汽車設(shè)計師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適應(yīng)很多種應(yīng)用?! ∵@種需求就要求在器件內(nèi)整合傳統(tǒng)的接觸型傳感器技術(shù)和非接觸傳感器技術(shù)中所包括的各種最佳
彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導(dǎo)體設(shè)計制造軟件暨IP 領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布,過去四年來結(jié)合新思科技的DesignWare® IP與創(chuàng)意
彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導(dǎo)體設(shè)計制造軟件暨IP 領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布,過去四年來結(jié)合新思科技的DesignWare® IP與創(chuàng)意
結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域??焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案,該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計,這是因為ISSP可以
ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”
羅徹斯特電子(Rochester Electronics)大概是世界上獨一無二的分銷商,因為這家公司的業(yè)務(wù)目標(biāo)是為制造商提供停產(chǎn)(Aftermarket)元器件。在IIC展會上,筆者專門采訪了羅徹斯特電子上海辦公室首席代表Jane Wong,向她
基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因為這種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計
FPGA入門知識,什么是FPGA?FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路
摘要:介紹了一種用于高級型數(shù)碼相機(jī)的彩色TFT液晶顯示控制電路的設(shè)計。文中首先簡單給出了控制電路的設(shè)計要求,然后重點介紹電路中各模塊的設(shè)計以及FPGA驗證。整個電路作為數(shù)碼相機(jī)專用集成電路芯片的一部分采用TSM
Maxim宣布收購射頻積體電路(RF IC)設(shè)計公司Genasic??礈?zhǔn)長程演進(jìn)計劃(LTE)將是未來無線通訊主流,Maxim期藉由Genasic的購并,進(jìn)一步強(qiáng)化RF晶片的產(chǎn)品組合?! axim表示,為擴(kuò)大其無線通訊事業(yè)版圖,并且強(qiáng)
在28nm工藝節(jié)點,賽靈思(Xilinx)給了我們很多驚喜!2010年10月,賽靈思(Xilinx)聯(lián)合臺積電蔣尚以發(fā)布FPGA 3D封裝技術(shù)-----堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)。差不多一年過去了,在10月26日賽靈思(Xilinx)又給了我們一個大驚喜,
如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰(zhàn)斗,那么目前這場戰(zhàn)斗正從遠(yuǎn)觀、叫陣、近戰(zhàn)發(fā)展到它的最后階段――肉搏!6月22日,賽靈思基于統(tǒng)一架構(gòu)的28nm 7系列FPGA閃亮登場,本次發(fā)布的FPGA新品最大的亮點是功耗大幅度降低
摩爾定律不僅為傳統(tǒng)的IC業(yè)提出了挑戰(zhàn)(晶體管密度和性能),更帶來NRE的挑戰(zhàn)。當(dāng)IC制造的特征尺寸不斷縮小時,ASIC/ASSP(專用集成電路/專用用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)的首次開工率在降低,取而代之的是FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯器件)等可編
21ic訊 S2C宣布選擇FTD Solutions Pte Ltd.作為東南亞地區(qū)的經(jīng)銷商。FTD Solutions在新加坡、菲律賓、馬來西亞、越南和泰國對S2C產(chǎn)品進(jìn)行銷售并且提供技術(shù)支持。S2C的總裁兼首席執(zhí)行官Toshio Nakama表示,“FTD
-- 新的ASIC芯片基于公司獲獎的Autofocus™技術(shù),它具有的特點在使用傳統(tǒng)的FPGA時很難做到,如它具有高性能,但同時具有低功耗和低成本 芝加哥2011年11月27日電 -- 北美放射協(xié)會(RSNA) – Sampl
21IC訊 Avago Technologies今日宣布其28Gbps串行器/解串器(SerDes)核心產(chǎn)品符合通用電氣接口(CEI)標(biāo)準(zhǔn),可用于28G VSR接口。由于可達(dá)到CEI-28G-VSR標(biāo)準(zhǔn),使該款高帶寬、低功率串行器/解串器可有更加廣泛的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)
如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰(zhàn)斗,那么目前這場戰(zhàn)斗正從遠(yuǎn)觀、叫陣、近戰(zhàn)發(fā)展到它的最后階段――肉搏!6月22日,賽靈思基于統(tǒng)一架構(gòu)的28nm 7系列FPGA閃亮登場,本次發(fā)布的FPGA新品最大的亮點是功耗大幅度降低
隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后,預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)。由于持續(xù)攀升的新廠成本已經(jīng)超出集成元件制造廠正常資本支出能夠支應(yīng)范圍,因此,部分ID
據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后,預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?;诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Ma