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目標(biāo)450mm Intel D1X Fab準(zhǔn)備生產(chǎn)新晶元

據(jù)外電報(bào)道，Intel公司已經(jīng)宣布位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會(huì)成為世界上第一家生產(chǎn)450mm晶元的半導(dǎo)體工廠。盡管該工廠最初會(huì)使用300mm晶元來生產(chǎn)芯片，但是不久之后Intel將會(huì)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行升級(jí)，從而生

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2010-11-01

Intel FAB 芯片 API
未來半導(dǎo)體景氣指數(shù)或超預(yù)期

IC封測(cè)龍頭廠硅品董事長(zhǎng)林文伯認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來的好，隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能，而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)，硅品的成長(zhǎng)幅度更將會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。林文伯表示，根據(jù)國(guó)際Fabless大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-31

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FAB
瑞薩年度預(yù)虧近10億決定繼續(xù)縮減開支

瑞薩年度預(yù)虧近10億決定繼續(xù)縮減開支

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-10-30

IBM 晶圓廠 MDASH FAB
升級(jí)到22nm Intel新晶圓廠首次破例參觀[多圖]

　　Intel公司今天宣布，將在美國(guó)境內(nèi)投資60到80億美元，升級(jí)半導(dǎo)體制造技術(shù)，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。　　根據(jù)該計(jì)劃，Intel將在美國(guó)俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預(yù)計(jì)該廠將于2013年投入研發(fā)工作，

醫(yī)療電子
2010-10-29

晶圓廠 BSP Intel FAB
Intel D1X Fab已經(jīng)預(yù)備生產(chǎn)450mm晶元

Intel公司于日前宣布，該公司位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會(huì)成為世界上第一家生產(chǎn)450mm晶元的半導(dǎo)體工廠。盡管該工廠最初會(huì)使用300mm晶元來生產(chǎn)芯片，但是不久之后Intel將會(huì)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行升級(jí)，從而生產(chǎn)

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2010-10-29

Intel FAB 芯片 API
歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影

據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。

消費(fèi)電子
2010-10-28

晶圓代工 ISUPPLI FOUNDRY FAB
歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。通

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-28

晶圓代工 ISUPPLI FOUNDRY FAB
硅品:半導(dǎo)體景氣隨時(shí)可能反轉(zhuǎn)向上

IC封測(cè)龍頭廠硅品(2325)董事長(zhǎng)林文伯認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來的好，隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能，而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)，硅品的成長(zhǎng)幅度更將會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。林文伯表示，根據(jù)

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2010-10-28

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FAB
沖刺12吋廠旺宏Q4砸百億

旺宏（2337）前3季獲利繳出亮麗財(cái)報(bào)，將持續(xù)沖刺12吋廠（Fab 5），總投資額仍維持300億元目標(biāo)，但為了趕在明年首季進(jìn)入Phase I量產(chǎn)，旺宏第4季的資本支出將跳升至近百億元規(guī)模，第4季也將密集加裝新設(shè)備，12吋廠預(yù)計(jì)

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2010-10-28

汽車 Flash PHASE FAB
歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影？

據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。通

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2010-10-28

晶圓代工 ISUPPLI FOUNDRY FAB
歐瑞康從中國(guó)獲得了40兆瓦交鑰匙生產(chǎn)線的訂單

Truebbach，（瑞士）2010年10月19日-歐瑞康太陽能，世界領(lǐng)先的薄膜硅太陽能光伏設(shè)備供應(yīng)商，宣布在近期獲得了來自湖南共創(chuàng)光伏科技有限公司的訂單。這家位于衡陽的公司訂購(gòu)了一條40兆瓦的Micromorph®交鑰匙生產(chǎn)線

半導(dǎo)體
2010-10-26

薄膜 LSI MICRO FAB
歐洲晶圓代工商努力在市場(chǎng)中占有一席之地

據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供

半導(dǎo)體
2010-10-25

晶圓代工 BSP FOUNDRY FAB
新建晶圓廠 Intel將斥巨資升級(jí)22nm技術(shù)

據(jù)外電報(bào)道，Intel近日宣布，將在美國(guó)境內(nèi)投資60到80億美元，升級(jí)半導(dǎo)體制造技術(shù)，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計(jì)劃，Intel將在美國(guó)俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預(yù)計(jì)該廠將于2013年投入研發(fā)工作，

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2010-10-25

晶圓廠 CK Intel FAB
歐洲晶圓代工廠商努力在市場(chǎng)中占有一席之地

據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。

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2010-10-23

晶圓代工 ISUPPLI FOUNDRY FAB
GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

GlobalFoundries首席運(yùn)營(yíng)官、原特許半導(dǎo)體首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)近日評(píng)論說，他們?cè)?010年的目標(biāo)是取得 35億美元以上的總收入，直逼競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電(UMC)。市場(chǎng)觀察人士預(yù)計(jì)聯(lián)電今年收入1210億新臺(tái)幣，折合3

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2010-10-21

晶圓聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES FAB
英特爾斥資80億美元擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)入22納米制程

半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)每每在不景氣時(shí)大手筆投資擴(kuò)產(chǎn)，拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，CNNMoney報(bào)導(dǎo)，英特爾在美國(guó)時(shí)間19日宣布，將在未來幾年內(nèi)投資60億~80億美元，升級(jí)該公司在美國(guó)既有的4座晶圓廠，并在奧勒岡州波特蘭(

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2010-10-21

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠 FAB
Intel 60到80億美元升級(jí)22nm 建新晶圓廠

Intel公司今天宣布，將在美國(guó)境內(nèi)投資60到80億美元，升級(jí)半導(dǎo)體制造技術(shù)，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計(jì)劃，Intel將在美國(guó)俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預(yù)計(jì)該廠將于2013年投入研發(fā)工作，具體投產(chǎn)

半導(dǎo)體
2010-10-20

晶圓廠 CK Intel FAB
與特許整合完成　全球晶圓攻勢(shì)再起

在完成與特許(Chartered)半導(dǎo)體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續(xù)強(qiáng)攻32、28奈米等先進(jìn)制程代工服務(wù)，挑戰(zhàn)臺(tái)積電龍頭地位外，更積極擴(kuò)大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等

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2010-10-14

晶圓代工先進(jìn)制程晶圓 FAB
GF來臺(tái)尋客戶，暫無至中國(guó)設(shè)廠打算

全球晶圓GF今(15)日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，目標(biāo)主打合作與創(chuàng)新，不諱言來臺(tái)尋求新客戶合作機(jī)會(huì)的目的。而隨著全球晶圓積極擴(kuò)充產(chǎn)能，并持續(xù)往28奈米先進(jìn)制程邁進(jìn)，對(duì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)的威脅與日俱增，未來

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2010-10-14

先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電 FAB
全球晶圓搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓9月初于美國(guó)舉行首屆全球技術(shù)論壇，展示28納米類比／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術(shù)，全球晶圓全球技術(shù)論壇預(yù)計(jì)于13日移師亞洲，首站抵達(dá)臺(tái)灣，再轉(zhuǎn)

消費(fèi)電子
2010-10-11

晶圓制程技術(shù) AMS FAB

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FAB

目標(biāo)450mm Intel D1X Fab準(zhǔn)備生產(chǎn)新晶元

未來半導(dǎo)體景氣指數(shù)或超預(yù)期

瑞薩年度預(yù)虧近10億決定繼續(xù)縮減開支

升級(jí)到22nm Intel新晶圓廠首次破例參觀[多圖]

Intel D1X Fab已經(jīng)預(yù)備生產(chǎn)450mm晶元

歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影

歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

硅品:半導(dǎo)體景氣隨時(shí)可能反轉(zhuǎn)向上

沖刺12吋廠旺宏Q4砸百億

歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影？

歐瑞康從中國(guó)獲得了40兆瓦交鑰匙生產(chǎn)線的訂單

歐洲晶圓代工商努力在市場(chǎng)中占有一席之地

新建晶圓廠 Intel將斥巨資升級(jí)22nm技術(shù)

歐洲晶圓代工廠商努力在市場(chǎng)中占有一席之地

GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

英特爾斥資80億美元擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)入22納米制程

Intel 60到80億美元升級(jí)22nm 建新晶圓廠

與特許整合完成　全球晶圓攻勢(shì)再起

GF來臺(tái)尋客戶，暫無至中國(guó)設(shè)廠打算

全球晶圓搶攻亞洲市場(chǎng)

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