆疊 ASIC
FPGA從配角變主角 28納米3D堆疊讓FPGA如虎添翼

FPGA走入28納米制程之后，不僅功能與整合度能超越傳統(tǒng)FPGA，最重要的是，產(chǎn)品性價(jià)比也進(jìn)一步逼近ASSP與ASIC。這意義在于，過(guò)去FPGA在系統(tǒng)中的定位，主要是協(xié)助ASIC、ASSP等核心處理器來(lái)處理數(shù)據(jù)、提供I/O擴(kuò)充等功能，其定位是『配角』;但走入28納米制程之后，F(xiàn)PGA可突破以往功耗過(guò)高的問(wèn)題，成為高性能、低功耗以及小尺寸的代名詞。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-25

FPGA ASSP 3D堆疊 ASIC
安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-17

IP ASSP ASIC 安森美半導(dǎo)體
硅光子技術(shù)有望在2014年走向市場(chǎng)

一位硅谷創(chuàng)業(yè)家 Andreas Bechtolsheim 表示，硅光子(silicon photonics)技術(shù)可望在2014年走向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)更具成本效益的100Gb/s 網(wǎng)絡(luò)，其受關(guān)注程度更勝過(guò)OpenFlow。在Linley Tech 處理器大會(huì) (Linley Tech Processo

通信技術(shù)
2012-10-15

思科光子交換機(jī) ASIC
安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

2012年10月10日 – 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-12

晶圓代工 ASSP ASIC 安森美半導(dǎo)體
安森美與晶圓代工廠合作提供領(lǐng)先的ASIC及ASSP產(chǎn)品

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-11

安森美晶圓代工 ASSP ASIC
安森美與代工廠合作，提供用于工業(yè)及軍事的ASIC及ASSP產(chǎn)品

應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠

消費(fèi)電子
2012-10-11

安森美 ASSP ASIC 安森美半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

21ic訊安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)

模擬
2012-10-10

晶圓代工 ASSP ASIC 安森美半導(dǎo)體
淺談FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張，選擇其中之一之前，一定要對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)評(píng)估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)比較FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)更快的面市時(shí)間 - 無(wú)需布

測(cè)試測(cè)量
2012-10-09

器件 FPGA 布線 ASIC
FPGA工作原理及其簡(jiǎn)介

FPGA工作原理FPGA采用了邏輯單元陣列LCA(Logic Cell Array)這樣一個(gè)概念，內(nèi)部包括可配置邏輯模塊CLB(Configurable Logic Block)、輸出輸入模塊IOB(Input Output Block)和內(nèi)部連線(Interconnect)三個(gè)部分。現(xiàn)場(chǎng)可編

測(cè)試測(cè)量
2012-10-08

元件 FPGA I/O ASIC
中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)未來(lái)如何在市場(chǎng)上立足

通常來(lái)說(shuō)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期性行業(yè)，其周期一般為4到5年。但是隨著新技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展，現(xiàn)今半導(dǎo)體周期越來(lái)越短，且每一個(gè)周期都有典型應(yīng)用作為拉動(dòng)點(diǎn)，比如過(guò)去的PC、后來(lái)的通信行業(yè)。FPGA也明顯符合這種規(guī)律。但

消費(fèi)電子
2012-09-20

Xilinx Altera FPGA ASIC
Aldec進(jìn)軍ASIC Prototyping市場(chǎng)

Aldec 發(fā)布HES-7 新產(chǎn)品，進(jìn)軍ASIC Prototyping市場(chǎng) 采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可擴(kuò)充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式發(fā)布HES-7新產(chǎn)品，HES-7原型驗(yàn)證板基于Xilinx Virtex-7芯片設(shè)計(jì)而成，其設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子
2012-09-20

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)未來(lái)如何在市場(chǎng)上立足

通常來(lái)說(shuō)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期性行業(yè)，其周期一般為4到5年。但是隨著新技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展，現(xiàn)今半導(dǎo)體周期越來(lái)越短，且每一個(gè)周期都有典型應(yīng)用作為拉動(dòng)點(diǎn)，比如過(guò)去的PC、后來(lái)的通信行業(yè)。FPGA也明顯符合這種規(guī)律。但

消費(fèi)電子
2012-09-20

Xilinx Altera FPGA ASIC
Aldec進(jìn)軍ASIC Prototyping市場(chǎng)

Aldec 發(fā)布HES-7 新產(chǎn)品，進(jìn)軍ASIC Prototyping市場(chǎng) 采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可擴(kuò)充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式發(fā)布HES-7新產(chǎn)品，HES-7原型驗(yàn)證板基于Xilinx Virtex-7芯片設(shè)計(jì)而成，其設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子
2012-09-20

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
Aldec 發(fā)布HES-7 新產(chǎn)品，進(jìn)軍ASIC Prototyping 市場(chǎng)

21ic訊 Aldec, Inc.日前正式發(fā)布HES-7新產(chǎn)品，HES-7原型驗(yàn)證板基于Xilinx Virtex-7芯片設(shè)計(jì)而成，其設(shè)計(jì)容量可從4MG擴(kuò)充至96MG，單一HES-7原型驗(yàn)證板的最大容量為24MG(V7-2000T*2)。藉由Aldec公司所提供的高速背板連

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-19

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
FPGA和ASIC的比較

ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)來(lái)進(jìn)行AS

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-18

FPGA 現(xiàn)場(chǎng)可編程 APPLICATION ASIC

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ASIC

汽車也需要Turnkey方案，ASIC分立元件一站式服務(wù)

華為或?qū)⑹状尾捎肁SIC FPGA雙雄誰(shuí)將勝出？

面向FPGA的EDA工具突破復(fù)雜性屏障

安森美半導(dǎo)體2015年躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商

FPGA制霸市場(chǎng)決勝關(guān)鍵：28納米3D堆疊及SoC系統(tǒng)化

FPGA從配角變主角 28納米3D堆疊讓FPGA如虎添翼

安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

硅光子技術(shù)有望在2014年走向市場(chǎng)

安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

安森美與晶圓代工廠合作提供領(lǐng)先的ASIC及ASSP產(chǎn)品

安森美與代工廠合作，提供用于工業(yè)及軍事的ASIC及ASSP產(chǎn)品

安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

淺談FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

FPGA工作原理及其簡(jiǎn)介

中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)未來(lái)如何在市場(chǎng)上立足

Aldec進(jìn)軍ASIC Prototyping市場(chǎng)

中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)未來(lái)如何在市場(chǎng)上立足

Aldec進(jìn)軍ASIC Prototyping市場(chǎng)

Aldec 發(fā)布HES-7 新產(chǎn)品，進(jìn)軍ASIC Prototyping 市場(chǎng)

FPGA和ASIC的比較

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