CADENCE

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馭AI之力，驅動芯片到系統(tǒng)級設計。Cadence邁入新征途

2023年對于半導體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費類需求收縮導致的庫存調整，以及投資額減少帶來的發(fā)展困難，給半導體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導體公司的芯片設計項目依舊十分活躍。IBS最新的預測顯示，2029年之前整個半導體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關，幾乎為現在的兩倍。

劉巖軒
2023-09-14

Cadence EDA 3D-IC 系統(tǒng)級設計 AI
白農擔任Pixelworks上海子公司首席運營官

（全球TMT2023年9月4日訊）Pixelworks，Inc.宣布，其子公司逐點半導體（上海）股份有限公司（PWSH）任命白農（Wallace Pai）為其子公司逐點半導體（上海）股份有限公司執(zhí)行副總裁兼首席運營官。白農將負責子公司所有業(yè)務單元的技術和管理工作，并直接向逐點半...

產業(yè)動態(tài)
2023-09-06

半導體格芯 CADENCE PIXELWORKS
Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢

Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)部門主管Frank Schirrmeister談一下EDA發(fā)展趨勢，

新基建
2022-09-15

Cadence EDA
覓瑞正式啟動全球首個cfRNA結合cfDNA多組學泛癌種早篩研究CADENCE項目

新加坡2022年7月8日 /美通社/ -- 覓瑞（MiRXES）宣布，由新加坡國立大學醫(yī)院(National University Hospital)、新加坡國立癌癥中心(National Cancer Center Singapore)、新加坡中央醫(yī)院(Singapore Ge...

產業(yè)動態(tài)
2022-07-08

新加坡 CAN DNA CADENCE
Cadence 與 GlobalFoundries 攜手，在 Amazon Web Services 上提供完整的數字解決方案

中國上海，2022年3月24日——楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日宣布 GlobalFoundries? (GF?) 已經在 Amazon Web Services (AWS) 上對 Cadence? 數字解決方案完成認證。該數字解決方案在 GF 的 22FDX? 平臺上的認證，使客戶能夠使用云的可擴展性、效率和生產力，同時達成功耗、性能和面積目標(PPA)，并加快產品上市時間。

嵌入式軟件
2022-03-31

Amazon GlobalFoundries Cadence
超越摩爾的3D芯片，如何實現全流程設計加速？

摩爾定律的延續(xù)在橫向上的可以靠chiplet等先進封裝方式來實現，所以3D芯片設計的效率將決定我們走的有多快。芯片越復雜，設計也就愈復雜；芯片設計全流程的集成和數據打通將會是EDA工具的必然發(fā)展方向。

劉巖軒
2021-10-29

3D芯片 Cadence EDA
Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術，推進多Chiplet設計

Cadence 3D-IC 解決方案以 Integrity 3D-IC 平臺為核心，提供集成的規(guī)劃、實現和系統(tǒng)分析，以優(yōu)化多個小(Multi-Chiplet)系統(tǒng) PPA。 Tempus? Timing Signoff Solution 時序簽核解決方案支持芯片間分析和 STA 技術，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 與 Celsius Thermal Solver 緊密結合，有助于進行早期多芯片壓降和熱分析，以提高設計的穩(wěn)健性。客戶可以放心采用 Cadence 3D-IC 解決方案和TSMC 3DFabric 技術，打造新一代超大規(guī)模計算、移動和汽車應用。

Cadence
2021-10-28

芯片 STA 技術 Cadence
Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業(yè)設計認證

中國上海，2021年10月20日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Safety Solution 安全方案。這是一款針對安全關鍵型應用的新產品，統(tǒng)一集成了模擬和數字安全流程及引擎，可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 認證。該解決方案包括全新產品 Cadence Midas? Safety Platform ，可支持失效模式、影響和診斷分析 (FMEDA) ，允許客戶對先進的汽車、工業(yè)和航空航天等應用中的安全關鍵型半導體進行 FMEDA 驅動的模擬和數字驗證。

Cadence
2021-10-20

半導體汽車 Cadence
cadence軟件下載

Cadence軟件是一款知名的PCB電路板設計軟件，這款軟件從畫板功能上來說要超出同類軟件不少，Cadence工具提供了良好且交互的工作接口和強大完善的功能，和它前端產品Cadence、OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜 PCB 設計布線提供了最完美解決方案。太平洋下載中心為您提供Cadence軟件下載。

技術前線
2021-09-29

cadence 下載
芯片設計進入機器學習時代，從RTL到GDS實現更完美的PPA表現

芯片設計實現人工智能的切入點是在RTL到GDS環(huán)節(jié)中使用機器學習來進行大量數據挖掘，實現最完美的PPA輸出。從復雜的人工傳統(tǒng)實現算法負擔中將設計者解放，把精力放在更加有思維價值實現的地方。

劉巖軒
2021-09-27

機器學習 Cerebrus Cadence
ad封裝庫轉cadence

我們經常遇到從AD轉到Allegro的情況，但是之前非常麻煩且不容易轉換?，F在好了，從065號補丁開始，Cadence的Capture CIS可以導入AD軟件的原理圖，而Cadence的Allegro PCB Editor可以導入AD軟件的PCB文檔,下面就說下轉換方法

技術前線
2021-09-26

cadence 封裝 ad
Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺，加速移動、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)

Helium Virtual和Hybrid Studio實現虛擬及混合平臺下的高性能硅前軟件驗證，助力5G、移動、汽車、超大規(guī)模計算及其它市場

Cadence
2021-09-23

5G 楷登電子 Cadence
一種具有滯回功能的低成本低功耗過熱保護電路

摘要：給出了采用0.35gmBCD工藝設計具有熱滯回功能的過熱保護電路的具體方法，并利用CadenceSpectre仿真工具對電路進行了仿真。結果表明：在5V的工作電壓下，其過熱溫度點為155。6負向溫度為100°C,在27-C時的功耗約為0.3mW。與傳統(tǒng)過熱保護電路相比，該電路具有功耗低、版圖面積小等優(yōu)點。

《物聯網技術》雜志
2021-09-19

低功耗過熱保護電路熱滯回 Spectre Cadence
Cadence 推出全面的終端側 Tensilica AI 平臺，加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)

新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器為消費、移動、汽車和工業(yè) AI 系統(tǒng)級芯片設計提供了一站式解決方案內容提要

Cadence
2021-09-15

芯片楷登電子 Cadence
大型翻車現場，差點讓cadence軟件給坑了?。?！

▼點擊名片，關注公眾號▼最近在學新工具cadence，在用新工具設計原理圖，原理圖快結束的時候發(fā)現一個小問題，差點毀了整個工程。因為原理圖有十幾頁，所以有時候一個電源網絡會被用在很多不同的頁面上。然而這次操作差點翻車。情況如下，大家先看下面第一張圖，鼠標懸停在VDD_4V網絡上，...

8號線攻城獅
2021-08-19

cadence
Cadence 推出革命性新產品Cerebrus——完全基于機器學習，提供一流生產力和結果質量，拓展數字設計領導地位

中國上海，2021年7月23日——楷登電子今日宣布推出 Cadence——首款創(chuàng)新的基于機器學習 (ML)的設計工具，可以擴展數字芯片設計流程并使之自動化。

Cadence
2021-07-23

芯片機器學習 Cadence
應對先進SoC的設計挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗證效率

Dynamic Duo 2.0已經獲得了來自NVIDIA、AMD和Arm的高度贊賞，他們在實踐中均獲得了大幅的硅前效率提升。張永專表示當前中國本土的很多芯片廠商也對Dynamic Duo 2.0非常感興趣，Cadence也會持續(xù)進行中國業(yè)務的開拓，助力中國半導體產業(yè)發(fā)展。

劉巖軒
2021-06-30

cadence 原型驗證硬件仿真 EDA
Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案

Clarity 3D Solver Cloud將企業(yè)本地的仿真環(huán)境與，云計算和加速整合在一起，無需額外費用。內容提要：使用簡單而強大的按鈕式界面在云平臺上啟動仿真，同時確保數據安全無虞；3D 仿真可無限擴展，提升了計算資源，實現了 EM 結果的快速優(yōu)化，減少周轉時間；可立即訪問云服務版本，無需等待企業(yè)本地服務器群資源恢復。

廠商動態(tài)
2021-05-31

3D 電磁分析 Cadence
Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用，擴展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產品系列

Vision Q8 和 Vision P1 DSP 擴展了對汽車、移動和消費電子市場的支持

Cadence
2021-04-23

DSP Cadence AI
英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務供應商協(xié)議

英諾達(成都)電子科技有限公司今日宣布，其已與電子設計自動化(EDA)產業(yè)的行業(yè)領先者Cadence Design Systems, Inc.簽署協(xié)議，作為Cadence獨家授權供應商在中國為集成電路設計企業(yè)提供基于Cadence EDA硬件技術的云平臺服務，助力中國用戶更靈活、更高效、更具生產力的完成芯片設計工作。

Cadence
2021-04-14

云平臺 Cadence EDA

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jasonyeh333
江陽
朱德榮
Afei1106
tianxing008
caoqing
ddb_21ic
asd1006461468
wangshujun
瞎折騰
DESERT134
wx85105157
hebin.en
zhao2673
Kevion_lin
海中水
WRB9609
Blueshadow1002
sure5556382
li1874

CADENCE

馭AI之力，驅動芯片到系統(tǒng)級設計。Cadence邁入新征途

白農擔任Pixelworks上海子公司首席運營官

Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢

覓瑞正式啟動全球首個cfRNA結合cfDNA多組學泛癌種早篩研究CADENCE項目

Cadence 與 GlobalFoundries 攜手，在 Amazon Web Services 上提供完整的數字解決方案

超越摩爾的3D芯片，如何實現全流程設計加速？

Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術，推進多Chiplet設計

Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業(yè)設計認證

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芯片設計進入機器學習時代，從RTL到GDS實現更完美的PPA表現

ad封裝庫轉cadence

Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺，加速移動、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)

一種具有滯回功能的低成本低功耗過熱保護電路

Cadence 推出全面的終端側 Tensilica AI 平臺，加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)

大型翻車現場，差點讓cadence軟件給坑了?。?！

Cadence 推出革命性新產品Cerebrus——完全基于機器學習，提供一流生產力和結果質量，拓展數字設計領導地位

應對先進SoC的設計挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗證效率

Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案

Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用，擴展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產品系列

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