TFT建廠與擴(kuò)廠設(shè)備支出可望從2009年受到不景氣低潮影響的70億美元,成長(zhǎng)到2010年的132億美元,達(dá)到循環(huán)周期的高峰。目前市場(chǎng)上持續(xù)維持在高產(chǎn)能利用率情況下,面板制造商期望在韓國(guó)、臺(tái)灣與大陸的產(chǎn)能擴(kuò)張及建廠的需求可
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(25)日董事會(huì)中通過(guò)追加今年資本支出案,全年總預(yù)算以現(xiàn)金支出基礎(chǔ)計(jì)算,調(diào)整為18.19億美元,以建置高階產(chǎn)能,滿足客戶在高階技術(shù)與產(chǎn)能之需求,實(shí)際執(zhí)行進(jìn)度將視市場(chǎng)狀況調(diào)整。 聯(lián)電
臺(tái)積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬(wàn)片歷史新高,董事長(zhǎng)張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎(jiǎng)金,估計(jì)至少發(fā)出新臺(tái)幣2000萬(wàn)元,約400名員工受惠。臺(tái)積電近日表示,給予F12寸廠員工的5000元新臺(tái)幣,是屬于
臺(tái)積電新竹12廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬(wàn)片歷史新高,董事長(zhǎng)張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5,000元獎(jiǎng)金,估計(jì)至少發(fā)出2,000萬(wàn)元,約4,000名員工受惠。業(yè)界解讀,下半年半導(dǎo)體景氣成長(zhǎng)趨緩,但張忠謀視人力為最大
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)估,歐、美與日本IDM與Fabless廠將封測(cè)產(chǎn)能委外代工的趨勢(shì)將持續(xù)向上成長(zhǎng),2009年委外代工 (IDM+Fabless廠)的金額約170億美元(約新臺(tái)幣5430億元),占比約36%,預(yù)估2012年金額將向上提高到260
臺(tái)積電日前調(diào)高資本支出至59億美元(約新臺(tái)幣1,883億元),位于新竹的Fab12 第五期下季量產(chǎn),南科Fab14第四期年底完工裝機(jī),加上已經(jīng)動(dòng)工的臺(tái)中Fab15,今年臺(tái)積電12吋晶圓廠已突破十座,成為全球最多12吋晶圓的廠商
聯(lián)華電子公司今天宣布,領(lǐng)先業(yè)界完成8吋及12吋集成電路晶圓「產(chǎn)品水足跡」查證,并由立恩威(DNV)驗(yàn)證公司發(fā)出第三者 (third-party)獨(dú)立查證聲明書(shū)。 聯(lián)電系遵循非營(yíng)利國(guó)際組織Water Footprint Network所發(fā)展的
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能,臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而,目前40奈米以下先進(jìn)制程客戶只有超威(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx
由于2010年景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,因此紛紛加快擴(kuò)產(chǎn)腳步,包括臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)皆在下半年宣布調(diào)升資本支出。 臺(tái)積電由原訂的48億美元,調(diào)高至59億美元,超越英特爾(Intel)的52億
晶圓代工業(yè)者世界先進(jìn)(5347)第二季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼,稅后純益季增1.57倍,毛利率為22%。世界表示,第二季內(nèi)存產(chǎn)品營(yíng)收比重已降至7%,確定第三季將完全結(jié)束內(nèi)存代工,屆時(shí)晶圓二廠將全數(shù)投入邏輯IC代工,產(chǎn)能可望得到更
臺(tái)積電10日舉行董事會(huì),會(huì)中通過(guò)多項(xiàng)決議,包括以3.19億美元預(yù)算,投入LED及薄膜太陽(yáng)能模塊新事業(yè)發(fā)展;另外也通過(guò)投入19.72億美元擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能。 臺(tái)積電日前宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元,調(diào)升到59億
據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道,本月7日周六晚,一名臺(tái)積電的員工墜樓自殺身亡。這名員工今年26歲,死前在臺(tái)積電位于新竹科技園區(qū)的Fab5工廠凈室車間工作。臺(tái)積電 的發(fā)言人對(duì)此次事件評(píng)論稱:“臺(tái)積電正盡力幫助我們這位同仁的
圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供臺(tái)積電昨(10)日證實(shí),上海松江廠0.13微米制程升級(jí)案已向投審會(huì)送件,臺(tái)積電啟動(dòng)兩岸擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,大陸先進(jìn)制程布局鳴槍起跑,藉此穩(wěn)固兩岸晶圓代工龍頭寶座。 臺(tái)積電昨天舉行董事會(huì),通過(guò)對(duì)上海松江
晶圓代工廠第3季展望樂(lè)觀,業(yè)績(jī)也持續(xù)走高,聯(lián)電7月?tīng)I(yíng)收較6月走高,月增4.7%,創(chuàng)近69個(gè)月來(lái)新高紀(jì)錄,臺(tái)積電旗下世界先進(jìn)受惠于晶圓出貨成長(zhǎng),亦帶動(dòng)7月?tīng)I(yíng)收較上月成長(zhǎng)8%,也創(chuàng)下近9年半來(lái)新高水平。 聯(lián)電于日前
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)7月?tīng)I(yíng)收,均比6月增溫。其中,聯(lián)電7月?tīng)I(yíng)收達(dá)108.21億元,為歷史單月第5高﹔世界先進(jìn)的15.92億元,則是創(chuàng)下9年半來(lái)新高。由于上游IDM廠及IC設(shè)計(jì)公司持續(xù)下單,第3季晶圓代
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC)日前宣布,由于產(chǎn)能需求仍旺,及滿足客戶未來(lái)對(duì)高階技術(shù)的需求,上修資本支出至18億美元。其中,新加坡Fab12i廠將大幅建置65/55納米產(chǎn)能;南科Fab12A廠第三期無(wú)塵室,也于7月提前竣工,預(yù)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電明天舉行董事會(huì),將討論12吋晶圓廠與太陽(yáng)能廠的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,合計(jì)投資上看20億美元(約新臺(tái)幣635億元)。圖為臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。 (本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)) 晶圓代工龍頭臺(tái)積電明(10)日舉行董事會(huì)
聯(lián)電(UMC)日公布 2010 年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,表示第二季產(chǎn)能滿載,出貨量成長(zhǎng)至約當(dāng)八吋晶圓 115 萬(wàn) 6 千片。受益于高階產(chǎn)能之加速建置與業(yè)務(wù)組合優(yōu)化之調(diào)整,本季營(yíng)收超出預(yù)期,65 奈米以下產(chǎn)品所貢獻(xiàn)之營(yíng)業(yè)額較上季
臺(tái)積電宣布,2010年資本支出總額上調(diào)至59億美元,比此前規(guī)劃的48億美元大幅增加了21%,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的闊綽程度僅次于三星電子。臺(tái)積電CEO兼董事長(zhǎng)張仲謀在投資者會(huì)議上稱,臺(tái)積電計(jì)劃將投資總額中的58億美元用于自
看好半導(dǎo)體后市,晶圓代工廠臺(tái)積電加碼投資,在29日法說(shuō)會(huì)中,宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元,調(diào)高至59億美元,超越英特爾(Intel)的52億美元,僅次于韓國(guó)三星電子(SamsungElectronics)的228.8億美元,董事長(zhǎng)