EMI

多層壓敏電阻陣列的濾波連接器設(shè)計(jì)

“連接器對(duì)于電子設(shè)備沒(méi)有什么貢獻(xiàn)”是一個(gè)陳舊的和有爭(zhēng)議的說(shuō)法，寫出來(lái)后引起了一些爭(zhēng)論，但現(xiàn)在毫無(wú)疑問(wèn)已經(jīng)是過(guò)時(shí)和錯(cuò)誤的！目前單個(gè)的連接器，能對(duì)抗連續(xù)的

通過(guò)改變電源開(kāi)關(guān)頻率來(lái)降低EMI干擾

你是否曾有過(guò)這樣的經(jīng)歷？在測(cè)試EMI時(shí)不管采用何種濾波方式仍有少許超標(biāo)的情況。本文介紹的技術(shù)將有助于你通過(guò)EMI測(cè)試，或簡(jiǎn)化你的濾波器設(shè)計(jì)。該技術(shù)通過(guò)調(diào)制電源開(kāi)關(guān)頻率

印刷電路板的EMI噪訊對(duì)策技巧

智能手機(jī)EMI防護(hù)設(shè)計(jì)

通過(guò)PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。在IC的電源引腳附近合理

使用EMIRR規(guī)范檢查放大器以應(yīng)對(duì)EMI問(wèn)題

隨著技術(shù)的進(jìn)步，EMI 對(duì)電路正常運(yùn)行構(gòu)成越來(lái)越大的威脅。這是因?yàn)殡娮討?yīng)用正轉(zhuǎn)向各種無(wú)線通信或者便攜式平臺(tái)。因此大多數(shù)干擾 EMI 信號(hào)最終都以傳導(dǎo) EMI 的形式進(jìn)入到 PCB

初學(xué)PCB的EMI設(shè)計(jì)心得

很多初學(xué)者對(duì)于EMI設(shè)計(jì)都摸不著頭腦，其實(shí)我當(dāng)初也是一樣，但是在做了幾次設(shè)計(jì)以后，也逐漸有了一些體會(huì)。 首先，對(duì)于大腦里面一定要清楚一個(gè)概念－－在高頻里面，自由空間的阻抗是377歐姆，對(duì)于一般的EMI中的空間輻

電源設(shè)計(jì)小貼士 47：解決隔離式開(kāi)關(guān)的傳導(dǎo)性共模輻射問(wèn)題

在《電源設(shè)計(jì)小貼士 40：非隔離式電源的共模電流》中，我們討論了開(kāi)關(guān)級(jí)中大電壓擺動(dòng)如何形成共模電流的問(wèn)題，并介紹了它驅(qū)動(dòng)電流進(jìn)入電容到機(jī)架接地的過(guò)程。在這篇《電源設(shè)

如何避免在DSP系統(tǒng)中出現(xiàn)噪聲和EMI問(wèn)題的方法

在任何高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，處理噪聲和電磁干擾(EMI)都是一個(gè)必然的挑戰(zhàn)。處理音視頻和通信信號(hào)的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)系統(tǒng)特別容易遭受這些干擾，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該及早搞清楚潛在的噪聲和干擾源.

擴(kuò)譜調(diào)制模式使D類放大器的EMI降至最低

引言由于功效高于AB類放大器，D類放大器對(duì)便攜式音頻應(yīng)用設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)更具吸引力。但是，也有一些設(shè)計(jì)者并未在便攜式應(yīng)用中使用D類放大器，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的PWM型D類放大器需要龐

電源設(shè)計(jì)小貼士48：解決隔離式開(kāi)關(guān)的傳導(dǎo)性共模輻射問(wèn)題之第2部分

在本篇電源設(shè)計(jì)小貼士中，我們將繼續(xù)討論共模電流問(wèn)題。如前所述我們可以使用一個(gè)機(jī)架電容將共模電流返回至電源，該電容還可以降低噪聲的源阻抗。然而就我們可以使用的電容

技術(shù)創(chuàng)新彌補(bǔ)EMI短板，磁隔離欲魚(yú)與熊掌兼得

作為高性能模擬技術(shù)提供商，ADI一直在嘗試突破這些阻礙模擬技術(shù)進(jìn)步的“魔障”，其研發(fā)的iCoupler磁隔離技術(shù)將傳統(tǒng)的變壓器用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造工藝實(shí)現(xiàn)了集成，將傳統(tǒng)的采用磁芯的機(jī)械式變壓器片上化，并且具有高帶寬、低電感和高阻抗等優(yōu)點(diǎn)。

基于安捷倫CXA信號(hào)分析儀的EMI預(yù)兼容測(cè)試方案

　　概述 　　越來(lái)越多的電子制造公司認(rèn)識(shí)到頻繁地進(jìn)行電磁兼容（EMC）/ 電磁干擾（EMI ）檢測(cè)，整改，已經(jīng)成為了降低產(chǎn)品研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的主要瓶頸。而在從研發(fā)，樣品生產(chǎn)到正式生產(chǎn)的整個(gè)

貿(mào)澤聯(lián)手Analog Devices與Coilcraft推出降噪解決方案 有效抑制汽車和工業(yè)應(yīng)用中的EMI干擾

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新解決方案頁(yè)面，此解決方案涵蓋多款A(yù)nalog Devices和Coilcraft產(chǎn)品，可幫助設(shè)計(jì)人員解決汽車和工業(yè)應(yīng)用中的電磁干擾 (EMI) 問(wèn)題。此頁(yè)面列出了各種參考材料和對(duì)應(yīng)的電子元器件，幫助設(shè)計(jì)人員利用Analog Devices的Silent Switcher® 2 LT8640S/LT8643S/LT8650S 同步降壓穩(wěn)壓器和Coilcraft的功率電感實(shí)現(xiàn)更低的EMI。

PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧

中心議題:EMI的產(chǎn)生及抑制原理詳析數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)詳析EMI的其它控制手段詳析EMI分析與測(cè)試詳析解決方案：疊層設(shè)計(jì)、合理布局、布線電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、接地、串接阻尼電阻、 屏蔽、擴(kuò)頻 引言 隨著IC 器件集成

電路板設(shè)計(jì)中EMC/EMI的仿真

EMI/EMC設(shè)計(jì)PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源

如何抑制高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI（一）

EMC/EMI之設(shè)計(jì)技巧與實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)