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IBM宣布提供45nm芯片“代工”服務

一年前，英特爾發(fā)布了45nm的芯片制造工藝，一度成為市場熱點。一年后，在AMD即將發(fā)布45nm制程工藝芯片之際，IBM出人意料宣布將提供45nm工藝的芯片“代工”服務，采用其倡導的絕緣硅技術。在芯片產業(yè)中，工

PAC會議召開，Power架構發(fā)展壯大

近年來，隨著全球和中國電子信息產業(yè)的高速發(fā)展，半導體需求快速上升，加之全球半導體產業(yè)重心向亞洲轉移，中國的半導體產業(yè)迎來了大好的發(fā)展機遇。 IBM作為中國協(xié)作創(chuàng)新的合作伙伴，十分看好中國半導體產業(yè)的發(fā)展

美股評論：芯片 蘋果疑似新目標

科技行業(yè)正在醞釀一場大戰(zhàn)，戰(zhàn)爭的一方是蘋果，另外一方是他們亦敵亦友的IBM，而戰(zhàn)爭的導火索只是一個人，一個曾經管理藍色巨人PowerPC芯片業(yè)務的前高管，在這戰(zhàn)爭背后的深層次原因則是蘋果這個硅谷寵兒現(xiàn)在很可能已

IBM制造出22nm SRAM單元

IBM研究小組聲稱，他們已與聯(lián)合行業(yè)及大學開發(fā)伙伴共同制造出世界最小的SRAM位單元。該SRAM位單元采用22nm設計規(guī)則制造，大小僅0.1mm2。 此款SRAM是IBM與AMD、飛思卡爾、意法半導體、東芝以及紐約的奧爾巴尼大學納

IBM起訴高管跳槽蘋果違反競業(yè)禁止協(xié)議

英特爾和IBM達成刀片服務器標準

近日，英特爾和IBM已經同意開放IBM的BladeCenter交換機技術，以便其能夠被更多的服務器廠商所用。此舉在于推動低成本刀片服務器規(guī)范的采用。 在臺北舉行的英特爾開發(fā)者論壇（Intel Developer Forum）大會上，英特爾

ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC

英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設計平臺的合作開發(fā)詳細內容。 共同開發(fā)的具體內容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導體（Chartered Semicon

加入32nm陣營 將助ARM迎接新的挑戰(zhàn)

對大多數人而言，“ARM、特許半導體、IBM及三星聯(lián)手打造32nm和28nm片上系統(tǒng)”也許只是條新聞，而且是條過于晦澀的新聞。然而這對ARM的意義卻非同尋常，在一定程度上彌補了其與英特爾的斗爭中這半年來的一塊軟肋。

ARM、特許、IBM及三星共推32、28納米SOC

IBM，特許半導體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發(fā)一個完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)（SoC）設計平臺。HKMG技術是由IBM領導的聯(lián)合開發(fā)團隊所

中芯國際技術進展順利 Q3營收預期增長5-8％

中芯國際繼武漢、深圳12寸廠分別進入營運、建地的好消息后，目前又傳出與IBM45nm制程技術轉移十分順利，未來在45nm領域有信心緊追領先業(yè)者，同時基于客戶需求將進一步向半世代的40nm制程技術延伸。 目前中芯在上海8

ARM聯(lián)手IBM等三家公司開發(fā)32nm和28nm SOC

中芯國際計劃2011年推出32納米制程工藝

10月8日消息，中芯國際公司近日透露，該公司計劃于2011年內推出32納米制程,有可能采取與IBM的技術轉移與合作方式，但未披露詳細情況。中芯國際還重申其2008年第三季度營收目標維持不變，預期將增長5-8%。中芯國際繼武