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全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

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2010-10-09

晶圓臺(tái)積電 FAB 制程技術(shù)
全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-09

晶圓臺(tái)積電 FAB 制程技術(shù)
全球晶圓臺(tái)北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

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2010-10-09

晶圓臺(tái)積電 FAB 制程技術(shù)
晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型

IEK產(chǎn)業(yè)情報(bào)網(wǎng)近期指出，IDM公司轉(zhuǎn)型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產(chǎn)能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求如下圖所示，隨著制程技術(shù)開發(fā)

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2010-10-08

晶圓代工晶圓廠 DM FAB
IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長(zhǎng)JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體制

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2010-09-29

晶圓代工 DM 晶圓 FAB
飛索轉(zhuǎn)型求生存　鎖定嵌入式存儲(chǔ)器

NOR Flash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護(hù)后，積極進(jìn)行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整，除鞏固車用NOR Flash產(chǎn)品線之外，也投入相當(dāng)大資源在內(nèi)嵌式NOR F

智能硬件
2010-09-29

Flash 晶圓廠嵌入式存儲(chǔ)器 FAB
IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長(zhǎng)Jerry Sanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Real men have fabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)

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2010-09-29

晶圓代工 DM 晶圓 FAB
臺(tái)積電明年逆勢(shì)擴(kuò)張

半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電不懼景氣走勢(shì)轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢(shì)加碼至60億美元（約新臺(tái)幣1,900億元），再創(chuàng)歷史新高，估計(jì)2009年至2011年，資本支出總和將高達(dá)145億美元（約新臺(tái)幣4,500億元）。

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2010-09-23

三星晶圓代工臺(tái)積電 FAB
德國(guó)代工XFab其Q2銷售額上升但是虧損

XFab其Q2的銷售額為7710萬(wàn)美元(6040萬(wàn)歐元)，與去年同期相比增長(zhǎng)78%。但是其Q2的息稅前利潤(rùn)(EBIT)增長(zhǎng)77％，但是最終虧損310萬(wàn)美元(243萬(wàn)歐元)，與Q1相比其EBIT增長(zhǎng)15％。這家德國(guó)基代工廠，1-6月累積銷售額1,562億美

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2010-09-14

WIDTH BORDER STYLE FAB
SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資

按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè)，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長(zhǎng)7%，及2011年再增長(zhǎng)8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資

半導(dǎo)體
2010-09-10

半導(dǎo)體 LED SEMI FAB
GlobalFoundries提高2011的投資

由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，

消費(fèi)電子
2010-09-08

IC CD GLOBALFOUNDRIES FAB
聯(lián)電8月營(yíng)收108億成長(zhǎng)趨緩

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（7）日公告8月營(yíng)收達(dá)108.86億元，創(chuàng)下2004年9月以來新高，不過由營(yíng)收月增率或年增率來看，成長(zhǎng)已經(jīng)明顯趨緩。雖然近期計(jì)算機(jī)市場(chǎng)銷售放緩，影響計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片業(yè)者開始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，但因

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2010-09-08

通訊聯(lián)電新加坡 FAB
SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資

按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè)，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長(zhǎng)7%，及2011年再增長(zhǎng)8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-09-07

半導(dǎo)體 LED SEMI FAB
GlobalFoundries提高2011的投資

由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其

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2010-09-07

IC CD GLOBALFOUNDRIES FAB
GlobalFoundries提高2011的投資

由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其

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2010-09-07

IC CD GLOBALFOUNDRIES FAB
GF大手筆　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者等著撈

晶圓代工市場(chǎng)新秀 GlobalFoundries 大舉提高資本支出規(guī)模，各家半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者都是受益者；具市場(chǎng)分析師預(yù)測(cè)，美商應(yīng)用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等業(yè)者都可望接到 GlobalFo

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2010-09-07

半導(dǎo)體設(shè)備 CD GLOBALFOUNDRIES FAB
東芝四日市工廠建設(shè)Fab5

東芝四日市工廠位于日本三重縣，成立于1992年，為半導(dǎo)體制品生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，2002年開始生產(chǎn)閃存(NAND Flash)，自1993年第1條生產(chǎn)線(Fab1)完工，至2010年8月止已建置完成4條生產(chǎn)線，至2010年3月員工數(shù)達(dá)4,300人、占地面積達(dá)

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2010-09-06

東芝 Flash NAND FAB
GlobalFoundries明年資本支出將會(huì)大幅提高

根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體代工大廠GlobalFoundries明(2011)年度的資本支出應(yīng)會(huì)大幅提高，包括AppliedMaterials、ASML、KLA-Tencor、 Lam、 Nikon、Novellus、Varian等多家設(shè)備供應(yīng)商均可望接獲新訂單。Needham

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2010-09-06

GE PI GLOBALFOUNDRIES FAB
蘋果應(yīng)該自己建個(gè)fab

蘋果應(yīng)該考慮自己建個(gè)fab，不是在開玩笑，而是算一個(gè)建議。甚至可以打個(gè)賭Steve Jobs一定考慮過這件事。蘋果應(yīng)該考慮建自己的fab，生產(chǎn)iPad及iPhone用的A4處理器，由此自己的處理器性能可以不斷的提高。顯然，建fab要

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-31

蘋果 ARM 處理器 FAB
聯(lián)電通過資本支出18.19億美元

聯(lián)電日前調(diào)高資本支出，25日董事會(huì)正式通過2010年資本支出追加計(jì)畫，2010年總預(yù)算調(diào)高至18.19億美元，主要用以擴(kuò)充12寸與8寸廠產(chǎn)能。聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉在8月初法人說明會(huì)中即宣布

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-27

聯(lián)電晶圓廠臺(tái)積電 FAB

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全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓臺(tái)北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型

IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

飛索轉(zhuǎn)型求生存　鎖定嵌入式存儲(chǔ)器

IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

臺(tái)積電明年逆勢(shì)擴(kuò)張

德國(guó)代工XFab其Q2銷售額上升但是虧損

SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資

GlobalFoundries提高2011的投資

聯(lián)電8月營(yíng)收108億成長(zhǎng)趨緩

SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資

GlobalFoundries提高2011的投資

GlobalFoundries提高2011的投資

GF大手筆　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者等著撈

東芝四日市工廠建設(shè)Fab5

GlobalFoundries明年資本支出將會(huì)大幅提高

蘋果應(yīng)該自己建個(gè)fab

聯(lián)電通過資本支出18.19億美元

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