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臺(tái)積電展望半導(dǎo)體市場：持續(xù)保持平均4％的平穩(wěn)增長
臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)的日本法人——臺(tái)積電日本于2010年7月1日在東京都內(nèi)舉行了記者說明會(huì)，介紹了對(duì)半導(dǎo)體市場的長期展望。臺(tái)積電日本代表董事社長小野寺誠表示，2012年以后“預(yù)計(jì)年平均增長率為4.2%，將
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中國模擬IC產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)整體突破？
經(jīng)過幾年的努力，中國本土的多媒體處理器等IC已形成整體突破，所占市場份額迅速上升、市場地位也越來越重要。相比于多媒體處理器的群體突破，本土模擬IC產(chǎn)業(yè)似乎還沒有形成一個(gè)較有力的群體競爭力，這些公司分散地潛
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產(chǎn)能競賽席卷面板廠商 2010年擴(kuò)張支出將達(dá)132億美元
市場研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)估，TFT建廠與擴(kuò)廠設(shè)備支出可望從2009年受到不景氣低潮影響的70億美元，成長到2010年的132億美元，達(dá)到循環(huán)周期的高峰。目前市場上持續(xù)維持在高產(chǎn)能利用率情況下，面板制造商期望在韓國、
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中國模擬IC產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)整體突破？
經(jīng)過幾年的努力，中國本土的多媒體處理器等IC已形成整體突破，所占市場份額迅速上升、市場地位也越來越重要。相比于多媒體處理器的群體突破，本土模擬IC產(chǎn)業(yè)似乎還沒有形成一個(gè)較有力的群體競爭力，這些公司分散地潛
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挺進(jìn)20nm：臺(tái)積電將在Fab12工廠裝用ASML產(chǎn)EUV光刻設(shè)備
據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的副總裁蔣尚義表示，2011年臺(tái)積電從荷蘭ASML公司訂購的極紫外(EUV，波長13.5nm)光刻設(shè)備將運(yùn)抵廠內(nèi)，這批訂購的設(shè)備將為臺(tái)積電公司2013年將公司制程能力升級(jí)到20nm級(jí)別鋪平道路。蔣尚義是在
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挺進(jìn)20nm：臺(tái)積電2011年將開始在Fab12工廠裝用ASML產(chǎn)EUV光刻設(shè)備
據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的副總裁蔣尚義表示，2011年臺(tái)積電從荷蘭ASML公司訂購的極紫外(EUV，波長13.5nm)光刻設(shè)備將運(yùn)抵廠內(nèi)，這批訂 購的設(shè)備將為臺(tái)積電公司2013年將公司制程能力升級(jí)到20nm級(jí)別鋪平道路.蔣尚義是在
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臺(tái)積電拼20奈米 戰(zhàn)斗機(jī)臺(tái)明年到位
隨著IC組件微縮、制程進(jìn)入28奈米以下，半導(dǎo)體業(yè)者若能掌握微影技術(shù)主控權(quán)，就等于卡位先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)地位，臺(tái)積電未來研發(fā)重點(diǎn)放在28奈米以下，尤其為力拼20奈米制程，全力備妥戰(zhàn)斗武器，臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣
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iPhone 4發(fā)售在即 粉絲已開始排隊(duì)守候（組圖）
美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月23日，距離蘋果正式發(fā)售新一代手機(jī)iPhone 4還有不到24小時(shí)，蘋果粉絲們已經(jīng)來到各專賣店門口開始排隊(duì)。位于加州舊金山硅谷地區(qū)的Palo Alto市，著名的University Ave大街的蘋果專賣店，各路蘋果發(fā)燒友
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IDT關(guān)廠 下單臺(tái)積
混合信號(hào)芯片大廠美商艾迪特科技（IDT）去年與晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）簽訂代工合約后，IDT已于2月完成對(duì)臺(tái)積電制程認(rèn)證，5月起正式下單，制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺(tái)積電Fab3，小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺(tái)積電Fab8
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聯(lián)電通過私募案 將貼近市價(jià)發(fā)行
聯(lián)電15日召開股東會(huì)，會(huì)中通過私募增資案，聯(lián)電董事長洪嘉聰指出，為維護(hù)股東權(quán)益，目前的股價(jià)不會(huì)發(fā)行，未來發(fā)行價(jià)格將貼近市價(jià)，而大股東也不會(huì)參與。對(duì)于第3季狀況，財(cái)務(wù)長劉啟東表示，第3季產(chǎn)能依然吃緊，其中以
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全面轉(zhuǎn)至邏輯制程 世界先進(jìn)第3季營運(yùn)將再走高
臺(tái)積電旗下晶圓代工廠世界先進(jìn)，在面板驅(qū)動(dòng)IC市場需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，5月營收走高達(dá)新臺(tái)幣14.32億元，創(chuàng)下7個(gè)月來新高，也優(yōu)于市場預(yù)期，在中小尺寸面板需求帶動(dòng)下，目前產(chǎn)能仍然吃緊，預(yù)估第2季營收將成長12~14%，第3季
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新聞分析－晶圓龍頭擴(kuò)產(chǎn) 先知先覺
晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質(zhì)疑，認(rèn)為臺(tái)積電此舉將導(dǎo)致2011年及2012年的半導(dǎo)體市場嚴(yán)重產(chǎn)能過剩。但是，臺(tái)積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得
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臺(tái)積電5月營收續(xù)創(chuàng)新高一路走揚(yáng)到Q3
李洵穎／臺(tái)北 晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電公布5月合并營收為新臺(tái)幣348.19億元，比上月增加3%，再創(chuàng)單月合并營收歷史新高紀(jì)錄。臺(tái)積電目前產(chǎn)能滿載，法人預(yù)期6月營收仍有高點(diǎn)可期，初估第2季營收將有機(jī)會(huì)上探1,030億元，
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臺(tái)積電40奈米制程
臺(tái)積電的40奈米制程技術(shù)領(lǐng)先全球，該公司目前該制程在全球市占率已有80%以上。 盡管2009年中曾出現(xiàn)良率問題，但經(jīng)過2個(gè)季度，臺(tái)積電認(rèn)為良率問題已獲得完全解決，估計(jì)40奈米制程占營收比重在2009年第4季約9%。
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陶氏電子材料獲得聯(lián)華電子公司的杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)
費(fèi)城--(美國商業(yè)資訊)--為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）今日宣布其半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)獲得了聯(lián)華電子公司（UMC）頒發(fā)的2009年杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)。陶氏
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集
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450mm硅片存在市場需求
隨著半導(dǎo)體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報(bào)率。300mm fab每年的興建數(shù)量與預(yù)測Source: Company sources， Semico Fab Database半
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超越臺(tái)積電GF芯片代工廠擴(kuò)張計(jì)劃曝光
Globalfoundries公司于周二宣布了新的產(chǎn)品擴(kuò)張計(jì)劃，當(dāng)新的計(jì)劃完成之后，Globalfoundries將會(huì)輕松成為世界第一大先進(jìn)芯片代工廠商。 Globalfoundries位于德累斯頓的Fab 1工廠的擴(kuò)張主要在于增加新的產(chǎn)能，以滿足
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GloablFoundries30億美元的賭局
GloablFoundries(GF)聲稱將投資30億美元用來擴(kuò)充德國與美國的產(chǎn)能，以回應(yīng)全球代工近期呈現(xiàn)的產(chǎn)能饑餓癥。歐洲：在Dresden新建Fab12，目標(biāo)是45nm、28nm及22nm，月產(chǎn)能8萬片，潔凈廠房面積11萬平方英尺。項(xiàng)目已經(jīng)國家
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TSMC巨資同建三個(gè)12寸廠 有助緩解半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺
向來穩(wěn)重的張忠謀今年卻絕對(duì)投入了大手筆。在日前舉辦的“TSMC 2010技術(shù)論壇”上，該公司全球業(yè)務(wù)既行銷副總裁陳俊圣表示：“2010年TSMC的資本開支將達(dá)48億美元，超過去年?duì)I收的1/3，是我們成立22年來投入占營收比最
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