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臺(tái)積電12寸產(chǎn)能超三星三到四倍
臺(tái)積電（2330）中科Fab15本季量產(chǎn)后，12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬(wàn)片，來(lái)到30.4萬(wàn)片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬(wàn)至40萬(wàn)片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門(mén)大三至四
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臺(tái)積電12寸產(chǎn)能 大勝三星
臺(tái)積電（2330）中科Fab15本季量產(chǎn)后，12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬(wàn)片，來(lái)到30.4萬(wàn)片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬(wàn)至40萬(wàn)片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門(mén)大三至四倍。
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臺(tái)積電12寸產(chǎn)能 大勝三星
臺(tái)積電（2330）中科Fab15本季量產(chǎn)后，12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬(wàn)片，來(lái)到30.4萬(wàn)片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬(wàn)至40萬(wàn)片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門(mén)大三至四倍。
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臺(tái)積聯(lián)電 南科投資2,000億
晶圓雙雄南科投資計(jì)畫(huà)同步啟動(dòng)，南科管理局官員透露，臺(tái)積電南科14廠第五期已開(kāi)始整地；聯(lián)電12A的第五、六期最快下個(gè)月動(dòng)土，顯示半導(dǎo)體景氣下季反彈、客戶(hù)需求提升，廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿大增。南科管理局長(zhǎng)陳俊偉昨（13）日
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臺(tái)積聯(lián)電 南科投資2,000億
晶圓雙雄南科投資計(jì)畫(huà)同步啟動(dòng)，南科管理局官員透露，臺(tái)積電南科14廠第五期已開(kāi)始整地；聯(lián)電12A的第五、六期最快下個(gè)月動(dòng)土，顯示半導(dǎo)體景氣下季反彈、客戶(hù)需求提升，廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿大增。南科管理局長(zhǎng)陳俊偉昨（13）日
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日本半導(dǎo)體浮沉啟示錄
大嘴業(yè)話(huà)第二期的討論是日本半導(dǎo)體浮沉錄。主要根據(jù)的流言是日本三家廠商的合并案，瑞薩、富士通和松下計(jì)劃合并其系統(tǒng)級(jí)芯片業(yè)務(wù)。節(jié)目中主要討論的是三家企業(yè)合并明顯是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的抱團(tuán)取暖，而同時(shí)意味著日本
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Global Foundries 介紹
連于慧 2009年3月超微(AMD)和阿布達(dá)比主權(quán)基金旗下的ATIC，合資成立晶圓代工廠Global Foundries，同年9月購(gòu)并新加坡晶圓代工廠特許(Chartered)，目前市占率直逼晶圓代工二哥聯(lián)電。根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，2011年
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拉攏臺(tái)IC設(shè)計(jì)客戶(hù) Global Foundries采在地化策略
連于慧／臺(tái)北 DRAM廠轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)似乎已成定局，不論是基于退廠機(jī)制的觀點(diǎn)如力晶、茂德，或是半導(dǎo)體垂直整合的觀點(diǎn)如三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等，都免不了成為晶圓代工具樂(lè)部的一員！尤其是
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IC廠狂甩肉 3年內(nèi)全球共關(guān)閉49座晶圓廠
2009～2011年全球共有四十九座晶圓廠關(guān)閉。為加速轉(zhuǎn)型至輕晶圓廠(Fab-lite)或無(wú)晶圓廠(Fabless)營(yíng)運(yùn)模式，過(guò)去3年，半導(dǎo)體制造商陸續(xù)展開(kāi)企業(yè)重整及瘦身，并關(guān)閉既無(wú)法升級(jí)也無(wú)力生產(chǎn)非IC類(lèi)產(chǎn)品的8寸以下晶圓廠，其中
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美電商網(wǎng)站Fab以1100萬(wàn)美元收購(gòu)德國(guó)閃購(gòu)巨頭
北京時(shí)間2月21日上午消息，據(jù)美國(guó)科技博客網(wǎng)站TechCrunch報(bào)道，美國(guó)閃購(gòu)網(wǎng)站Fab已經(jīng)收購(gòu)了德國(guó)閃購(gòu)網(wǎng)站Casacanda，據(jù)知情人士透露，收購(gòu)價(jià)格為1100萬(wàn)美元。Casacanda是德國(guó)最大閃購(gòu)網(wǎng)站。Fab CEO杰森·戈德伯格
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臺(tái)積綠建筑 國(guó)際發(fā)光
臺(tái)積電（2330）昨（3）日宣布，座落于南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的臺(tái)積電Fab14第4期廠房，以及位于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)的臺(tái)積電Fab12第4期辦公大樓，同時(shí)獲得美國(guó)綠建筑協(xié)會(huì)（U.S. Green Building Council，USGBC）綠建筑評(píng)量系統(tǒng)
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模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域變革正在啟動(dòng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)生翻天覆地的變化，長(zhǎng)久以來(lái)相對(duì)穩(wěn)定的模擬芯片領(lǐng)域也不能自外于這股潮流。產(chǎn)品的整合需求和成本壓力，改變了模擬市場(chǎng)的樣貌。幾年前，“高性能模擬”(High Performance Analog)是德州儀器行銷(xiāo)產(chǎn)品的
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今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求
據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 半導(dǎo)體界年度歲修啟動(dòng)，臺(tái)積電(2330)部分廠房去年底展開(kāi)，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。竹科業(yè)者每
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半導(dǎo)體回歸季節(jié)性需求
半導(dǎo)體界年度歲修啟動(dòng)，臺(tái)積電部分廠房去年底展開(kāi)，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。竹科業(yè)者每年多在農(nóng)歷春節(jié)前
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半導(dǎo)體 回歸季節(jié)性需求
半導(dǎo)體界年度歲修啟動(dòng)，臺(tái)積電（2330）部分廠房去年底展開(kāi)，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。竹科業(yè)者每年多在農(nóng)
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Oerlikon太陽(yáng)能推出第二代ThinFab
1月16日，2012世界未來(lái)能源峰會(huì)（WFES）在Abu Dhabi召開(kāi)，Oerlikon太陽(yáng)能推出其第二代ThinFab。這種端到端的重置標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線(xiàn)，對(duì)太陽(yáng)能制造業(yè)可持續(xù)模塊的低成本和高質(zhì)量起到保障，新的設(shè)計(jì)可減少23%的資本支出，并提
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IBM、GlobalFoundries宣布聯(lián)合生產(chǎn)32nm
IBM、GlobalFoundries今天宣布達(dá)成協(xié)議，將在雙方位于美國(guó)紐約州科技谷(Tech Valley)的工廠內(nèi)共同生產(chǎn)32nm工藝處理器。此番參與聯(lián)合生產(chǎn)的工廠IBM一方是位于東菲什基爾(East Fishkill)的300毫米晶圓廠，GlobalFoundr
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歐瑞康推出生產(chǎn)薄膜硅第二代ThinFab生產(chǎn)線(xiàn)
Trübbach (瑞士)，2011年12月19日，歐瑞康太陽(yáng)能的第二代ThinFab 重新設(shè)置了低成本高質(zhì)量的太陽(yáng)能組件生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。新的設(shè)計(jì)使設(shè)備投資成本(capex)降低了20%。預(yù)計(jì)完整的端對(duì)端生產(chǎn)線(xiàn)的價(jià)格僅為$1/峰瓦，包含了
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飛兆半導(dǎo)體FAB2200音頻子系統(tǒng)榮獲最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布獲得領(lǐng)先電子刊物《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志2011年度創(chuàng)新獎(jiǎng)優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。飛兆半導(dǎo)體FAB2200帶有立體聲Class-G耳機(jī)放大器和1.2W Class-D
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TSMC宣布將擴(kuò)大旗下Gigafab工廠20nm產(chǎn)能
臺(tái)灣TSMC公司宣布，該公司目前已經(jīng)開(kāi)始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設(shè)，新廠房將會(huì)被用于20nm以及更先進(jìn)的生產(chǎn)工藝。TSMC于2010年7月開(kāi)始了Fab15,phase1的建設(shè)，并于2011年年中完成了設(shè)備的安裝，計(jì)劃于2
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