IBM

關(guān)注408人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司）或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司，簡(jiǎn)稱IBM（International Business Machines Corporation）?？偣驹诩~約州阿蒙克市。1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國(guó)，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，擁有全球雇員 30多萬(wàn)人，業(yè)務(wù)遍及160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。該公司創(chuàng)立時(shí)的主要業(yè)務(wù)為商業(yè)打字機(jī)，之后轉(zhuǎn)為文字處理機(jī)，然后到計(jì)算機(jī)和有關(guān)服務(wù)，2011年IBM在中韓兩國(guó)行賄被罰1000萬(wàn)美元。2013年9月19日，IBM收購(gòu)了英國(guó)商業(yè)軟件廠商Daeja Image Systems，打算將其并入軟件集團(tuán)和企業(yè)內(nèi)容管理(ECM)業(yè)務(wù)。2014年1月9日，IBM宣布斥資10億美元組建新部門，負(fù)責(zé)公司最新電腦系統(tǒng)Watson。北京時(shí)間2014年12月17日，歐盟委員會(huì)表示，已批準(zhǔn)了漢莎航空公司將其IT基礎(chǔ)設(shè)施部門出售給美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)的交易。201

IBM三星計(jì)劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)

IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來(lái)越多的消費(fèi)

消費(fèi)電子
2011-01-14

IBM 三星智能手機(jī) 芯片技術(shù)
IBM、三星締結(jié)20奈米以下半導(dǎo)體制程聯(lián)盟

IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開發(fā)最新半導(dǎo)體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)備等廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體制程。根據(jù)新聞稿，三星

模擬
2011-01-13

半導(dǎo)體 ELECTRONICS IBM 三星
IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器

1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機(jī)和其他掌上設(shè)備的芯片。三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計(jì)算機(jī)處理器。IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪甘(M

模擬
2011-01-13

芯片處理器 IBM 三星
IBM將與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片

IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用于智能手機(jī)和其他新產(chǎn)品。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料、改進(jìn)生產(chǎn)工藝和研究其他技術(shù)，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。此舉到來(lái)之時(shí)，正值越來(lái)越多的

消費(fèi)電子
2011-01-13

芯片半導(dǎo)體技術(shù) IBM 三星
IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲(chǔ)器

IBM超高密度 Racetrack 存儲(chǔ)器開發(fā)又有新的進(jìn)展，據(jù)稱這一新型存儲(chǔ)器同時(shí)具有硬盤超高容量與閃存微型、高速、耐用的特性。按照目前的開發(fā)進(jìn)程，原型產(chǎn)品預(yù)估可望于2年內(nèi)問世。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Racetrack 存儲(chǔ)技術(shù)首見于2004年

消費(fèi)電子
2011-01-13

存儲(chǔ)器電流 TRACK IBM
蘋果去年獲563項(xiàng)專利

美國(guó)專利數(shù)據(jù)公司IFI Claims的最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果2010年共獲得563項(xiàng)專利，遠(yuǎn)高于2009年的289項(xiàng)和2008年的186項(xiàng)，足以使之進(jìn)入全球?qū)＠?0強(qiáng)。蘋果獲得的專利范圍非常廣，從常用的觸控屏專利到用于提升音頻和視頻質(zhì)量的

消費(fèi)電子
2011-01-13

半導(dǎo)體蘋果 AI IBM
IBM三星聯(lián)合開發(fā)智能手機(jī)等產(chǎn)品芯片制造工藝

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)品中的芯片制造工藝。

消費(fèi)電子
2011-01-13

芯片制造工藝 IBM 三星智能手機(jī)
IBM預(yù)測(cè)未來(lái)五年五大技術(shù) 傳感器無(wú)所不在

　據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，近日，IBM發(fā)布了名為《未來(lái)5年5大技術(shù)》的報(bào)告，對(duì)未來(lái)5年的科技發(fā)展作了5大預(yù)測(cè)。報(bào)告稱，空氣動(dòng)力電池、能夠投影全息影像的3D手機(jī)和個(gè)性化上下班換乘車技術(shù)等都將在未來(lái)5年大展拳腳。

工業(yè)控制
2011-01-12

傳感器手表動(dòng)力電池 IBM
兼具硬盤和閃存優(yōu)點(diǎn) IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲(chǔ)器

據(jù)Tech Review報(bào)導(dǎo)，IBM超高密度 Racetrack 存儲(chǔ)器開發(fā)又有新的進(jìn)展，據(jù)稱這一新型存儲(chǔ)器同時(shí)具有硬盤超高容量與閃存微型、高速、耐用的特性。按照目前的開發(fā)進(jìn)程，原型產(chǎn)品預(yù)估可望于2年內(nèi)問世。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Racetrack

智能硬件
2011-01-12

存儲(chǔ)器硬盤 TRACK IBM
2010美國(guó)專利申請(qǐng)排行：IBM、三星、微軟

1月11日，IBM本周一說(shuō)，公司的發(fā)明者去年在美國(guó)申請(qǐng)了創(chuàng)紀(jì)錄的5896項(xiàng)專利，這是公司連續(xù)18年成為專利申請(qǐng)數(shù)最多的公司。　　三星公司去年申請(qǐng)專利4551項(xiàng)，排在第二位，微軟以3094項(xiàng)排在第三位。佳能（2552項(xiàng)）和松

半導(dǎo)體
2011-01-11

微軟電腦 IBM 三星
蘋果去年獲563項(xiàng)專利：遠(yuǎn)高于往年

北京時(shí)間1月11日上午消息，美國(guó)專利數(shù)據(jù)公司IFI Claims的最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果2010年共獲得563項(xiàng)專利，遠(yuǎn)高于2009年的289項(xiàng)和2008年的186項(xiàng)，足以使之進(jìn)入全球?qū)＠?0強(qiáng)。蘋果獲得的專利范圍非常廣，從常用的觸控屏專利

通信技術(shù)
2011-01-11

微軟蘋果 AI IBM
IBM研發(fā)racetrack內(nèi)存進(jìn)入沖刺階段

磁自旋神奇的地方在于，它不會(huì)取代原子，能讓硬盤上壁壘式的磁疇(walled domains)在1與0之間切換，又沒有最終會(huì)讓快閃位單元耗損的疲乏機(jī)制(fatiguemechanisms)。目前的固態(tài)非易失性內(nèi)存如閃存、鐵電內(nèi)存(FRAM)，甚至

消費(fèi)電子
2010-12-31

內(nèi)存 CE TRACK IBM
安智電子材料與IBM共同開發(fā)新世代微影技術(shù)

在半導(dǎo)體和平面顯示器產(chǎn)業(yè)居領(lǐng)導(dǎo)地位的主要電子化學(xué)品供應(yīng)商安智(AZ)電子材料(倫敦股票交易所：AZEM)與IBM簽署了一項(xiàng)協(xié)議(紐約證券交易所：IBM)開發(fā)新世代的微影技術(shù)。安智將與IBM-Almaden研究中心的材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-29

電子 AD LM IBM
IBM預(yù)測(cè)5年后手機(jī)將配備3D全息攝像頭

12月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前，美國(guó)IBM公司發(fā)布了每年一度的“未來(lái)5年5項(xiàng)預(yù)測(cè)”報(bào)告，其中一項(xiàng)即為五年后手機(jī)將配備3D全息攝像頭。IBM通信研究部門掌門保羅•布魯姆(Paul Bloom)在最近的一次采

通信技術(shù)
2010-12-29

傳感器攝像頭 IBM
芯片界掀起3D風(fēng)

當(dāng)半導(dǎo)體器件工藝進(jìn)展到納米級(jí)別以后，傳統(tǒng)的二維平面晶體管結(jié)構(gòu)遇到諸多問題，人們將目光投向了三維立體結(jié)構(gòu)。 2010年，當(dāng)電影和電視刮起“3D”旋風(fēng)的時(shí)候，芯片產(chǎn)業(yè)界也掀起了“3D”風(fēng)潮，

消費(fèi)電子
2010-12-29

芯片微米 BSP IBM
安智電子創(chuàng)新半導(dǎo)體制程

在半導(dǎo)體和平面顯示器產(chǎn)業(yè)居領(lǐng)導(dǎo)地位的電子化學(xué)品供應(yīng)商安智（AZ）電子材料與IBM簽署了一項(xiàng)協(xié)議，開發(fā)新世代的微影技術(shù)，一種以塊狀聚合物為基礎(chǔ)的材料，可以應(yīng)用在與傳統(tǒng)的微影及半導(dǎo)體制程設(shè)備相容的定向自組裝制程

模擬
2010-12-29

半導(dǎo)體電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IBM
IBM未來(lái)科技預(yù)測(cè)：3D全息手機(jī)問世

IBM本周發(fā)布每年一度的“未來(lái)5年5項(xiàng)預(yù)測(cè)”報(bào)告，對(duì)未來(lái)5年的科技發(fā)展作出5大預(yù)測(cè)，其中包括空氣動(dòng)力電池、3D投影手機(jī)和個(gè)性化換乘車等技術(shù)。1.空氣動(dòng)力電池。IBM預(yù)計(jì)，到2015年，晶體管和電池技術(shù)的進(jìn)步&l

智能硬件
2010-12-29

傳感器動(dòng)力電池 IBM
IBM賽道存儲(chǔ)器研制進(jìn)入沖刺階段

磁自旋(magnetic spin)神奇的地方在于，它不會(huì)取代原子，能讓硬盤上壁壘式的磁疇(walled domains)在1與0之間切換，又沒有最終會(huì)讓快閃位元單元耗損的疲乏機(jī)制(fatigue mechanisms)。目前的固態(tài)非揮發(fā)性存儲(chǔ)器如快閃存

智能硬件
2010-12-28

存儲(chǔ)器脈沖 BSP IBM
臺(tái)積電有優(yōu)勢(shì)應(yīng)對(duì)IBM技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)

近年來(lái)IBM技術(shù)陣營(yíng)不斷坐大，Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭(zhēng)取人才及訂單，在技術(shù)上亦加速追趕臺(tái)積電與聯(lián)電，值得注意的是，IBM陣營(yíng)將于2011年1月于美國(guó)舉辦通用平臺(tái)(Common Platform)技

消費(fèi)電子
2010-12-27

英特爾臺(tái)積電 GLOBAL IBM
3D Racetrack內(nèi)存技術(shù) 存儲(chǔ)量提高百倍

IBM的研究人員最近證實(shí)，Racetrack內(nèi)存理論是正確的，可以用于指導(dǎo)這類內(nèi)存芯片的生產(chǎn)。采用Racetrack芯片，移動(dòng)設(shè)備的存儲(chǔ)容量將增加逾100倍，可以存儲(chǔ)50萬(wàn)首歌曲或3500部電影。由于Racetrack芯片能耗極低，移動(dòng)設(shè)

消費(fèi)電子
2010-12-27

內(nèi)存 CE TRACK IBM

首頁(yè) 上一頁(yè) 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 下一頁(yè) 尾頁(yè)

ljhtj
826318230
keigo2008
xiahuan1130
雪山飛狐D
yygdzjs
mxt93r
sunspnet
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
lydzzhx
森與海巷
shaoye7031
zhangcw321

IBM

IBM三星計(jì)劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)

IBM、三星締結(jié)20奈米以下半導(dǎo)體制程聯(lián)盟

IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器

IBM將與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片

IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲(chǔ)器

蘋果去年獲563項(xiàng)專利

IBM三星聯(lián)合開發(fā)智能手機(jī)等產(chǎn)品芯片制造工藝

IBM預(yù)測(cè)未來(lái)五年五大技術(shù) 傳感器無(wú)所不在

兼具硬盤和閃存優(yōu)點(diǎn) IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲(chǔ)器

2010美國(guó)專利申請(qǐng)排行：IBM、三星、微軟

蘋果去年獲563項(xiàng)專利：遠(yuǎn)高于往年

IBM研發(fā)racetrack內(nèi)存進(jìn)入沖刺階段

安智電子材料與IBM共同開發(fā)新世代微影技術(shù)

IBM預(yù)測(cè)5年后手機(jī)將配備3D全息攝像頭

芯片界掀起3D風(fēng)

安智電子創(chuàng)新半導(dǎo)體制程

IBM未來(lái)科技預(yù)測(cè)：3D全息手機(jī)問世

IBM賽道存儲(chǔ)器研制進(jìn)入沖刺階段

臺(tái)積電有優(yōu)勢(shì)應(yīng)對(duì)IBM技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)

3D Racetrack內(nèi)存技術(shù) 存儲(chǔ)量提高百倍

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(408人)

熱門活動(dòng)

課程視頻