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臺積電再度調(diào)高2010年度資本投資數(shù)額至59億美元
臺積電公司最近再次修改了2010年度預估資本投資金額，將其提升為59億美元，這次資本投資計劃所涉及的金額僅次于三星公司。另外臺積電公司還同時調(diào)高了芯片市場的銷量增長預期。臺積電CEO張忠謀最近在一次公司投資者會
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超越英特爾 臺積電調(diào)升資本支出至59億美元
看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于南韓三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長
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臺積電使用9.3億召喚新晶圓廠以解決芯片短缺問題
身為臺灣晶圓代工龍頭以及全球重要晶圓代工廠，臺積電為了滿足爆載的晶圓代工訂單又再次出招！地點選在中科，耗資超過9.3億美金興建代號Fab 15的12吋晶圓廠，這也是臺積電第三座GIGAFab超大晶圓廠（另兩座分別于竹
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臺積電今年投資創(chuàng)新高
臺積電昨（29）日正式調(diào)升今年資本支出至59億美元（約折合新臺幣 1,892億元），不僅較去年大增120％，也創(chuàng)下歷史新高紀錄。在臺積電大幅提升資本支出后，市場預期聯(lián)電也會跟進，設(shè)備業(yè)者預估，今年晶圓雙雄的資本支出
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EUV要加大投資強度
未來半導體制造將越來越困難已是不爭的事實。巴克萊的CJMuse認為如DRAM制造商正處于關(guān)鍵的成品率挑戰(zhàn)階段，在4x，3x節(jié)點時發(fā)現(xiàn)了許多問題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒有)，是黃金時刻，然后在芯片制造中其
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林文伯：下游業(yè)績增長多落在2-8%，Q3看審慎
IC封測大廠硅品(2325)董事長林文伯表示，客戶對于Q3看法的確轉(zhuǎn)趨審慎，不過預期傳統(tǒng)旺季還是會來臨，IC封測業(yè)第三季仍將有5%的季成長，以硅品本身來說，下半年將高于上半年，8、9、10月會逐月上揚。 林文伯表示
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X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓制程
X-FAB于日前宣布，發(fā)表第一套100V高電壓0.35微米晶圓制程。 當運用在電池管理方面，可實現(xiàn)更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統(tǒng)，也最適合于電源管理應(yīng)用與運用壓電驅(qū)動器的超音波影像處理和噴墨打印頭應(yīng)用
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臺積電心中有個夢
臺積電中科12英寸超大型晶園廠(GIGAFAB)晶園15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預計在2011年6月開始裝機，于2012年首
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臺積電雙管齊下8、12寸廠擴產(chǎn)
臺積電2010年因應(yīng)市場需求積極擴充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴充產(chǎn)能，近期已擴充產(chǎn)能達單月
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臺積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴增至6萬片
臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計算)，而公司的計劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，
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臺積電雙管齊下 8、12寸廠擴產(chǎn)
臺積電2010年因應(yīng)市場需求積極擴充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴充產(chǎn)能，近期已擴充產(chǎn)能達單月
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臺積電的Fab 15開工建設(shè)，年底合計處理能力將達24萬片/月
臺灣臺積電（TSMC）7月16日在臺中舉行了第三條300mm晶圓量產(chǎn)線“Fab 15”的動工儀式，同時還公開了Fab 15的組建計劃以及增強其他300mm量產(chǎn)線晶圓處理能力的計劃等。 據(jù)發(fā)布資料介紹，F(xiàn)ab 15的工廠概要如下。Fab 1
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臺積電資本支出將超越英特爾
臺積電董事長張忠謀看好半導體市場景氣持續(xù)復蘇，決定加大12吋廠擴產(chǎn)力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn)，南科Fab14明年上半年投產(chǎn)，及中科Fab15加速建廠等。設(shè)備商預估，臺積電應(yīng)會在月底法說會中再度上修今年資本支
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臺積電雙管齊下 8、12吋廠擴產(chǎn)
臺積電2010年因應(yīng)市場需求積極擴充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12吋晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8吋廠亦同步擴充產(chǎn)能，近期已擴充產(chǎn)能達單月
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客戶轉(zhuǎn)換制程 世界先進第3季營運走高
臺積電旗下世界先進受惠于客戶轉(zhuǎn)換制程，產(chǎn)品平均單價(ASP)優(yōu)于預期，第2季營收表現(xiàn)優(yōu)于市場預期，在驅(qū)動IC依然下單暢旺帶動，第3季營收將可望持續(xù)攀高至新臺幣45億~46億元，季成長達8%。在為華邦電代工NOR Flash正式
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爭建GigaFab 臺積電/全球晶圓互軋
臺積電16日正式動工建興位于臺中科學園區(qū)的第三座12吋超大型晶圓廠(GigaFab)--Fab 15廠，為該公司擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能再添柴薪。預計至2012年上線量產(chǎn)后，臺積電三座12吋GigaFab晶圓廠合計月產(chǎn)能將高達三十五萬片，
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臺積3超大晶圓廠到位 資本支出大幅上修
隨著產(chǎn)業(yè)景氣復蘇的趨勢甚為明朗，在臺積電(2330)董事長張忠謀看好未來數(shù)年半導體產(chǎn)業(yè)景氣仍可持續(xù)走多下，該公司今年也積極推動超大晶圓廠(GIGAFAB)的發(fā)展策略，希望能趁勝追擊，進一步拉大與其他晶圓代工同業(yè)間的
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聯(lián)電 臺星大舉擴產(chǎn)
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）高階產(chǎn)能擴產(chǎn)，昨（15）日公告，斥資12.85億元，向德儀（TI）購買 12吋廠設(shè)備。據(jù)了解，聯(lián)電新加坡UMCi廠也將進行第二階段擴產(chǎn)，投資金額將逾36億美元，在當?shù)亟⒃庐a(chǎn)能10萬片的巨型晶圓廠
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臺積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動工儀式
臺積電最近對外發(fā)放了一批動工儀式邀請函，邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動工儀式。據(jù)臺積電CEO張忠謀 今年4月份透露，臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格
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臺積電中科15廠本周動土
為因應(yīng)長遠布局，晶圓代工廠臺積電將于中科興建全新的12吋晶圓廠(Fab15)，將于16日正式動土，該座新12吋廠 以40奈米為主要制程，并將進行28奈米制程研發(fā)，成為臺積電最先進的晶圓廠。 臺 積電董事長張忠謀看好半
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