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雄獅蘇醒：英特爾發(fā)力反擊

AMD Ryzen徹底刺痛了Intel，懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了，Skylake-X發(fā)燒級(jí)、Coffee Lake主流級(jí)新平臺(tái)都加速提前登場(chǎng)，規(guī)格也是突飛猛進(jìn)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-08-09

core i7-8700k Intel 廠商動(dòng)態(tài) 性能
Intel Core i9來了！為省錢偷工減料，散熱有問題

Intel正式發(fā)布了旗艦至尊級(jí)別的X299平臺(tái)，與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。按照產(chǎn)品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全

半導(dǎo)體
2017-05-31

i9 core Intel
低調(diào)！Intel悄然發(fā)布Core i7-6660U

Intel官方價(jià)格表近日悄然更新，加入了一款低功耗移動(dòng)版產(chǎn)品“Core i7-6660U”。它隸屬于14nm Skylake U系列低功耗平臺(tái)，此前的頂級(jí)型號(hào)是Core i7-6650U，大名鼎鼎的微軟Surface Pro 4平板機(jī)頂配版就用了

單片機(jī)
2016-03-24

i7-6660u core Intel
評(píng)十年內(nèi)十大經(jīng)典CPU 第一竟是它！

時(shí)至今日，CPU超頻已經(jīng)變的越來越雞肋，CPU主頻提高到瓶頸，頻率已經(jīng)很難在保證溫度、功耗的前提下大幅提升，CPU廠商也為了自身利益關(guān)閉了低端CPU超頻的大門。

充電吧
2015-12-10

CPU 超頻 CORE Intel
英特爾面臨挑戰(zhàn) Skylake產(chǎn)能太爛還賣不賣了？

今年 8 月初，英特爾以兩款全新針對(duì)發(fā)燒級(jí)臺(tái)式機(jī)的第六代 Skylake 處理器 Core i7-6700K 和 Core i5-6600K，表示出重新重視桌面平臺(tái)的決心。很顯然，桌面用戶等待 14 nm 的旗艦芯片等得太久了，英特爾也選擇完全忽視

單片機(jī)
2015-11-23

英特爾處理器 CORE SKYLAKE
全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系統(tǒng) IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE™ 處理技術(shù)和完全

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-11-05

ARM SoC LINK CORE
晶心科技推出 Knect.me™ 生態(tài)系統(tǒng) 提供基于AndesCore™處理器的物聯(lián)網(wǎng)開放源碼與商業(yè)解決方案

21ic訊亞洲主打輕薄精巧、低功耗與高效率的32位微處理器IP領(lǐng)先供貨商晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生態(tài)系統(tǒng)(Eco-system) Knec.tme，為內(nèi)含高功效AndesCore處理器的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供開放源碼

智能應(yīng)用
2015-09-11

處理器 NEC DES CORE
PowerPC家族新貴 IBM推高性能嵌入式CPU

導(dǎo)語：PowerPC是一種精簡(jiǎn)指令集(RISC)架構(gòu)的CPU，其基本的設(shè)計(jì)源自IBMPowerPC601 微處理器POWER架構(gòu)。被命名為PowerPC476FP的新款處理器內(nèi)核的的出現(xiàn)讓IBM和LSI有了在嵌入

嵌入式硬件
2015-02-16

CPU IBM powerpc 嵌入式處理器 core
FPGA四大設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析

本文敘述概括了FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)中的要點(diǎn)，包括，時(shí)鐘樹、FSM、latch、邏輯仿真四個(gè)部分。FPGA的用處比我們平時(shí)想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類更多，而不僅僅是原來的簡(jiǎn)單邏輯單元(LE)。早期的FPGA相對(duì)比

單片機(jī)
2014-12-31

FPGA 進(jìn)程 CORE LATCH
MIPS P5600 CPU創(chuàng)下嵌入式處理性能的新紀(jì)錄

兩個(gè)月前，我參加了首次在日本舉行的Imagination高峰論壇，并在活動(dòng)結(jié)束后準(zhǔn)備回家。在我等待登機(jī)返回英國(guó)時(shí)，看到了日產(chǎn)汽車的一個(gè)廣告牌—“如果全世界跑得最快

嵌入式動(dòng)態(tài)
2014-12-29

CPU MIPS 嵌入式 CORE
效率高成本低的低溫太陽(yáng)能已成功研發(fā)

日前，美國(guó)設(shè)備專業(yè)公司Natcore Technology的科學(xué)家發(fā)布聲明稱，其通過結(jié)合在技術(shù)與鐳射加工技術(shù)，已成功研發(fā)出了一種全低溫、鐳射加工的太陽(yáng)能電池。Natcore科學(xué)家聲稱，N

電源-能源動(dòng)力
2014-12-19

太陽(yáng)能太陽(yáng)能電池 TC CORE
喜聞樂見！英特爾14nm超低功耗Core M第二波來了

繼Intel9月初發(fā)布的14nm Broadwell超低功耗處理器Core M（只有三款型號(hào)）。現(xiàn)在，Intel ARK數(shù)據(jù)庫(kù)中又出現(xiàn)了四款新的Core M，均標(biāo)注為已發(fā)布，但有消息稱，它們其實(shí)要到2015年第一季度才會(huì)出現(xiàn)在實(shí)際產(chǎn)品中。這批新品

智能硬件
2014-11-03

CPU 英特爾超低功耗 CORE
低溫光伏電池被成功研發(fā)！

近日，美國(guó)設(shè)備專業(yè)公司Natcore Technology科學(xué)家宣布，通過結(jié)合專有先進(jìn)技術(shù)與激光加工技術(shù)，Natcore已研發(fā)出一種全低溫、激光加工的太陽(yáng)能光伏電池。Natcore強(qiáng)調(diào)稱，該

電源-能源動(dòng)力
2014-10-24

溫度光伏電池 TC CORE
英特爾下周發(fā)布NEhalem架構(gòu)Core i7處理器

北京時(shí)間11月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，基于全新Nehalem架構(gòu)的英特爾Core i7處理器將于本月17日正式發(fā)布，目前PC Connection等網(wǎng)絡(luò)零售商已開始接受訂貨。據(jù)PC Connecti

嵌入式硬件
2014-09-19

英特爾處理器 CORE LEM
基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路

數(shù)字電源
2014-09-18

FPGA CORE SOC設(shè)計(jì) SOC系統(tǒng)
Core 2 Quad新品：四核處理器走向主流

繼中央處理器在頻率提升方面遭遇瓶頸之后，Intel和AMD都不約而同地將多核處理器作為了未來的發(fā)展方向。雖然Pentium D與Core 2 Duo等雙核處理器已經(jīng)進(jìn)入了主流市場(chǎng)，但是In

嵌入式硬件
2014-09-17

處理器四核 AD CORE
基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路

數(shù)字電源
2014-09-10

FPGA CORE SOC設(shè)計(jì) SOC系統(tǒng)
14nm時(shí)代開啟！英特爾Core M處理器正式發(fā)布

拖了大半年，跳票無數(shù)次，Intel 14nm這個(gè)當(dāng)今最先進(jìn)的制造工藝終于化為現(xiàn)實(shí)。Core M系列處理器(Broadwell-Y超低壓版)正式發(fā)布了！14nm Broadwell-Y核心集成了13億個(gè)晶體管，面積僅為82平方毫米，而相比

智能硬件
2014-09-07

英特爾處理器 HZ CORE
德州儀器推出支持高級(jí) PMBus™ 接口與智能功率級(jí)的多相位 Vcore 解決方案

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向企業(yè)級(jí)服務(wù)器、存儲(chǔ)與高端臺(tái)式機(jī)應(yīng)用的完整多相位內(nèi)核電壓 (Vcore) 電源管理系統(tǒng)解決方案，分別為：TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器。此次推出的控制器家

智能硬件
2014-08-20

接口相位 CORE
德州儀器推出支持高級(jí) PMBus 接口與智能功率級(jí)的多相位 Vcore 解決方案

符合 VR12.5/VR12 標(biāo)準(zhǔn)的 DC/DC 控制器與 NexFET™ 智能功率級(jí)以最小封裝尺寸實(shí)現(xiàn)最高效率21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向企業(yè)級(jí)服務(wù)器、存儲(chǔ)與高端臺(tái)式

電源
2014-08-20

接口相位 CORE

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CORE

雄獅蘇醒：英特爾發(fā)力反擊

Intel Core i9來了！為省錢偷工減料，散熱有問題

低調(diào)！Intel悄然發(fā)布Core i7-6660U

評(píng)十年內(nèi)十大經(jīng)典CPU 第一竟是它！

英特爾面臨挑戰(zhàn) Skylake產(chǎn)能太爛還賣不賣了？

全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

晶心科技推出 Knect.me™ 生態(tài)系統(tǒng) 提供基于AndesCore™處理器的物聯(lián)網(wǎng)開放源碼與商業(yè)解決方案

PowerPC家族新貴 IBM推高性能嵌入式CPU

FPGA四大設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析

MIPS P5600 CPU創(chuàng)下嵌入式處理性能的新紀(jì)錄

效率高成本低的低溫太陽(yáng)能已成功研發(fā)

喜聞樂見！英特爾14nm超低功耗Core M第二波來了

低溫光伏電池被成功研發(fā)！

英特爾下周發(fā)布NEhalem架構(gòu)Core i7處理器

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Core 2 Quad新品：四核處理器走向主流

基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

14nm時(shí)代開啟！英特爾Core M處理器正式發(fā)布

德州儀器推出支持高級(jí) PMBus™ 接口與智能功率級(jí)的多相位 Vcore 解決方案

德州儀器推出支持高級(jí) PMBus 接口與智能功率級(jí)的多相位 Vcore 解決方案

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