2011下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對一波庫存去化的壓力,景氣每況愈下,不過,臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀仍在第三季法說會中,看好年底將是庫存調(diào)節(jié)的終點,且28奈米(nm)制程需求持續(xù)勁揚,亦將為臺積電挹注大量營收成
半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期,而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞,其中MEMS以無處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。 MEMS設(shè)計,EDA先行 相對于CMOS工藝,MEMS的復(fù)雜
X-FAB硅芯片代工集團和深迪半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布已經(jīng)完成大量應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品的微機電(MEMS)陀螺儀的研發(fā)并開始逐步擴大生產(chǎn)。X-FAB將發(fā)揮其開放式平臺慣性傳感器工藝的優(yōu)勢成為深迪的前端生產(chǎn)合作伙
X-FAB硅芯片代工集團和深迪半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布已經(jīng)完成大量應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品的微機電(MEMS)陀螺儀的研發(fā)并開始逐步擴大生產(chǎn)。X-FAB將發(fā)揮其開放式平臺慣性傳感器工藝的優(yōu)勢成為深迪的前端生產(chǎn)合作伙伴,
對耳機和揚聲器進行音質(zhì)優(yōu)化,且不斷降低音頻處理功耗是音頻芯片供應(yīng)商的工作重心。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出了帶有集成降壓轉(zhuǎn)換器的FAB1200立體
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB,已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中
據(jù)外電報道,英特爾可能計劃在愛爾蘭的芯片工廠實施15納米工藝升級計劃,而不是早先報道的在以色列Fab28。據(jù)知情人士透露,英特爾曾計劃在以色列Fab28實施15納米工藝升級計劃,但希望以色列政府提供6億美金的資金援助
9月17日,Global Foundries在上海召開了2011年全球技術(shù)論壇(GTC 2011)。Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方德半導(dǎo)體,該公司全球CEO Ajit Manocha在會上表示,在28納米制程上已經(jīng)有客戶投產(chǎn),其余客戶
引言:日前,Global Foundries以難得一見的強大管理層陣營出現(xiàn)在上海灘,不但揭示了其28nm后先進工藝的投資與技術(shù)路線,還強調(diào)了與IBM、三星聯(lián)合力斗TSMC的信心。 9月17日,Global Foundries在上海召開了2011年全
臺積電今年維持74億美元資本支出,但明年將降至60億美元,降幅約19%。臺積電雖然第4季接單能見度仍不高,65納米產(chǎn)能過剩,但28納米需求已見轉(zhuǎn)強。 臺積電中科12寸廠Fab15已開始初期試產(chǎn),明年第1季來自行動裝置
秋天真是一個收獲的好季節(jié),而IT巨頭們似乎也都看準(zhǔn)了秋天所寓意的收獲,因此爭相在秋季召開各自的“武林大會”,比如說英特爾的秋季IDF,又比如說微軟的BUILD大會,再比如說稍后的蘋果大會……當(dāng)然我們現(xiàn)在要談的是
晶圓代工下半年面臨客戶調(diào)整庫存影響,產(chǎn)能利用率下滑,市場昨傳世界先進(5347)1、2廠員工上月已開始每周五輪流休無薪假,換言之,員工2周休1天無薪假,不過,世界先進公關(guān)副總徐莉莉強調(diào):“目前僅鼓勵員工休自己
連于慧 全球第3大晶圓代工大廠Global Foundries日前宣布全新的中文名稱,由「全球晶圓」正式改名為「格羅方德半導(dǎo)體」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合
面對PC需求持續(xù)放緩,華爾街分析師指出,英特爾(Intel)很可能削減2011~2012年的資本支出。BarclaysCapital分析師C.J.Muse在一份報告中指出,有消息指稱英特爾已在其22nm發(fā)展藍圖中,取消了位在愛爾蘭Leixlip的Fab24廠
面對日益低迷的需求,Intel正考慮暫停位于愛爾蘭的Fab 24工廠向22nm工藝升級的計劃。之前Intel已經(jīng)將下一代Ivy Bridge平臺的發(fā)布時間推遲了一個季度,以節(jié)省成本。消息來源確信Intel暫停Fab 24升級的計劃將在短時間內(nèi)
面對日益低迷的需求,Intel正考慮暫停位于愛爾蘭的Fab 24工廠向22nm工藝升級的計劃。之前Intel已經(jīng)將下一代Ivy Bridge平臺的發(fā)布時間推遲了一個季度,以節(jié)省成本。消息來源確信Intel暫停Fab 24升級的計劃將在短時間內(nèi)
【 資訊】GlobalFoundries、三星電子今天聯(lián)合宣布,計劃在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28nm HKMG高性能低漏電率工藝的芯片。 ▲28nm HKMG工藝 據(jù)稱,這種新工藝是專為移動設(shè)備應(yīng)用處理器而設(shè)計的,包括高性能
面對日益低迷的需求,Intel正考慮暫停位于愛爾蘭的Fab 24工廠向22nm工藝升級的計劃。之前Intel已經(jīng)將下一代Ivy Bridge平臺的發(fā)布時間推遲了一個季度,以節(jié)省成本。消息來源確信Intel暫停Fab 24升級的計劃將在短時間內(nèi)
多份業(yè)界分析人士的報告指出,Intel旗下晶圓廠升級為22nm工藝的速度可能會有所放緩,尤其是愛爾蘭的Fab 24將不會享受此待遇。 Intel今年初宣布了龐大的22nm工藝升級計劃,計劃在2011-2012年間將旗下五座晶圓廠升
多份業(yè)界分析人士的報告指出,Intel旗下晶圓廠升級為22nm工藝的速度可能會有所放緩,尤其是愛爾蘭的Fab24將不會享受此待遇。Intel今年初宣布了龐大的22nm工藝升級計劃,計劃在2011-2012年間將旗下五座晶圓廠升級到新