上一篇主要講述了soc的骨架,crossbar互聯(lián)網路。現在來講soc的神經末梢,它們依附在骨架上,受和調控制,并將外部信息分享給核心以及其他成員。它是什么呢?
大家不要以為APB的master和slave很簡單,不需要了解。這是大錯特錯,為什么呢?
SOC設計人員除了做好自己的設計工作外,還需要和DC等后端(中端)同事進行工作上的交互。
全球領先的新思科技IP解決方案和AI驅動型EDA全面解決方案與“Arm全面設計”相結合,大幅加速復雜SoC設計的上市時間
多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片;多款IP產品已進入開發(fā)進程,不斷加快產品上市時間
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎IP,加速先進SoC設計的成功之路
SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“公司”)宣布推出全新HEVC/H.265編碼器——X500E。X500E內置有公司高性能編碼器,可實現廣播級超高清視頻IP直播,
2017年底的美國NIPS大會上,特斯拉宣布了正在研制AI芯片的大消息,這是以4級和5級自動駕駛為目標的前瞻性設計。
NetSpeed Systems今天宣布推出由人工智能技術驅動的片上系統(tǒng)(SoC)設計與集成平臺SoCBuilder。
FinFET預計可減少多達90%的靜態(tài)泄漏電流,并且僅使用等效平面晶體管50%的動態(tài)功率。與平面等效晶體管相比,FinFET晶體管在同等功耗下運行速度更快,或在同等性能下功耗更低。有了FinFET,設計團隊可以更好地平衡產量、性能和功率,滿足各個應用程序的需求。
讓半導體行業(yè)能夠解決目前各種技術問題并實現盈利,電子設計自動化(EDA)公司不再能試圖成為單供應商。畢竟對于一家公司來說,想要做到面面俱到是不可能的。相反,它們應聚焦自身優(yōu)勢,并在弱勢領域主動與他人協(xié)作。
大會將從智能機器人、VR等熱門應用,覆蓋至中國集成電路產業(yè)發(fā)展、IC設計、封裝、IP等產業(yè)性和技術性焦點話題。
ARM公司今天宣布,將為采用ARM Cortex-M0處理器進行商業(yè)化之前的SoC元件的設計、原型建模和制造的設計人員提供免費的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模。設計人員可以通過ARM DesignStart門戶網站獲取
隨著新一代4G智能手機與連網裝置邁向多核心設計,系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip;SoC)憑藉著晶圓廠新一代制程的加持,提供更寬廣的設計空間,讓設計工程團隊可在芯片中,根據不
隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來越昂貴,系統(tǒng)級芯片(SoC)的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進行設計創(chuàng)新才能實現。由于縮放到更小尺寸
SoC已經一躍成為芯片設計業(yè)界的主流趨勢,而產品價值與競爭力則完全取決于復雜度、設計的可再用性,以及制程的良率。隨著新一代4G智能手機與連網裝置邁向多核心設計,系統(tǒng)單
隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來越昂貴,系統(tǒng)級芯片(SoC)的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進行設計創(chuàng)新才能實現。公司期望能夠通過率先推出普通產品、然后依靠使用更小工藝制造
為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷,介紹一種Flash結構的現 場可編程門陣列(FPGA)器件,進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷,介紹一種Flash結構的現 場可編程門陣列(FPGA)器件,進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
工業(yè)自動化(Industrial Automation)發(fā)展迅速增溫,已成為嵌入式處理器業(yè)者的新戰(zhàn)場。由于工業(yè)自動化牽涉大規(guī)模的控制器換新需求,加上須導入高可靠度、高安全性工業(yè)乙太網