萬眾矚目的半導(dǎo)體盛會SEMICON上,NI(National Instruments)作為半導(dǎo)體測試測量行業(yè)的引領(lǐng)者在展會上展出半導(dǎo)體測試方案“全家?!保@正是半導(dǎo)體測試市場所需要的。
使用BAW技術(shù)的時鐘擁有簡化設(shè)計、高性能、低成本、小體積、抗干擾的優(yōu)點。
electronica China 2019期間,BISTel發(fā)布Optimus edge邊緣計算解決方案,可讓數(shù)據(jù)消除延遲,獲取“真實數(shù)據(jù)”。
作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布在中國開啟銷售渠道。
為智能手表等提供完美的單芯片解決方案,DA1469X生正逢時。
非常令人振奮,期待身邊很快會有室內(nèi)精準(zhǔn)定位的應(yīng)用誕生!
發(fā)布至今已十年,STM8將華麗轉(zhuǎn)身,延續(xù)傳奇。
此次發(fā)布會BISTel宣布推出行業(yè)首款具備完整解決方案的AI(自適應(yīng)智能)應(yīng)用程序,旨在幫助中國工業(yè)第四次工業(yè)革命的發(fā)展,動態(tài)故障檢測(DFD)、新型腔室匹配(CM)以及健康監(jiān)測和預(yù)測維護(hù)(HMP)的AI解決方案在此次發(fā)布會上推出。另外,BISTel宣布該系列產(chǎn)品系統(tǒng)將連接西門子基于云的開放式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MindSphere。
最近,致力于電子元件電容器和電路產(chǎn)品開發(fā)的日本尼吉康公司參展深圳國際電子展,展示了一系列電容、電池、蓄電及電動汽車充電產(chǎn)品和方案。
2016年,Achronix推出的Speedcore成為首款向客戶出貨的嵌入式FPGA(eFPGA)IP,使客戶將FPGA功能集成到他們的SoC中成為可能。
M23一定比M0+更好,但是采用M23內(nèi)核的MCU現(xiàn)在未必比采用M0+內(nèi)核的MCU更好哦。
TI發(fā)布全新高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品,在高精度、超小封裝和高度集成方面再次登峰造極。
碳化硅(SiC)器件憑借開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗小,效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于硅器件。同時,由于SiC工作在更高的頻率,其外圍電容電感尺寸大幅縮小,器件模塊尺寸僅為硅器件的1/5或更低。SiC器件耐高溫、耐電壓和大電流特性,非常適合電動汽車、車用充電器和火車逆變器等新興應(yīng)用。
未來十年,基于氮化鎵的器件市場總值有望超過10億美元,從市場的分布來說,電源類產(chǎn)品大概占到整個市場的40%左右。在汽車類的應(yīng)用可能起步得比較晚,但是它的成長非???,未來汽車關(guān)于氮化鎵的應(yīng)用是一個非常大的應(yīng)用。
強(qiáng)化端側(cè)AI體驗,DSP需要有更高效的結(jié)構(gòu)。Cadence的DNA 100和HiFi 5分別面向視頻和語音識別的NN算法加速,通過稀疏計算引擎來實現(xiàn)高效高性能。