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IBM陣營high-k技術(shù)發(fā)生變化

IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝（gate first）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對手所采用的后柵工藝（gate last），此前IBM聯(lián)盟堅

IBM和ARM將加強(qiáng)移動電子市場合作

1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強(qiáng)移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。該公司表示

IBM與ARM達(dá)成芯片制造合作協(xié)議

2010年1月19日 國際報道：IT巨頭IBM負(fù)責(zé)芯片設(shè)計和制造的微電子事業(yè)部與ARM控股公司簽署合作協(xié)議，確保他們ARM芯片的許可證授權(quán)可以進(jìn)行ARM芯片的制造和研發(fā)。ARM控股公司自2008年以來一直與IBM公司微電子事業(yè)部進(jìn)行

IBM陣營high-k技術(shù)發(fā)生變化

IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝（gate first）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對手所采用的后柵工藝（gate last），此前IBM聯(lián)盟堅

IBM結(jié)盟ARM開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù)

來自國外媒體的最新消息，IBM和ARM兩大科技巨頭近日計劃共同合作開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù)，該技術(shù)將主要應(yīng)用于移動市場，目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關(guān)協(xié)議。據(jù)悉，IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術(shù)的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)簽署

MCS-51與IBM-PC微機(jī)串行通信接口電路

IBM PC與MCS-51多機(jī)通信

IBM與ARM計劃合作開發(fā)14納米半導(dǎo)體產(chǎn)品

1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強(qiáng)移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。

IBM與ARM合作開發(fā)高級14納米半導(dǎo)體技術(shù)

據(jù)國外媒體報道，IBM和ARM將合作開發(fā)高級14納米半導(dǎo)體技術(shù)，希望在移動電子產(chǎn)品市場大展拳腳。據(jù)悉，IBM與ARM已經(jīng)簽訂了一份協(xié)議，雙方將在一款優(yōu)化物理與處理器知識產(chǎn)權(quán)套裝上展開合作，相關(guān)技術(shù)應(yīng)該可以加快新一代

IBM與ARM將加強(qiáng)移動電子市場合作

1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強(qiáng)移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。該公司表示

將在ArF液浸上采用14nm工藝，IBM與凸版印刷簽訂共同開發(fā)協(xié)議

凸版印刷宣布，該公司與美國IBM簽訂了關(guān)于共同開發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示，IBM計劃將ArF液浸光刻技術(shù)延伸至14nm，因此雙方?jīng)Q定此次進(jìn)行共同開發(fā)。 兩家公司從2005年起持續(xù)共同開發(fā)掩模，目前已

Toppan與IBM光罩技術(shù)合作將延伸至14奈米制程

日本光罩設(shè)備業(yè)者 Toppan Printing宣布已經(jīng)與IBM針對先進(jìn)的光罩(photomask)技術(shù)，延伸雙方的合作研發(fā)協(xié)議至 14奈米邏輯制程；兩家公司將在該制程節(jié)點(diǎn)延伸使用193奈米浸潤式微影(immersion lithography)技術(shù)。據(jù)了解，

CDC傳奇：讓IBM頭疼的密林隱士

“我們是一個資金雄厚、人才濟(jì)濟(jì)的大企業(yè)，我實(shí)在難以理解，IBM為什么不能在超級計算機(jī)中領(lǐng)先一步？要知道，控制數(shù)據(jù)(CDC)公司的研發(fā)團(tuán)隊，總共才34人，還包括一位看門人。”1963年年底，IBM總裁小沃森參觀

IBM與三星將共同開發(fā)20nm以后工藝研究人員將會聚奧爾巴尼

美國IBM與韓國三星電子宣布，決定共同開發(fā)20nm以后的半導(dǎo)體工藝。開發(fā)的工藝將用于兩公司的制造受托（代工）業(yè)務(wù)等。 此前兩公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域就一直在進(jìn)行各種合作。其中，邏輯工藝的共同開發(fā)從2005年開始，開發(fā)

三星加入IBM聯(lián)盟研究新材料和晶體管結(jié)構(gòu) 加速20nm工藝開發(fā)

IBM、三星聯(lián)合宣布，雙方將在新型半導(dǎo)體材料、制造工藝和其他技術(shù)的基礎(chǔ)性研發(fā)上展開廣泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先進(jìn)的工藝。 三星已經(jīng)同時加入IBM領(lǐng)銜的半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟(SRA)，三星的研發(fā)人員也將于IBM

巴帝與IBM達(dá)成泛非洲IT管理合同：覆蓋16國

北京時間1月17日早間消息（蔣均牧）巴帝電信（Bharti Airtel）與IBM聯(lián)合宣布，雙方關(guān)于覆蓋16個非洲國家的技術(shù)服務(wù)合同談判已經(jīng)完成。作為2010年12月簽署的10年期合同的一部分，IBM將部署和管理信息技術(shù)（IT）基礎(chǔ)設(shè)

IBM三星共同開展智能手機(jī)芯片研究

北京時間1月13日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)

IBM三星計劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)

IBM和三星當(dāng)?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來越多的消費(fèi)

IBM與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片

據(jù)路透社報道，IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用于智能手機(jī)和其他新產(chǎn)品。兩家公司計劃研究新型芯片材料、改進(jìn)生產(chǎn)工藝和研究其他技術(shù)，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 此舉到來之

IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器

北京時間1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機(jī)和其他掌上設(shè)備的芯片。 三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計算機(jī)處理器。 IBM微電子部門總經(jīng)理