最近,Power Integrations(以下簡(jiǎn)稱PI)公司發(fā)布了新一代精良且節(jié)能的X電容放電IC-系列器件,雙端子CAPZero-3 IC可使設(shè)計(jì)者輕松滿足大家電的IEC60335安全標(biāo)準(zhǔn),并且新IC涵蓋100 nF到6 µF的所有電容值。 PI公
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)迅猛增長(zhǎng)并帶動(dòng)智慧城市、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧穿戴、智能醫(yī)療等一系列新興應(yīng)用,但高速增長(zhǎng)下隨之而來(lái)的便是愈發(fā)凸顯的痛點(diǎn)和挑戰(zhàn)……安森美半導(dǎo)體在“第十二屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)”為我們解答了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代傳感器如何面對(duì)痛點(diǎn)和挑戰(zhàn),同時(shí)也解答了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng)新如何搶占競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。
近年來(lái),在48V輕度混合動(dòng)力等驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中,將電機(jī)和外圍部件集成于1個(gè)模塊的“機(jī)電一體化”已成為趨勢(shì)技術(shù),能夠在高溫環(huán)境下工作的高耐壓、高效率SBD的需求日益高漲。而另一方面,在以往使用150V產(chǎn)品的系統(tǒng)中,
將交互界面主動(dòng)帶給人類,而不是人類去找尋交互界面,這才是交互體驗(yàn)的最高境界。在任意材質(zhì)、任意表面、任意形狀上實(shí)現(xiàn)按鍵交互是Sentons的目標(biāo),歷經(jīng)多年研發(fā),這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成熟,并且開(kāi)始以游戲手機(jī)為切入點(diǎn)進(jìn)入市場(chǎng)。
快速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),背后部署的種種的障礙也隨之顯現(xiàn)而來(lái)。而這些障礙也使得物聯(lián)網(wǎng)在設(shè)備規(guī)?;渴鹕喜⒉焕硐?。那么,究竟如何解決這些問(wèn)題的呢?
眾所周知現(xiàn)今中國(guó)正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進(jìn)程中,自6月初四大運(yùn)營(yíng)商獲得工信部授予的5G商用牌照起,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分, 5G對(duì)于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底,賦能5G”的論壇宣講和采訪活動(dòng)。
在微控制器的市場(chǎng)上,雙核設(shè)計(jì)多為M4+M0/M+的架構(gòu),往高性能方向走,一般都是采用單核M7,鮮有M7+M4的這種組合。而此次STM32H7正是在單核M7的基礎(chǔ)上,又添加了一個(gè)M4的內(nèi)核,雙核跑分合計(jì)達(dá)到了3200CoreMark,將微控制器類產(chǎn)品的性能發(fā)揮到了更高的水準(zhǔn)。
IoT在高速發(fā)展之外,安全性從來(lái)都是眾矢之的,有關(guān)人士指出對(duì)物聯(lián)網(wǎng)缺乏自信是阻礙物聯(lián)網(wǎng)被廣泛采用的主要原因之一。另外,種種數(shù)據(jù)也充分顯示出物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)泄露或被攻擊是既存的事實(shí),你相信你的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備嗎?Arm就為物聯(lián)網(wǎng)安全鋪設(shè)了新的捷徑——PSA認(rèn)證。
6月28日,ZLG(立功科技·致遠(yuǎn)電子)于中國(guó)國(guó)際軟件博覽會(huì)上正式發(fā)布ZWS云平臺(tái),并以ZLG從“芯”到“云”作為此次發(fā)布的戰(zhàn)略方向。21ic中國(guó)電子網(wǎng)受邀參加此次發(fā)布并采訪。
據(jù)一家名為Allied Market Research的預(yù)測(cè),2025年AI芯片相比2018年將迎來(lái)10倍到20倍的增長(zhǎng)。而未來(lái)最有潛力的增長(zhǎng)將來(lái)自專用ASIC。雖然GPU是目前AI芯片市場(chǎng)的明星,但是專用ASIC將主導(dǎo)市場(chǎng)的這種苗頭已經(jīng)從近期Habana Labs的產(chǎn)品發(fā)布中顯露出來(lái)。
連接器面臨著高精度、高可靠、小型化還要相對(duì)低成本的挑戰(zhàn)。而事實(shí)上,挑戰(zhàn)并不僅限如此……
近年來(lái),新能源汽車(chē)與自動(dòng)駕駛逐漸成為了汽車(chē)發(fā)展進(jìn)程“趨之若鶩”的大熱門(mén)。傳統(tǒng)工藝中汽車(chē)的CAN總線通訊,已跟不上當(dāng)下的數(shù)據(jù)量需求,CAN FD應(yīng)運(yùn)而生,講到CAN FD,就不得不提到CAN FD控制器和收發(fā)器,2019年6月21日,德州儀器(TI)推出了業(yè)界新款汽車(chē)系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)TCAN4550-Q1,21IC中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加此次發(fā)布會(huì)。
日本電產(chǎn)是一家囊括精密小型馬達(dá)到超大型電機(jī)的全球領(lǐng)先的綜合馬達(dá)制造商。2019年6月20日,日本電產(chǎn)集團(tuán)(Nidec)在北京新世紀(jì)日航飯店舉辦了在中國(guó)的首次新聞發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上,日本電產(chǎn)株式會(huì)社總裁(首席運(yùn)營(yíng)官)吉本浩之先生、日本電產(chǎn)集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁甲斐照幸先生、日電產(chǎn)(上海)國(guó)際貿(mào)易有限公司副總經(jīng)理林濱先生分別介紹了日本電產(chǎn)的發(fā)展過(guò)往,未來(lái)目標(biāo),中國(guó)策略及創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)。
瑞薩電子最初是在日立、三菱電機(jī)、NEC的技術(shù)基礎(chǔ)上建立起來(lái)的,2017年瑞薩收購(gòu)了英特矽爾(Intersil),增強(qiáng)了其模擬產(chǎn)品的實(shí)力,2019年又收購(gòu)了IDT,壯大了傳感器、連接器及無(wú)線電源產(chǎn)品。作為全球一流的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,瑞薩以\"激發(fā)創(chuàng)新,連接世界\"為發(fā)展愿景,憑借其創(chuàng)新的微控制器、模擬及功率器件、SoC等產(chǎn)品,為人們帶來(lái)更智能的社會(huì)。
5G牌照已經(jīng)發(fā)放,除了前端的射頻網(wǎng)絡(luò)需要升級(jí)外,對(duì)于城域網(wǎng)和光通信傳輸網(wǎng)絡(luò)也都提出了更高的要求。面對(duì)5G低時(shí)延和大流量的特點(diǎn),Microchip在2019年中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)給記者介紹了其接入型OTN和DCI的解決方案。