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Intel注資41億美元推動ASML450mm平臺及EUV相關(guān)技術(shù)研發(fā)
為了加快在450mm技術(shù)和EUV光刻技術(shù)方面的發(fā)展速度，Intel公司最近與設(shè)備廠商ASML公司達(dá)成了一攬子總合作金額高達(dá)41億美元的協(xié)議。作為協(xié)議的一部分，Intel將首先購買總值約21億美元的ASML股票，將來為配合ASML公司為
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臺積電稱已收到芯片設(shè)備制造商ASML投資邀請
臺積電周二表示，已收到荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML的投資邀請，目前臺積電正在對此進(jìn)行評估。臺積電發(fā)言人伊麗莎白·孫(Elizabeth Sun)稱，這是一份聯(lián)合投資邀請，臺積電通過投資可以換取ASML部分股份。ASML CEO埃
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英特爾與ASML達(dá)成協(xié)議開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)
英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元(約41億美元)的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線(EUV)光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭提前兩年實現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，從而為半導(dǎo)體制造商
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投資ASML？ 臺積擬3套劇本
臺積電昨（10）日證實，已收到ASML投資邀請，正審慎評估參股可能性。設(shè)備商指出，臺積電因應(yīng)英特爾入股ASML，已備好3套劇本，包括也加入?yún)⒐葾SML、自行研發(fā)投入更先進(jìn)技術(shù)、投資其它先進(jìn)技術(shù)設(shè)備廠。 業(yè)界研判，臺積
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家登有英特爾罩
英特爾投資微影設(shè)備廠艾司摩爾（ASML）41億美元，希望提早2年展開18吋晶圓及極紫外光（EUV）微影新制程投產(chǎn)，獲英特爾投資的家登（3680）確定躋身供應(yīng)商之列，下半年將獲英特爾及ASML大訂單。 家登是國內(nèi)首家參與
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英特爾卡位半導(dǎo)體設(shè)備砸41億美元投資晶片設(shè)備龍頭ASML
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大變局，全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾表示，將對荷蘭晶片設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）投資41億美元（約新臺幣1,230億元），讓下一代晶片制程技術(shù)提早兩年實現(xiàn)，臺積電同時也收到艾司摩爾的入股邀約，已
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ASML宣布客戶合作投資計劃 旨在加速創(chuàng)新
ASML宣布客戶合作投資計劃，旨在加快ASML在未來五年內(nèi)的EUV光刻技術(shù)以及來450mm晶圓技術(shù)的發(fā)展速度。作為這項計劃的一部分，ASML最多可發(fā)行總額的25％的少數(shù)股權(quán)給客戶。據(jù)悉，Intel是這項計劃的第一參與者，該公司將
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催生18吋晶圓技術(shù)ASML啟動客戶共同投資計畫
半導(dǎo)體制程技術(shù)可望于2015年邁入14奈米(nm)制程及18吋晶圓的時代。艾司摩爾(ASML)發(fā)動客戶共同集資計畫(Co-Investment Program)，邀請客戶參與其先進(jìn)微影(Lithography)設(shè)備研發(fā)投資，其中英特爾(Intel)已率先加入，透
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拼18吋晶圓！英特爾擬砸41億美元取得ASML 15%股權(quán)
為加速18吋(450 mm) 晶圓與極端紫外光源(EUV)微影技術(shù)的開發(fā)工作，英特爾 ( Intel Corporation )于美國股市9日盤后宣布與歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASML Holding NV簽訂總額達(dá)33億歐元 (相當(dāng)于41億美元)的研發(fā)經(jīng)費、股權(quán)投
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分析師：英特爾注資ASML凸顯設(shè)備商處境艱難
針對英特爾今天宣布將向荷蘭電子芯片設(shè)備制造商阿斯麥ASML注資，iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍(微博)對新浪科技表示，這一方面凸顯芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)處境艱難，同時也意味著設(shè)備在芯片技術(shù)的作用越來越重要。英特爾周一稱
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英特爾向阿斯麥投資41億美元 用于開發(fā)下代芯片
北京時間7月10日消息，英特爾宣布，向阿斯麥公司（ASML）研發(fā)項目投資10億美元，用于開發(fā)更先進(jìn)的芯片。同時，英特爾還投資21億美元收購阿斯麥10%的股份，并承諾再購買5%的股份，總計33億歐元（41億美元）。由于購買
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評論：英特爾與AMD前景迥異
評論：英特爾與AMD前景迥異
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半導(dǎo)體制程逐漸走向環(huán)?！》⒊缭较嚓P(guān)業(yè)務(wù)看漲
王怡蘋／臺北 近來從半導(dǎo)體、面板及印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)制程來看，均逐漸開始重視生產(chǎn)過程中的環(huán)保問題，從廢氣、廢水減排回收及生產(chǎn)過程的節(jié)省能源等面向來看，都已成為各產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能配置時的考量，例如晶圓大廠臺積
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歐廠擁抱18吋晶圓 鎖定設(shè)備材料商機(jī)
王怡蘋／慕尼黑 繼全球5大半導(dǎo)體廠英特爾(Intel)、臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布組成聯(lián)盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圓研發(fā)，歐洲設(shè)備及材料供
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EUV與18英寸晶圓工藝皆延遲，業(yè)界焦急與無奈
數(shù)十年來，光刻一直是關(guān)鍵的芯片生產(chǎn)技術(shù)，今天它仍然很重要。不過，EUV技術(shù)的一再延遲已經(jīng)讓整個業(yè)界麻木了，擺脫光刻技術(shù)的沮喪看來遙遙無期。今天的193nm浸沒式光刻技術(shù)仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，業(yè)界一度認(rèn)為193nm浸沒式光刻
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EUV技術(shù)差距甚遠(yuǎn) 芯片廠商陷入兩難
長久以來看好可作為芯片制造業(yè)的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技術(shù)事實上還未能準(zhǔn)備好成為主流技術(shù)。這意味著急于利用EUV制造技術(shù)的全球芯片制造商們正面臨著一個可怕的前景──他們必須使用較以往更復(fù)雜且昂貴的技
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全球前4大半導(dǎo)體設(shè)備廠為應(yīng)用材料、TokyoElectron、ASML和科林
2011年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的購并案頻傳，日前全球第4大設(shè)備廠科林研發(fā)(LamResearch)迅速宣布購并全球第10名的諾發(fā)(Novellus)，科林研發(fā)將全部以股票交易的形式收購諾發(fā)，此交易的總價值約為33億美元，公司合并后將保留使用
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攜手TEL ASML催生EUV微影量產(chǎn)系統(tǒng)
艾司摩爾(ASML)宣布與東京威力科創(chuàng)(TEL)簽署合作協(xié)議，以加快極紫外光微影(EUV Lithography)設(shè)備商用進(jìn)展。根據(jù)協(xié)議，東京威力科創(chuàng)將提供最新的EUV涂布機(jī)(Coater)和顯影機(jī)(Developer)給艾司摩爾，并共同研究提高EUV微
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半導(dǎo)體景氣將在明年2月觸底？
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)SemicoResearchCorp.總裁JimFeldhan上周在南韓廠商DongbuHiTekCo.舉辦的類比半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者論壇(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季開始陷入衰退的半導(dǎo)體業(yè)市況可望在明年2月觸底。
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Semico：明年2月半導(dǎo)體景氣將觸底
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)SemicoResearchCorp.總裁JimFeldhan上周在南韓廠商DongbuHiTekCo.舉辦的類比半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者論壇(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季開始陷入衰退的半導(dǎo)體業(yè)市況可望在明年2月觸底。
