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什么樣的半導(dǎo)體測(cè)試才是市場(chǎng)需求的？看這家企業(yè)如何引領(lǐng)測(cè)試領(lǐng)域

萬(wàn)眾矚目的半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON上，NI（National Instruments）作為半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量行業(yè)的引領(lǐng)者在展會(huì)上展出半導(dǎo)體測(cè)試方案“全家福”，而這正是半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)所需要的。

21ic專訪
2019-03-25

ni 技術(shù)專訪半導(dǎo)體測(cè)試
時(shí)鐘如何追趕5G發(fā)展的腳步？BAW技術(shù)掃清障礙

使用BAW技術(shù)的時(shí)鐘擁有簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、高性能、低成本、小體積、抗干擾的優(yōu)點(diǎn)。

21ic專訪
2019-03-24

baw技術(shù) 技術(shù)專訪
BISTel重磅發(fā)布Optimus邊緣計(jì)算解決方案：智能制造計(jì)劃已邁入第二階段

electronica China 2019期間，BISTel發(fā)布Optimus edge邊緣計(jì)算解決方案，可讓數(shù)據(jù)消除延遲，獲取“真實(shí)數(shù)據(jù)”。

21ic專訪
2019-03-20

bistel optimus edge計(jì)算技術(shù)專訪
攜SOI技術(shù)助力半導(dǎo)體制造，Soitec宣布中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展新戰(zhàn)略

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布在中國(guó)開(kāi)啟銷售渠道。

21ic專訪
2019-03-20

半導(dǎo)體 soitec soi 技術(shù)專訪
搭載M33內(nèi)核，支持最新藍(lán)牙5.1，晚到的DA1469x生正逢時(shí)

為智能手表等提供完美的單芯片解決方案，DA1469X生正逢時(shí)。

劉巖軒
2019-03-12

dialog 智能手表 m33 藍(lán)牙5.1 技術(shù)專訪
實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)精準(zhǔn)定位，藍(lán)牙5.1發(fā)布

非常令人振奮，期待身邊很快會(huì)有室內(nèi)精準(zhǔn)定位的應(yīng)用誕生！

劉巖軒
2019-03-11

藍(lán)牙射頻定位技術(shù)專訪
8條腿的8位MCU，開(kāi)啟STM8次世代

發(fā)布至今已十年，STM8將華麗轉(zhuǎn)身，延續(xù)傳奇。

劉巖軒
2019-03-07

MCU 意法半導(dǎo)體 8位 stm8 技術(shù)專訪
BISTel在中重磅推出AI解決方案，西門子強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

此次發(fā)布會(huì)BISTel宣布推出行業(yè)首款具備完整解決方案的AI(自適應(yīng)智能)應(yīng)用程序，旨在幫助中國(guó)工業(yè)第四次工業(yè)革命的發(fā)展，動(dòng)態(tài)故障檢測(cè)(DFD)、新型腔室匹配(CM)以及健康監(jiān)測(cè)和預(yù)測(cè)維護(hù)(HMP)的AI解決方案在此次發(fā)布會(huì)上推出。另外，BISTel宣布該系列產(chǎn)品系統(tǒng)將連接西門子基于云的開(kāi)放式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MindSphere。

21ic專訪
2019-01-23

西門子智能制造 bistel 技術(shù)專訪
尼吉康推三合一混合蓄電系統(tǒng) 電動(dòng)汽車充電難問(wèn)題或可解決

最近，致力于電子元件電容器和電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的日本尼吉康公司參展深圳國(guó)際電子展，展示了一系列電容、電池、蓄電及電動(dòng)汽車充電產(chǎn)品和方案。

21ic專訪
2019-01-11

電動(dòng)汽車尼吉康蓄電系統(tǒng) 技術(shù)專訪
Achronix新一代嵌入式FPGA IP為AI/ML和網(wǎng)絡(luò)硬件加速應(yīng)用帶來(lái)更高性能

2016年，Achronix推出的Speedcore成為首款向客戶出貨的嵌入式FPGA(eFPGA)IP，使客戶將FPGA功能集成到他們的SoC中成為可能。

21ic專訪
2018-12-21

achronix 嵌入式fpga 硬件加速器技術(shù)專訪
從STM32F0到G0，一場(chǎng)來(lái)勢(shì)洶洶且誠(chéng)意滿滿的升級(jí)

M23一定比M0+更好，但是采用M23內(nèi)核的MCU現(xiàn)在未必比采用M0+內(nèi)核的MCU更好哦。

劉巖軒
2018-12-19

微控制器意法半導(dǎo)體 stm32g0 技術(shù)專訪
愈小愈有料！TI發(fā)布四款高度集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品

TI發(fā)布全新高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，在高精度、超小封裝和高度集成方面再次登峰造極。

劉巖軒
2018-12-12

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 dac adc 技術(shù)專訪
碳化硅FET器件滿足電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)需求

碳化硅(SiC)器件憑借開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗小，效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于硅器件。同時(shí)，由于SiC工作在更高的頻率，其外圍電容電感尺寸大幅縮小，器件模塊尺寸僅為硅器件的1/5或更低。SiC器件耐高溫、耐電壓和大電流特性，非常適合電動(dòng)汽車、車用充電器和火車逆變器等新興應(yīng)用。

21ic專訪
2018-12-11

電動(dòng)汽車碳化硅fet器件電動(dòng)汽車充電系統(tǒng) 技術(shù)專訪
新的電源轉(zhuǎn)換標(biāo)桿：英飛凌CoolGaN可圈可點(diǎn)

未來(lái)十年，基于氮化鎵的器件市場(chǎng)總值有望超過(guò)10億美元，從市場(chǎng)的分布來(lái)說(shuō)，電源類產(chǎn)品大概占到整個(gè)市場(chǎng)的40%左右。在汽車類的應(yīng)用可能起步得比較晚，但是它的成長(zhǎng)非?？?，未來(lái)汽車關(guān)于氮化鎵的應(yīng)用是一個(gè)非常大的應(yīng)用。

21ic專訪
2018-12-05

英飛凌 sic coolgan 技術(shù)專訪
如何在資源有限的邊緣端實(shí)現(xiàn)高效AI? Cadence發(fā)布DNA 100和HiFi 5兩款全新DSP IP

強(qiáng)化端側(cè)AI體驗(yàn)，DSP需要有更高效的結(jié)構(gòu)。Cadence的DNA 100和HiFi 5分別面向視頻和語(yǔ)音識(shí)別的NN算法加速，通過(guò)稀疏計(jì)算引擎來(lái)實(shí)現(xiàn)高效高性能。

劉巖軒
2018-12-03

cadence DSP AI 邊緣端技術(shù)專訪

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從STM32F0到G0，一場(chǎng)來(lái)勢(shì)洶洶且誠(chéng)意滿滿的升級(jí)

愈小愈有料！TI發(fā)布四款高度集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品

碳化硅FET器件滿足電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)需求

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