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一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關(guān)算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關(guān)算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2011-07-03

ASIC 硬件圖像匹配 TIMES
臺(tái)積電填息氣勢(shì)強(qiáng)強(qiáng)滾

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）填息氣勢(shì)續(xù)強(qiáng)，昨日收盤價(jià)為72.2元，差0.3元就可填息，受到臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)填息激勵(lì)，轉(zhuǎn)投資的設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子（3443）昨日除息3元，盤中一度順利填息，尾盤因賣壓涌現(xiàn)，終場(chǎng)小漲0.5元，以1

模擬
2011-07-01

ARM 40納米臺(tái)積電 ASIC
國外儀器儀表行業(yè)發(fā)展三大趨勢(shì)

儀器儀表發(fā)展至今，已經(jīng)取得眾多成績，也面臨眾多問題。除了進(jìn)行縱向的自身比較外，還應(yīng)該放眼世界，與國外儀器儀表行業(yè)前進(jìn)行橫向比較，在全面了解世界行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的背景下，繼續(xù)尋求發(fā)展。目前，國外外儀器儀表行

測(cè)試測(cè)量
2011-07-01

儀器儀表科學(xué)儀器計(jì)算機(jī)輔助 ASIC
阿爾特拉憑借“28nm+3項(xiàng)新技術(shù)”加快ASIC的替代步伐

美國阿爾特拉公司Vince Hu “我們希望加快以FPGA替代ASIC/ASSP的步伐”（美國阿爾特拉產(chǎn)品及市場(chǎng)營銷副總裁Vince Hu）。FPGA廠商阿爾特拉（Altera）就其正在開發(fā)的28nm工藝FPGA，公布了可實(shí)現(xiàn)更高性能、更低成本的

模擬
2011-06-28

FPGA 收發(fā)器 GB ASIC
意法半導(dǎo)體計(jì)劃增加大陸工廠的自動(dòng)化設(shè)備

據(jù)新加坡《南華早報(bào)》報(bào)道，意法半導(dǎo)體公司計(jì)劃增加大陸工廠的自動(dòng)化設(shè)備，以降低大陸工廠的勞動(dòng)力成本花費(fèi)。公司COO Didier Lamouche 昨天表示：“大陸工廠的成本開支和薪水開支急劇上漲，情況正朝著糟糕的方向發(fā)

消費(fèi)電子
2011-06-08

意法半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備專用集成電路 ASIC
數(shù)字下變頻(DDC)中坐標(biāo)變換模塊的ASIC實(shí)現(xiàn)

數(shù)字下變頻器中坐標(biāo)變換模塊的ASIC實(shí)現(xiàn)1．引言數(shù)字下變頻(DDC)技術(shù)是軟件無線電接收機(jī)的核心技術(shù)。其基本功能是從輸人的寬帶高速數(shù)字信號(hào)中提取所需的窄帶信號(hào)，將其下變頻為數(shù)字基帶信號(hào)，并轉(zhuǎn)換成較低的數(shù)據(jù)率

數(shù)字電源
2011-06-02

下變頻坐標(biāo)變換 DC ASIC
數(shù)字下變頻(DDC)中坐標(biāo)變換模塊的ASIC實(shí)現(xiàn)

數(shù)字下變頻(DDC)中坐標(biāo)變換模塊的ASIC實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2011-06-02

下變頻坐標(biāo)變換 DC ASIC
PLDA與科通集團(tuán)和嘉韜實(shí)業(yè)簽訂分銷合同

PCI Express、USB 3.0 和高速互連知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)廠商PLDA 公司宣布與中國領(lǐng)先的分銷商科通集團(tuán)與上海嘉韜實(shí)業(yè)簽訂合同，兩家公司將成為PLDA 用于ASIC 和FPGA 的領(lǐng)先互連IP 產(chǎn)品的分銷商。這一宣布將確定PLDA 在支持不斷

消費(fèi)電子
2011-05-27

FPGA IP PLD ASIC
ASIC后端設(shè)計(jì)中的時(shí)鐘樹綜合

摘要：時(shí)鐘樹綜合是當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)中的重要環(huán)節(jié)，因此在FFT處理器芯片的版圖設(shè)計(jì)過程中，為了達(dá)到良好的布局效果，采用時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局，同時(shí)限制了布局密度；為了使時(shí)鐘偏移盡可能少，采用了時(shí)鐘樹自動(dòng)綜合和手動(dòng)修改

模擬
2011-05-23

時(shí)鐘樹 BSP BUFFER ASIC
【告別傳統(tǒng)基板】（二）無芯化：削減基板層數(shù)，降低成本

從處理器向ASIC擴(kuò)大采用無芯基板可提高半導(dǎo)體封裝的電氣特性早為業(yè)界所熟知?；鍙S商開始致力于無芯產(chǎn)品的開發(fā)是在“2000年前后”（凸版印刷和新光電氣工業(yè)等基板廠商）?！爱?dāng)時(shí)，曾掀起過一股開發(fā)無芯基板的熱

模擬
2011-05-23

索尼微處理器基板 ASIC
三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)

自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進(jìn)入市場(chǎng)以來，F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實(shí)踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-28

器件賽靈思 ASSP ASIC
S2C發(fā)行具有3280萬門的SoC/ASIC原型系統(tǒng)

21ic訊 S2C有限公司發(fā)行了最大容量的SoC/ASIC原型系統(tǒng)，即基于4個(gè)Altera Stratix IV 820 FPGA的Quad S4 TAI Logic Module。Quad S4 TAI Logic Module能夠容納高達(dá)3280萬門的設(shè)計(jì)并且擁有S2C第4代原型系統(tǒng)的所以優(yōu)點(diǎn)，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-26

SoC AI BSP ASIC
10種無線技術(shù)詳細(xì)介紹

之一：WAP技術(shù)和開發(fā)要點(diǎn) 　　移動(dòng)設(shè)備（諸如智能電話和PDA）正在被充分應(yīng)用到企業(yè)應(yīng)用架構(gòu)之中。這種想法最初是逐漸潛入人心的，但是發(fā)展趨勢(shì)卻顯而易見：企業(yè)用戶正在將移動(dòng)設(shè)備運(yùn)用到日常工作當(dāng)中。這就是結(jié)構(gòu)設(shè)

通信技術(shù)
2011-04-07

無線技術(shù) 移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用程序 ASIC
ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

ASIC和FPGA具有不同的價(jià)值主張，在作出選擇前必須仔細(xì)評(píng)估。兩種種技術(shù)對(duì)比。這里介紹了ASIC和FPGA 的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)：FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì) FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

數(shù)字電源
2011-03-30

器件 FPGA BSP ASIC
ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

嵌入式教程
2011-03-30

器件 FPGA BSP ASIC
今后可編程將成電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵成長動(dòng)力在2011年及未來，全球各地對(duì)頻寬永不滿足的渴望，將成為電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵成長動(dòng)力。其中，擁有近30億人，約占全球60%人口的亞洲地區(qū)，在全球?qū)拵枨蟪砷L中扮演著愈來愈重要的角色。2009年，在短

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-03-03

通訊電子產(chǎn)業(yè) 編程 ASIC
ASIC原型驗(yàn)證板DDR2 速率再攀高峰

唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗(yàn)證平臺(tái)半年來在用戶項(xiàng)目使用中，從性能、價(jià)格、穩(wěn)定性來說已得到了用戶的很高評(píng)價(jià)，當(dāng)然，唐芯微人還是不失抓住每一次

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-03-02

FPGA 微電子 DDR ASIC
賽普拉斯與Innopower簽署協(xié)議將SONOS嵌入式閃存集成到下一代SOC和ASIC

21ic訊賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布將130納米和65納米SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式非易失性技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)給Innopower技術(shù)公司。根據(jù)這一授權(quán)協(xié)議，Innopower將把賽普拉斯的技術(shù)與其技術(shù)支持服務(wù)和其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)

智能硬件
2011-02-24

賽普拉斯 SoC POWER ASIC
炬力采用S2C第四代快速SoC／ASIC原型驗(yàn)證系統(tǒng)

S2C公司，領(lǐng)先的快速SoC原型解決方案提供商，宣布，炬力公司，為便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品提供混合信號(hào)和多媒體SoC解決方案的領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司，購買了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。炬力從

智能硬件
2011-02-21

SoC AI LOGIC ASIC
炬力采用S2C快速SoC/ASIC原型驗(yàn)證系統(tǒng)

“重復(fù)的業(yè)務(wù)證明我們的方案為客戶的設(shè)計(jì)過程增加了重要的價(jià)值。通過與領(lǐng)先的像炬力這樣的企業(yè)緊密合作，我們不斷創(chuàng)新為客戶提供最先進(jìn)的SoC / ASIC原型解決方案。我們的第四代S4 TAI Logic Module提供更好的性能，更

消費(fèi)電子
2011-02-17

SoC AI LOGIC ASIC

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ASIC

一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關(guān)算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

臺(tái)積電填息氣勢(shì)強(qiáng)強(qiáng)滾

國外儀器儀表行業(yè)發(fā)展三大趨勢(shì)

阿爾特拉憑借“28nm+3項(xiàng)新技術(shù)”加快ASIC的替代步伐

意法半導(dǎo)體計(jì)劃增加大陸工廠的自動(dòng)化設(shè)備

數(shù)字下變頻(DDC)中坐標(biāo)變換模塊的ASIC實(shí)現(xiàn)

數(shù)字下變頻(DDC)中坐標(biāo)變換模塊的ASIC實(shí)現(xiàn)

PLDA與科通集團(tuán)和嘉韜實(shí)業(yè)簽訂分銷合同

ASIC后端設(shè)計(jì)中的時(shí)鐘樹綜合

【告別傳統(tǒng)基板】（二）無芯化：削減基板層數(shù)，降低成本

三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)

S2C發(fā)行具有3280萬門的SoC/ASIC原型系統(tǒng)

10種無線技術(shù)詳細(xì)介紹

ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

今后可編程將成電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

ASIC原型驗(yàn)證板DDR2 速率再攀高峰

賽普拉斯與Innopower簽署協(xié)議將SONOS嵌入式閃存集成到下一代SOC和ASIC

炬力采用S2C第四代快速SoC／ASIC原型驗(yàn)證系統(tǒng)

炬力采用S2C快速SoC/ASIC原型驗(yàn)證系統(tǒng)

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