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臺積電Fab15廠Q4量產(chǎn)，進(jìn)度提前1季

臺積電(2330)Fab15廠第三季將投片，預(yù)計(jì)第四季量產(chǎn)，超前進(jìn)度1季，在積極擴(kuò)產(chǎn)下，預(yù)計(jì)今年底臺積電12吋廠總產(chǎn)能將達(dá)30萬片規(guī)模。臺積電今天舉辦技術(shù)論壇，由臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總經(jīng)理陳俊圣發(fā)表演說，針

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2011-05-05

臺積電 FAB 供應(yīng)鏈
矽品銅打線貢獻(xiàn)度大增，Q1毛利率優(yōu)于預(yù)期

盡管今年第一季面臨國際金價(jià)持續(xù)高漲以及新臺幣升值等沖擊，IC封測廠矽品(2325)第一季的毛利率表現(xiàn)逆勢上揚(yáng)，達(dá)到15.2%，雖然尚未恢復(fù)到過去的輝煌水準(zhǔn)，不過已經(jīng)優(yōu)于法人預(yù)期，矽品董事長林文伯表示，第一季毛利率攀

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2011-04-27

BLE DM SE FAB
全球觀察：印度斥資50億打造晶圓廠

隨著印度的半導(dǎo)體制造計(jì)劃逐漸面臨發(fā)展瓶頸，印度政府已經(jīng)展開了一項(xiàng)振興計(jì)劃，期望在國內(nèi)打造至少兩座晶圓廠。印度政府正研議建立一個(gè)委員會，以尋求可主導(dǎo)這一計(jì)劃的技術(shù)與投資者。該委員會將包括一位可為首相提供

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2011-04-25

晶片晶圓廠 SEMICONDUCTOR FAB
2010年全球Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商銷售業(yè)績排行榜出爐

IC Insights最近統(tǒng)計(jì)了各大Fabless芯片設(shè)計(jì)公司（即無芯片生產(chǎn)能力的芯片設(shè)計(jì)公司）歷年來的銷售業(yè)務(wù)表現(xiàn)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)2010年這些公司的銷售業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼，不過令人意外的是，2010年這些公司業(yè)績的增長幅度首次出現(xiàn)了

半導(dǎo)體
2011-04-22

芯片設(shè)計(jì) BLE BSP FAB
挑戰(zhàn)Intel！GLOBALFOUNDRIES發(fā)展探秘

第1頁：大型化是GLOBALFOUNDRIES發(fā)展目標(biāo) ●GLOBALFOUNDRIES的改變 AMD公司計(jì)劃將會在今年年中的時(shí)候推出基于32nm工藝的系列CPU。不過當(dāng)年AMD賣掉其旗下半導(dǎo)體工廠的時(shí)候，當(dāng)時(shí)曾有猜測該公司尖端CPU生產(chǎn)能力將會

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2011-04-14

Intel AMD GLOBALFOUNDRIES FAB
穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置聯(lián)電擴(kuò)12寸產(chǎn)能

為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，其執(zhí)行長Do

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2011-04-07

晶圓代工聯(lián)電晶圓廠 FAB
聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能

為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，其執(zhí)行長Do

電子設(shè)計(jì)自動化
2011-04-07

晶圓代工聯(lián)電晶圓廠 FAB
穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置聯(lián)電擴(kuò)12寸產(chǎn)能

為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，其執(zhí)行長Do

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2011-04-07

晶圓代工聯(lián)電晶圓廠 FAB
日硅晶圓供應(yīng)受地震影響較大

半導(dǎo)體專業(yè)研究部門 DRAMeXchange 調(diào)查指出，由于地震猛烈，日本東北區(qū)的主要核能發(fā)電廠呈現(xiàn)停機(jī)狀態(tài)，福島一號核電廠附近住民不但疏散避難，1號機(jī)與3號機(jī)分別都已經(jīng)注入硼酸，宣告正式廢爐。日本東北地區(qū)的供電呈現(xiàn)

消費(fèi)電子
2011-03-17

DRAM 硅晶圓 IC FAB
【SEMICON China 2011】二手設(shè)備市場機(jī)遇引導(dǎo)配套服務(wù)不斷完善

“無論是新建fab或是成熟fab都需要持續(xù)改善，提高機(jī)臺的最大產(chǎn)量，改變產(chǎn)品組合，要求既經(jīng)濟(jì)又高效，并且滿足環(huán)境要求?！盨EMI SESTG（Secondary Equipment, Services and Technology Group）主席Eduard Hoeberichts

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2011-03-17

IC SEMI CHINA FAB
集邦:日硅晶圓供應(yīng)受地震影響較大

半導(dǎo)體專業(yè)研究部門DRAMeXchange調(diào)查指出，由于地震猛烈，日本東北區(qū)的主要核能發(fā)電廠呈現(xiàn)停機(jī)狀態(tài)，福島一號核電廠附近住民不但疏散避難，1號機(jī)與3號機(jī)分別都已經(jīng)注入硼酸，宣告正式廢爐。日本東北地區(qū)的供電呈現(xiàn)大

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2011-03-16

DRAM 硅晶圓 IC FAB
集邦: 日硅晶圓供應(yīng)受地震影響較大

半導(dǎo)體專業(yè)研究部門 DRAMeXchange 調(diào)查指出，由于地震猛烈，日本東北區(qū)的主要核能發(fā)電廠呈現(xiàn)停機(jī)狀態(tài)，福島一號核電廠附近住民不但疏散避難，1號機(jī)與3號機(jī)分別都已經(jīng)注入硼酸，宣告正式廢爐。日本東北地區(qū)的供電呈現(xiàn)

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2011-03-16

DRAM 硅晶圓 IC FAB
東芝閃存工廠震后恢復(fù)生產(chǎn)

關(guān)鍵字：東芝閃存地震日本東芝總部：東京都港區(qū)芝浦工廠：巖手縣、三重縣四日市

消費(fèi)電子
2011-03-15

東芝閃存芯片 SANDISK FAB
英飛凌產(chǎn)能追逐市場

地點(diǎn)：英飛凌集成電路(北京)有限公司對話人：英飛凌科技股份有限公司首席執(zhí)行官 Peter Bauer中國電子報(bào)社副總編輯任愛青任愛青：目前英飛凌的財(cái)務(wù)狀況在半導(dǎo)體行業(yè)是比較好的。根據(jù)2010年財(cái)報(bào)，英飛凌的利潤為6.6億

電子設(shè)計(jì)自動化
2011-03-14

英飛凌功率器件 LITE FAB
SEMI預(yù)估今年全球晶圓廠/設(shè)備支出皆可成長兩成以上

根據(jù) SEMI 最新發(fā)布的World Fab Forecast報(bào)告， 2011年全球晶圓廠支出──包含建廠、廠務(wù)設(shè)施、設(shè)備部份──預(yù)測將較2010年成長22%；而今年晶圓廠在設(shè)備上的支出(包含新設(shè)備與二手設(shè)備)預(yù)期將持續(xù)成長28%。 SEMI產(chǎn)

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2011-03-07

晶圓廠 SEMI WORLD FAB
俄羅斯Mikron與意法二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

據(jù)國外媒體報(bào)道，日前，俄羅斯芯片制造商JSCMikron宣布與意法半導(dǎo)體合資的90nm8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。該Fab將耗資4億美元，預(yù)計(jì)每月投產(chǎn)3000片，此前的0.18微

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2011-03-04

智能卡微米 BICMOS FAB
俄羅斯Mikron與意法聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

據(jù)國外媒體報(bào)道，日前，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導(dǎo)體合資的90nm 8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。該Fab將耗資4億美元，預(yù)計(jì)每月投產(chǎn)3000片，此前的0.18

電子設(shè)計(jì)自動化
2011-03-04

智能卡微米 BICMOS FAB
SEMI：2011年晶圓廠資本支出將增長22% 創(chuàng)歷史新高

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報(bào)告，2011年全球晶圓廠項(xiàng)目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長22%，其中設(shè)備支出（包括新設(shè)備和二手設(shè)備）將增長28%。該分析報(bào)告基于近期所宣布的資本支出計(jì)劃，主要來自代工

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2011-03-04

晶圓廠 SEMI ABS FAB
Mikron與意法二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

據(jù)國外媒體報(bào)道，日前，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導(dǎo)體合資的90nm 8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。該Fab將耗資4億美元，預(yù)計(jì)每月投產(chǎn)3000片，此前的0.18

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2011-03-04

智能卡微米 BICMOS FAB
Mikron 意法二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

據(jù)國外媒體報(bào)道，日前，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導(dǎo)體合資的90nm 8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。該Fab將耗資4億美元，預(yù)計(jì)每月投產(chǎn)3000片，此前的0.

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2011-03-03

智能卡微米 BICMOS FAB

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臺積電Fab15廠Q4量產(chǎn)，進(jìn)度提前1季

矽品銅打線貢獻(xiàn)度大增，Q1毛利率優(yōu)于預(yù)期

全球觀察：印度斥資50億打造晶圓廠

2010年全球Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商銷售業(yè)績排行榜出爐

挑戰(zhàn)Intel！GLOBALFOUNDRIES發(fā)展探秘

穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置聯(lián)電擴(kuò)12寸產(chǎn)能

聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能

穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置聯(lián)電擴(kuò)12寸產(chǎn)能

日硅晶圓供應(yīng)受地震影響較大

【SEMICON China 2011】二手設(shè)備市場機(jī)遇引導(dǎo)配套服務(wù)不斷完善

集邦:日硅晶圓供應(yīng)受地震影響較大

集邦: 日硅晶圓供應(yīng)受地震影響較大

東芝閃存工廠震后恢復(fù)生產(chǎn)

英飛凌產(chǎn)能追逐市場

SEMI預(yù)估今年全球晶圓廠/設(shè)備支出皆可成長兩成以上

俄羅斯Mikron與意法二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

俄羅斯Mikron與意法聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

SEMI：2011年晶圓廠資本支出將增長22% 創(chuàng)歷史新高

Mikron與意法二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

Mikron 意法二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

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