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Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)
Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國使用的最先進的半導體工藝，但是Intel暫時沒有在中國制造處理
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巴西 “臺積電級”晶圓廠之夢
巴西半導體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪彩開幕，對該國來說意義重大；據(jù)了解，該晶圓廠采用授權(quán)自X-Fab的0.6微米制程技術(shù)，產(chǎn)能約每周1,000片6寸晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪
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臺積電 今年現(xiàn)金股利3元
臺積電（2330）股利政策出爐，董事會昨日擬定每股配發(fā)現(xiàn)金股利3元，估算將釋出現(xiàn)金777億元，同時亦敲定于今年發(fā)放員工現(xiàn)金獎金與現(xiàn)金紅利達133.8億元，合計臺積電今年發(fā)放的股利及員工紅利的資金高達910億元。 臺
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晶圓雙雄產(chǎn)能計劃增長 恐致產(chǎn)能過剩
最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能
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臺積電、聯(lián)電營收雙報捷 新年將調(diào)高資本支出
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，聯(lián)電)日前公布2009年第四季財務(wù)報告，當季營收為新臺幣 277.5億元，與上季的新臺幣274.1億元相比成長1.2%，較去年同期的新臺幣185.4億元成長約50 %。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示：「09年本
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臺積電擴產(chǎn)如火如荼 砸60億新臺幣添購設(shè)備
臺積電農(nóng)歷春節(jié)年前加緊耗資新臺幣數(shù)10億元添購機器設(shè)備，光是2日便一口氣公告約近60億元添購設(shè)備，同時對象包括無塵室等廠務(wù)工程以及前段半導體制程微顯影設(shè)備，代表臺積電擴產(chǎn)動作才剛要開始，大筆資本支出可望一直
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IC制造業(yè)的五大趨勢
近年來，IC制造格局發(fā)生了巨大改變。越來越少的公司擁有晶圓廠。許多IDM轉(zhuǎn)向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份額越來越高。代工廠在制造領(lǐng)域的控制力正在增強。未來將有哪些趨勢呢？IC Insights總裁McClean給出
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臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程相同的水平，他并表示公司已經(jīng)完美解決了先前造成40nm制程良率不佳的工藝腔匹配(Chamber matching)問題.臺
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臺積電12寸廠2年內(nèi)達10座 堪稱業(yè)界之冠
臺積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮，臺積電營運資深副總劉德音表示，phase 5預計2010年第3季投入28納米制程量產(chǎn)，此外，南科Fab 14第4期廠房過完農(nóng)歷年后亦將開始動工興建，以加速擴充40納米制程產(chǎn)
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臺積電12寸廠2年內(nèi)達10座 40納米良率底定28納米3Q量產(chǎn)
臺積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮，臺積電營運資深副總劉德音表示，phase 5預計2010年第3季投入28納米制程量產(chǎn)，此外，南科Fab 14第4期廠房過完農(nóng)歷年后亦將開始動工興建，以加速擴充40納米制程產(chǎn)
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凸版光罩、GLOBALFOUNDRIES宣布成立合資企業(yè)
凸版光罩(Toppan Photomasks, Inc.；TPI)、GLOBALFOUNDRIES 19日宣布針對德國Dresden先進光罩技術(shù)中心(Advanced Mask Technology Center；AMTC) 的運作成立合資企業(yè)。TPI的Dresden制造設(shè)施、AMTC將整合成為單一制造基
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中國集成電路設(shè)計企業(yè)準備進軍汽車電子
中國集成電路設(shè)計企業(yè)(Fabless)已瞄準汽車行業(yè)。由于該行業(yè)門檻極高，需要相關(guān)政府部門、產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探索發(fā)展之路。 中國Fabless初涉汽車電子市場 在成功介入并占據(jù)消費電子、工業(yè)電子部分細分市場之后，
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GLOBALFOUNDRIES完成合并，成為全球首家真正的全球性代工廠
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，該公司與特許半導體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務(wù)，開始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌開展經(jīng)營。這一公告標志著全球首家真正在亞洲、歐洲和美國擁
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GlobalFoundries斥資42億美元打造晶圓廠
晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮(zhèn)的芯片廠Fab 8，其中有81%經(jīng)費會用來采購機器設(shè)備，Malta廠將為全球晶圓造價最高的廠房。該廠建廠經(jīng)費高達42億美元，其中廠房建設(shè)僅占8億美元
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GLOBALFOUNDRIES完成合并，成為全球首家真正的全球性代工廠
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，該公司與特許半導體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務(wù)，開始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌開展經(jīng)營。這一公告標志著全球首家真正在亞洲、歐洲和美國擁
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臺積勁敵大擴產(chǎn) 新特許掀挖角大戰(zhàn)
臺積電今年大舉召募人才3,000名，剛完成合并特許的Globalfoundries（GF）也宣布2014 年前要擴產(chǎn)2.5倍，各家公司不但比產(chǎn)能、比制程，更要搶人才。 GF去年由超威分割而出后，曾任聯(lián)電美國分公司總經(jīng)理的古柏（Ji
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晶圓代工廠：擴大資本支出 積極擴充產(chǎn)能
市場對65納米、40納米先進制程技術(shù)的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴大資本支出，并在第一季度同步擴充產(chǎn)能。三大代工積極擴充產(chǎn)能臺積電2009年向設(shè)備商訂購的機器總額已超過30
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GLOBALFOUNDRIES宣布接獲 Qualcomm代工訂單
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄，雙方將尖端技術(shù)上進行合作。臺積電(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，創(chuàng)2009年12月18日以來收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
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聯(lián)電計劃明年新加坡Fab12i單月產(chǎn)能擴產(chǎn)3成
聯(lián)電（2303）看好明年景氣進行擴產(chǎn)規(guī)劃，其中，明年擴產(chǎn)重點在新加坡12i單月產(chǎn)能將由3.1萬片提高至4.1萬片，增幅30%。
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臺積電等三大晶圓代工廠下季度同步擴充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許明年第一季同步擴充產(chǎn)能，為歷年來首度在淡季中加碼投資擴產(chǎn)，為明年半導體業(yè)帶來好消息。臺積電新竹12吋產(chǎn)能明年首季將增加1萬片，擴幅為7
