1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品?賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢:· 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All Programmable器件
工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計(jì)風(fēng)險,有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。相對較高的輸入電壓使得越來越不容
賽靈思:魔咒將失效 一直以來,在FPGA領(lǐng)域,對賽靈思和Altera而言,除了摩爾定律,似乎還有另一條魔咒在起作用。那就是風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),30年河?xùn)|、30年河西,在工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)中,每一家都只能保持一代的優(yōu)勢。65nm賽靈思
1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品? 賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢: · 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
賽靈思:魔咒將失效一直以來,在FPGA領(lǐng)域,對賽靈思和Altera而言,除了摩爾定律,似乎還有另一條魔咒在起作用。那就是風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),30年河?xùn)|、30年河西,在工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)中,每一家都只能保持一代的優(yōu)勢。65nm賽靈思
憑借高性價比和可編程系統(tǒng)集成等優(yōu)勢,Xilinx采用28nm工藝的7系列器件已經(jīng)在市場上得到了廣泛的應(yīng)用。令人關(guān)注的是,在通信等領(lǐng)域,占40%份額的是以往ASIC獨(dú)占的應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)Xilinx公司全球高級副總裁湯立人介紹,這
21ic訊 現(xiàn)在,人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能,以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力,并擴(kuò)展至Tb級性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。實(shí)現(xiàn)上述要求的必要條件并非僅僅是改善每個晶體管或系統(tǒng)模塊的性能,
工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計(jì)風(fēng)險,有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕
多相DC-DC轉(zhuǎn)換器引出當(dāng)今的高性能ASIC和微處理器己廣泛應(yīng)用工控、通信航天等各個領(lǐng)域。但由于它的功率消耗較高,有時高達(dá)150W甚至超過,對于1V至1.5V的電源電壓,這些器件所
據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道,位于美國俄亥俄州賴特-帕特森空軍基地的空軍研究實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了寬帶相控陣專用集成電路(ASIC)項(xiàng)目的需求信息(RFI-RQKS-2013-0001),尋求可實(shí)現(xiàn)寬帶射頻數(shù)字相控陣波束形成器功能的ASIC。
2013年6月17日,安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號為JEKYLL,
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號為
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號
據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道,位于美國俄亥俄州賴特-帕特森空軍基地的空軍研究實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了寬帶相控陣專用集成電路(ASIC)項(xiàng)目的需求信息(RFI-RQKS-2013-0001),尋求可實(shí)現(xiàn)寬帶射頻數(shù)字相控陣波束形成器功能的ASIC。
美國海軍航空系統(tǒng)司令部位于馬里蘭州帕圖森河海軍航空站授予了洛克希德馬丁公司一份價值1.047億美元的合同,洛克希德馬丁公司位于得克薩斯州沃思堡的航空部門將采購賽靈思公司的83169片現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),以用
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的
摘要:在數(shù)字通信領(lǐng)域中,HDB3碼是一種非常適合在基帶信號傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型,并保持了AMI的優(yōu)點(diǎn)。為了滿足用戶的需求,提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性,HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插&ldquo
MEMS封裝技術(shù)正迅速朝標(biāo)準(zhǔn)化邁進(jìn)。為滿足行動裝置、消費(fèi)性電子對成本的要求,MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過往客制化的封裝設(shè)計(jì)方式,積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應(yīng)商合作,發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)與方案,讓MEMS元件封裝的垂
雖然運(yùn)營商和服務(wù)提供商們正在投入巨額的資金建設(shè)100G或400G OTN、軟件定義無線電網(wǎng)絡(luò)(SDN)、LTE和LTE Advanced等,但是一個不為人注意的是,他們將來用于維護(hù)和運(yùn)營這些網(wǎng)絡(luò)的費(fèi)用會遠(yuǎn)遠(yuǎn)高過投資費(fèi)用幾倍。這就要求