I/O

FPGA的進(jìn)步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

全定制數(shù)字ASIC的前景開(kāi)始出現(xiàn)陰影。現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認(rèn)為是全定制芯片專屬領(lǐng)域的應(yīng)用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來(lái)，它已經(jīng)通過(guò)將門數(shù)提高了三個(gè)數(shù)量級(jí)而侵占了ASIC的主導(dǎo)地位。此外

PCI設(shè)備Windows通用驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

在設(shè)計(jì)和使用PCI設(shè)備時(shí)，經(jīng)常要在PC機(jī)的軟件中訪問(wèn)和控制硬件設(shè)備，但Windows操作系統(tǒng)(包括Windows 95/98、Windows NT、Windows 2000)為了保證系統(tǒng)的安全性、穩(wěn)定性和可移植性，對(duì)應(yīng)用程序訪問(wèn)硬件資源加以限制，這就

FPGA的進(jìn)步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

全定制數(shù)字ASIC的前景開(kāi)始出現(xiàn)陰影?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認(rèn)為是全定制芯片專屬領(lǐng)域的應(yīng)用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來(lái)，它已經(jīng)通過(guò)將門數(shù)提高了三個(gè)數(shù)量級(jí)而侵占了ASIC的主導(dǎo)地位。此外

FPGA的進(jìn)步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

全定制數(shù)字ASIC的前景開(kāi)始出現(xiàn)陰影。現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認(rèn)為是全定制芯片專屬領(lǐng)域的應(yīng)用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來(lái)，它已經(jīng)通過(guò)將門數(shù)提高了三個(gè)數(shù)量級(jí)而侵占了ASIC的主導(dǎo)地位。此外

便攜式設(shè)計(jì)中I/O端口共享的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

本文探討了在UART和USB、音頻信號(hào)和USB之間共享同一個(gè)I/O端口所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，其中包括如何在上電和斷電時(shí)保護(hù)系統(tǒng)接口，以及如何保持?jǐn)?shù)字信號(hào)的完整性和模擬信號(hào)的保真度。當(dāng)上電時(shí)，必需能滿足短路承受能力的要求，同時(shí)在信號(hào)實(shí)際超過(guò)核心系統(tǒng)能力的高阻抗?fàn)顟B(tài)下保護(hù)系統(tǒng)。在系統(tǒng)斷電時(shí)，I/O端口必須關(guān)閉以防止外部信號(hào)通過(guò)系統(tǒng)而造成任何損害。因此，如果需要共享音頻信號(hào)和高速USB信號(hào)，音頻通道就必須保持低阻抗和低THD的特性，而高速USB通道則必須具有適當(dāng)?shù)募纳杩古c電容比值。此外，在音頻共享應(yīng)用中還存在著負(fù)擺動(dòng)信號(hào)和POP噪聲的巨大挑戰(zhàn)。

PCI設(shè)備Windows通用驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

PCI設(shè)備Windows通用驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

TMS320VC5402 DSP的并行I/O引導(dǎo)裝載方法研究

TMS320VC5402(以下簡(jiǎn)稱C5402)是德州儀器公司(TI)1999年10月推出的性價(jià)比極高(目標(biāo)價(jià)格僅為5美元)的定點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。C5402主要特點(diǎn)如下[1]： 　　·操作速率達(dá)100MIPS； 　　·具有先進(jìn)的多總線結(jié)構(gòu)，三條

低成本IGLOO PLUS入門級(jí)工具套件（Actel）

愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布提供低成本IGLOO PLUS入門級(jí)工具套件。這款全新套件備有IGLOO® PLUS系列低功耗現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)，提供可編程邏輯器件最佳的每I/O功耗、邏輯和功能比率。愛(ài)特公司設(shè)計(jì)解

TMS320VC5402 DSP的并行I/O引導(dǎo)裝載方法研究

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經(jīng)I/O優(yōu)化的FPGA

隨著電池供電和功率敏感應(yīng)用的急劇增長(zhǎng)刺激了全球?qū)Φ凸陌雽?dǎo)體的需求，設(shè)計(jì)人員正逐漸發(fā)現(xiàn)需要采用低功耗可重編程解決方案來(lái)適應(yīng)不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)；加快上市速度，并提供下一代前沿硅解決方案所需的封裝和功耗性能。對(duì)于當(dāng)前采用可編程邏輯技術(shù)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，確定哪一種是最佳器件主要取決于功耗、性能、邏輯和I/O數(shù)量等設(shè)計(jì)約束。

2009年晶圓級(jí)封裝趨勢(shì)

專家認(rèn)為，受持續(xù)增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)，晶圓級(jí)封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢(shì)還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存?！?/p>

八位I/O型微控制器（HOLTEK）

一款高效的可定制顯示管理解決方案（ADI）

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