據(jù)荷蘭ASML公司高管透露,由于最近半導(dǎo)體廠商對沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增,著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工,同時還 招聘了數(shù)百名新員工,這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工,同時
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露,由于最近半導(dǎo)體廠商對沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增,著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工,同時還 招聘了數(shù)百名新員工,這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工,同時
受到DRAM與晶圓代工廠擴充先進制程產(chǎn)能影響,讓全球浸潤式微顯影機臺(Immersion)喊缺貨,主要供貨商ASML指出,近 幾月來除回聘先前裁員的員工,并且增聘新員,合計較2009年增聘逾千名員工,加緊趕工。 根 據(jù)ASML
華亞科(3474)欲將2011年部分資本支出,提前在2010年啟動,以平均一臺浸潤式曝光顯影機臺約新臺幣12億元計算,推估華亞科提前挪用的資本支出金額約36億元,今年度等于二度上修資本支出,在今年底之前,若與南科(24
聯(lián)電今年邁入成立30周年,不僅與友好廠和艦的關(guān)系浮出臺面,海外收購聯(lián)日半導(dǎo)體(UMC Japan)腳步也相當順利,這次辦理私募案打算引進國際策略聯(lián)盟伙伴,在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)力將大為加分。 對聯(lián)電來說,這次私募,
2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春,不淡擺脫過去虧損連連的情況,或是各廠要求政府要紓困,幾乎每家DRAM業(yè)者都開始賺錢,且DRAM供不應(yīng)求情況越來越嚴重,價格也不斷上漲,現(xiàn)在DDR3和DDR2價格1顆3美元的情況發(fā)生在傳統(tǒng)淡季,
2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春,不淡擺脫過去虧損連連的情況,或是各廠要求政府要紓困,幾乎每家DRAM業(yè)者都開始賺錢,且DRAM供不應(yīng)求情況越來越嚴重,價格也不斷上漲,現(xiàn)在DDR3和DDR2價格1顆3美元的情況發(fā)生在傳統(tǒng)淡季,
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML日前公布,第一季營收為7.42億歐元,優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預(yù)估值7.13億歐元。第一季機器訂單總量為50部,總價值為10億歐元,路透調(diào)查預(yù)估分別為43部和10億歐元。首席執(zhí)行官EricMeurice在
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML日前公布,第一季營收為7.42億歐元,優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預(yù)估值7.13億歐元。第一季機器訂單總量為50部,總價值為10億歐元,路透調(diào)查預(yù)估分別為43部和10億歐元。首席執(zhí)行官Eric Meurice
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果,2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本設(shè)備支出為166億美元,較2008年衰退45.8%。在主要設(shè)備部門中,受到削減資本支出的沖擊,晶圓廠設(shè)備支出大幅下滑47%,后端設(shè)備(BEE)支出亦減少4
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML的訂單狀況顯示今年第一季情況繼續(xù)好轉(zhuǎn),投資者將詳細審視該公司業(yè)績,以尋找芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇的跡象。分析師將該公司的訂單情況視作英特爾和臺積電等大型芯片生產(chǎn)商業(yè)績預(yù)估的風(fēng)向標。根
DRAMeXchange傳來噩耗稱內(nèi)存芯片的價格在未來三年內(nèi)將持續(xù)走高。這家市場分析公司將內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的興衰周期定為3年左右,據(jù)該公司的分析師表示,2001-2003年,內(nèi)存業(yè)者一直處在虧損期,而2004-2006年則恢復(fù)為持續(xù)盈利的狀
東芝公司今年計劃耗資150億日元(約合1.6億美元)興建一條試驗生產(chǎn)線,生產(chǎn)小于25納米制程的NAND閃存芯片。目前東芝生產(chǎn)的NAND閃存是采用32與43納米技術(shù),主要應(yīng)用于手機及數(shù)字相機等電子消費產(chǎn)品。為生產(chǎn)新的25納米制
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 當然了,新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的,背后默默貢獻半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往
去年九月底的舊金山秋季IDF2009論壇上,Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當然了,新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的,背后默默貢獻半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不
據(jù) Information Network報道,繼2008年銷量下跌25%之后,2009年全球半導(dǎo)體光刻工具的銷量進一步下跌了47%。按銷售數(shù)量計算,去年光刻工具的銷量總和下降了54%,其中248nm DUV光刻機的銷量下降的最嚴重,售出的數(shù)量下
圍繞新一代半導(dǎo)體制造中使用的曝光裝置,尼康與荷蘭阿斯麥(ASML)之間的攻防戰(zhàn)越來越激烈。雙方最大的焦點是邏輯LSI用曝光裝置。更具體地說,就是美國英特爾公司將決定22nm和16nm工藝中選擇采用何種曝光裝置,而這正
在去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,英特爾第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當然了,新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是英特爾一家就能做到的,背后默默貢獻半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻
在去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,英特爾第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011 年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 當然了,新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是英特爾一家就能做到的,背后默默貢獻半導(dǎo)體設(shè)備的功
圍繞新一代半導(dǎo)體制造中使用的曝光裝置,尼康與荷蘭阿斯麥(ASML)之間的攻防戰(zhàn)越來越激烈。雙方最大的焦點是邏輯LSI用曝光裝置。更具體地說,就是美國英特爾公司將決定22nm和16nm工藝中選擇采用何種曝光裝置,而這正