ASIC

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IBM認(rèn)為2010年半導(dǎo)體有28%增長(zhǎng)

IBM認(rèn)為2010年半導(dǎo)體有28%增長(zhǎng)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-10-19

IBM 半導(dǎo)體 BSP ASIC
Altera提供套件，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并提高設(shè)計(jì)靈活性

為幫助工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)人員縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，Altera公司日前宣布，拓展其工業(yè)網(wǎng)絡(luò)合作伙伴計(jì)劃 (INPP)，包括由Terasic提供的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)新套件(INK)。通過(guò)方便的在線(xiàn)網(wǎng)站altera.com.cn ，設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可同時(shí)使用套件和Altera合

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-19

Altera FPGA BSP ASIC
Open-Silicon、MIPS和Dolphin攜手實(shí)現(xiàn)40nm ASIC最高頻率

標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核供應(yīng)商美普思科技公司（MIPS Technologies）攜手Open-Silicon和Dolphin Technology流片成功典型條件下超過(guò)2.4GHz的高性能ASIC 處理器。這一針對(duì)臺(tái)積電參考流程簽核條件時(shí)序收斂評(píng)估的成果，將成

消費(fèi)電子
2010-10-18

MIPS Silicon PEN ASIC
Altera提供套件，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并提高設(shè)計(jì)靈活性

為幫助工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)人員縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，Altera公司日前宣布，拓展其工業(yè)網(wǎng)絡(luò)合作伙伴計(jì)劃 (INPP)，包括由Terasic提供的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)新套件(INK)。通過(guò)方便的在線(xiàn)網(wǎng)站altera.com.cn ，設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可同時(shí)使用套件和Altera合

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-10-16

Altera FPGA BSP ASIC
FPGA的新一輪牛市才剛剛開(kāi)始

在對(duì)“半導(dǎo)體的年增長(zhǎng)率將呈創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)”這樣一種預(yù)測(cè)已呈一邊倒之際，我們對(duì)其中的每個(gè)環(huán)節(jié)都很慎重，謹(jǐn)以醒記：芯片銷(xiāo)售的確大幅增長(zhǎng)，但是這種增長(zhǎng)是以2009年那樣不堪的一年為參照，因此起點(diǎn)極低。不過(guò)，對(duì)若干類(lèi)

消費(fèi)電子
2010-10-11

FPGA 帶寬 NI ASIC
旭化成電子將InSb紅外線(xiàn)傳感器及ASIC集成于一個(gè)封裝

旭化成電子開(kāi)發(fā)出了集InSb紅外線(xiàn)傳感器和ASIC于一個(gè)封裝內(nèi)的“IR-IC（暫稱(chēng)）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上進(jìn)行了參考展示。外形尺寸僅為3mm×4mm，厚度僅為0.38mm，預(yù)計(jì)主要用于便攜產(chǎn)品的人感傳感器、各種非接觸

模擬
2010-10-09

電子封裝紅外線(xiàn)傳感器 ASIC
(*)Open-Silicon、MIPS和Dolphin攜手實(shí)現(xiàn)40nm ASIC最高頻率

關(guān)鍵字： 40nm ASIC 處理器內(nèi)核標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核供應(yīng)商美普思科技公司（MIPS Technologies）攜手Open-Silicon和Dolphin Technology流片成功典型條件下超過(guò)2.4GHz的高性能ASIC 處理器。這一針對(duì)臺(tái)積電參考流程簽

消費(fèi)電子
2010-09-30

MIPS Silicon PEN ASIC
交換技術(shù)從傳統(tǒng)二層到七層發(fā)展綜述

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展迅猛，以太網(wǎng)占據(jù)了統(tǒng)治地位。為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用深化帶來(lái)的挑戰(zhàn)，網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模和速度都在急劇發(fā)展，局域網(wǎng)的速度已從最初的10Mbit/s提高到100Mbit/s，千兆以太網(wǎng)技術(shù)也已得到了普遍應(yīng)用。　　對(duì)于用戶(hù)來(lái)

通信技術(shù)
2010-09-29

路由器交換技術(shù) 應(yīng)用層 ASIC
三公司攜手實(shí)現(xiàn)超過(guò) 2.4GHz 的 ASIC CPU 性能

為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美普思科技公司攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過(guò) 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對(duì)

消費(fèi)電子
2010-09-29

CPU Silicon 4GHZ ASIC
三公司攜手實(shí)現(xiàn)超過(guò)2.4GHz的ASIC CPU性能

為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美普思科技公司攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過(guò) 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對(duì)

消費(fèi)電子
2010-09-29

Silicon 4GHZ CPU性能 ASIC
MIPS等公司實(shí)現(xiàn)40nm工藝下超過(guò)2.4GHz的ASIC CPU性能

MIPS等公司實(shí)現(xiàn)40nm工藝下超過(guò)2.4GHz的ASIC CPU性能

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-09-26

MIPS 4GHZ CPU性能 ASIC
ASIC和微處理器芯片供電電源

　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V"1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控

電源
2010-09-08

微處理器處理器芯片供電電源 ASIC
ASIC和微處理器芯片供電電源

　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V"1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控

功率器件
2010-09-08

微處理器處理器芯片供電電源 ASIC
IIC-China 2010秋季參展商展前專(zhuān)訪(fǎng)：東莞秉亮科技有限公司

IIC-China 2010將于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日)開(kāi)展。本網(wǎng)站在開(kāi)展前期對(duì)眾多參展商做了問(wèn)卷采訪(fǎng)，以了解各參展商的參展情況、參展新產(chǎn)品、新技術(shù)以及新年期待。下面是采訪(fǎng)詳情。1. 公司介紹。秉亮科

消費(fèi)電子
2010-09-02

集成電路設(shè)計(jì) 應(yīng)用市場(chǎng) IIC-CHINA ASIC
FPGA：親和力激活競(jìng)爭(zhēng)力

在過(guò)去的半個(gè)世紀(jì)里，集成電路技術(shù)的進(jìn)步不斷刷新著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài)，五光十色的新產(chǎn)品、新應(yīng)用也改變了人類(lèi)的生活方式。然而，被新技術(shù)“寵壞”了的消費(fèi)者越來(lái)越“喜新厭舊”，電子產(chǎn)品

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-01

FPGA ASSP BSP ASIC
VBA 基礎(chǔ)及與VB的區(qū)別

VBA 基礎(chǔ)及與VB的區(qū)別

嵌入式教程
2010-08-17

應(yīng)用程序應(yīng)用軟件 EXCEL ASIC
基于Freeze技術(shù)的低功耗設(shè)計(jì)

基于Freeze技術(shù)的低功耗設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2010-08-11

FPGA Flash 低功耗設(shè)計(jì) ASIC
賽靈思28納米FPGA明年量產(chǎn)　強(qiáng)攻ASIC陣地

現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來(lái)加速取代特殊應(yīng)用芯片(ASIC)市場(chǎng)，F(xiàn)PGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，可望加速FPGA取代ASIC市場(chǎng)，賽靈思亞太區(qū)營(yíng)銷(xiāo)及應(yīng)用總監(jiān)張宇清指出，28納

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-09

FPGA 低功耗賽靈思 ASIC
軟件無(wú)線(xiàn)電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的器件選擇策略

　ASIC、FPGA和DSP的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)相互覆蓋的趨勢(shì)，使設(shè)計(jì)人員必須在軟件無(wú)線(xiàn)電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中重新考慮器件選擇策略問(wèn)題。本文從可編程性、集成度、開(kāi)發(fā)周期、性能和功率五個(gè)方面論述了選擇ASIC、FPGA和DSP的重要準(zhǔn)則。　

通信技術(shù)
2010-08-06

軟件無(wú)線(xiàn)電信道器件選擇 ASIC
軟件無(wú)線(xiàn)電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的器件選擇策略

　ASIC、FPGA和DSP的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)相互覆蓋的趨勢(shì)，使設(shè)計(jì)人員必須在軟件無(wú)線(xiàn)電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中重新考慮器件選擇策略問(wèn)題。本文從可編程性、集成度、開(kāi)發(fā)周期、性能和功率五個(gè)方面論述了選擇ASIC、FPGA和DSP的重要準(zhǔn)則。　

數(shù)字電源
2010-08-04

軟件無(wú)線(xiàn)電信道器件選擇 ASIC

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ASIC

IBM認(rèn)為2010年半導(dǎo)體有28%增長(zhǎng)

Altera提供套件，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并提高設(shè)計(jì)靈活性

Open-Silicon、MIPS和Dolphin攜手實(shí)現(xiàn)40nm ASIC最高頻率

Altera提供套件，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并提高設(shè)計(jì)靈活性

FPGA的新一輪牛市才剛剛開(kāi)始

旭化成電子將InSb紅外線(xiàn)傳感器及ASIC集成于一個(gè)封裝

(*)Open-Silicon、MIPS和Dolphin攜手實(shí)現(xiàn)40nm ASIC最高頻率

交換技術(shù)從傳統(tǒng)二層到七層發(fā)展綜述

三公司攜手實(shí)現(xiàn)超過(guò) 2.4GHz 的 ASIC CPU 性能

三公司攜手實(shí)現(xiàn)超過(guò)2.4GHz的ASIC CPU性能

MIPS等公司實(shí)現(xiàn)40nm工藝下超過(guò)2.4GHz的ASIC CPU性能

ASIC和微處理器芯片供電電源

ASIC和微處理器芯片供電電源

IIC-China 2010秋季參展商展前專(zhuān)訪(fǎng)：東莞秉亮科技有限公司

FPGA：親和力激活競(jìng)爭(zhēng)力

VBA 基礎(chǔ)及與VB的區(qū)別

基于Freeze技術(shù)的低功耗設(shè)計(jì)

賽靈思28納米FPGA明年量產(chǎn)　強(qiáng)攻ASIC陣地

軟件無(wú)線(xiàn)電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的器件選擇策略

軟件無(wú)線(xiàn)電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的器件選擇策略

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