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東芝將通過(guò)“FlashAir Developers”網(wǎng)站為“FlashAir”的應(yīng)用和服務(wù)開(kāi)發(fā)者提供支持
東京—東芝公司（TOKYO：6502）近日宣布，該公司將通過(guò)一個(gè)由Fixstars Corporation運(yùn)營(yíng)的技術(shù)信息網(wǎng)站“FlashAir Developers”為“FlashAir™”的應(yīng)用和服務(wù)開(kāi)發(fā)者提供技術(shù)信息。FlashAir™是包含嵌入式無(wú)
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Holtek推出BS82B16-3新一代Flash觸控單片機(jī)
21ic訊 Holtek推出新一代內(nèi)建LED Driver的Flash觸控MCU BS82B16-3，支持16個(gè)觸控按鍵，內(nèi)建的LED Driver俱備4段電流輸出控制，可直推LED而不須外掛限流電阻或三極管，可大幅簡(jiǎn)化產(chǎn)品應(yīng)用零件及降低成本，非常適合于
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HOLTEK推出HT66F018 Enhanced A/D Flash MCU
21ic訊 Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F018，此顆MCU為HT66F0172/HT66F0174的延伸產(chǎn)品，提供較豐富的系統(tǒng)資源，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求，可廣泛的應(yīng)用于各式家電產(chǎn)品
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2014年LED值得關(guān)注的六大變革
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)“金級(jí)會(huì)員報(bào)告”指出，2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元，2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為主，照明應(yīng)用部分以工程、商
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富士通、VarData與PTCI合作構(gòu)建100G網(wǎng)絡(luò)
【導(dǎo)讀】業(yè)務(wù)信息技術(shù)及通信解決方案提供商富士通公司和VarData公司近日宣布與Panhandle Telephone Cooperative Inc.(PTCI)公司合作以構(gòu)建高性能的100G或更大寬帶容量的通信網(wǎng)絡(luò)。 據(jù)發(fā)布的信息稱(chēng)，富士通網(wǎng)絡(luò)通信
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智能手機(jī)等行動(dòng)裝置需求發(fā)燒，LED與藍(lán)寶石市場(chǎng)再煥新彩
蘋(píng)果推出的iPhone 5S與iPhone 5C再度襲卷市場(chǎng)，手機(jī)新應(yīng)用的推出為藍(lán)寶石廠商與LED廠開(kāi)啟另一扇大門(mén)，蘋(píng)果本次新機(jī)加入了全新指紋辨識(shí)功能，有助大舉拉升藍(lán)寶石需求，藍(lán)寶石晶棒的漲價(jià)態(tài)勢(shì)是否擴(kuò)及至基板
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LED網(wǎng): 2014年LED產(chǎn)業(yè)六大變革
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside「金級(jí)會(huì)員報(bào)告」指出，2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元，2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為
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節(jié)能風(fēng)暴刮起 LED照明蔚然成風(fēng)
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著10月電價(jià)將調(diào)漲，影響所及，投資市場(chǎng)正掀起一波節(jié)能股強(qiáng)漲的風(fēng)潮，LED族群繼太陽(yáng)能類(lèi)股強(qiáng)漲后轉(zhuǎn)強(qiáng)，節(jié)能股成為盤(pán)面資金追逐重點(diǎn)族群。LED背光未來(lái)將寄望智慧型手機(jī)與平板電腦兩大應(yīng)
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展望2014 關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)的六大變革
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside「金級(jí)會(huì)員報(bào)告」指出，2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元，2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為主
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GigaDevice發(fā)布業(yè)界最大容量的增強(qiáng)型Cortex-M3 MCU產(chǎn)品
21ic訊 GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在北京發(fā)布基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的多款大容量增強(qiáng)型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始提供樣片并將于下月正式投入量產(chǎn)。新發(fā)布的GD32F103/GD
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節(jié)能當(dāng)?shù)?LED照明蔚然成風(fēng)
隨著10月電價(jià)將調(diào)漲，影響所及，投資市場(chǎng)正掀起一波節(jié)能股強(qiáng)漲的風(fēng)潮，LED族群繼太陽(yáng)能類(lèi)股強(qiáng)漲后轉(zhuǎn)強(qiáng)，節(jié)能股成為盤(pán)面資金追逐重點(diǎn)族群。LEDinside綠能事業(yè)處主管儲(chǔ)于超表示，LED背光未來(lái)將寄望智慧型手機(jī)與平板電腦
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中芯國(guó)際推出多元化eNVM技術(shù)平臺(tái)
為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺(tái)。中芯國(guó)際綜合eNVM平臺(tái)包括0.
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中芯國(guó)際推出多元化eNVM技術(shù)平臺(tái)
為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺(tái)。中芯國(guó)際綜合eNVM平臺(tái)包括0.
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半導(dǎo)體景氣循環(huán)恐已觸頂反轉(zhuǎn)向下
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為0.98，訂單及出貨金額同步走跌，并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出，全球總體經(jīng)
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中芯國(guó)際推出多元化eNVM技術(shù)平臺(tái)
為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì) 上海2013年9月23日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（"中芯國(guó)際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成
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LEDinside預(yù)測(cè)LED市場(chǎng)未來(lái)六大變革
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下綠能事業(yè)處 LEDinside 報(bào)告指出， 2013年 LED 封裝市場(chǎng)產(chǎn)值估計(jì)達(dá)125億美元，2014年將達(dá)到133.9億美元，年成長(zhǎng)率為7%；2014年 LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板電腦與智慧手機(jī)背光應(yīng)用為主，照明
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TrendForce：2014年LED產(chǎn)業(yè)六大變革
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside 「金級(jí)會(huì)員報(bào)告」指出，2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元，2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為
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AT89C51命名規(guī)則
以AT89S5224PC為例：AT = Atmel 公司89 = flash 存儲(chǔ)器S = 可下載 ;C=COMS LV=低電壓52 = 型號(hào) ;51、5324 = 運(yùn)行頻率 ;12、16、20P = DIP 雙列直插; D陶瓷、 J PLCC、 S Q貼片C = 商用;I 工業(yè)、A 汽車(chē)、M 軍用、V 不
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應(yīng)材：移動(dòng)裝置主導(dǎo)未來(lái)市場(chǎng)
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示，2013年行動(dòng)裝置正以強(qiáng)大成長(zhǎng)力道主導(dǎo)未來(lái)科技市場(chǎng)，也帶動(dòng)半導(dǎo)體廠的制程升級(jí)及產(chǎn)能投資，其中，晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級(jí)，將為設(shè)備
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應(yīng)材：移動(dòng)裝置主導(dǎo)未來(lái)市場(chǎng)
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示，2013年行動(dòng)裝置正以強(qiáng)大成長(zhǎng)力道主導(dǎo)未來(lái)科技市場(chǎng)，也帶動(dòng)半導(dǎo)體廠的制程升級(jí)及產(chǎn)能投資，其中，晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級(jí)，將為設(shè)備
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