5月22日,Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列產(chǎn)品Speedster7t FPGA,它究竟解決了哪些瓶頸?讓我們一探究竟。
FPGA現(xiàn)場可編程器件,憑著并行計算且具有高靈活性的獨特優(yōu)勢,在高性能計算、服務(wù)器加速等云端應(yīng)用中發(fā)揮著重要特性。而作為小尺寸、低功耗的FPGA器件在邊緣端設(shè)備及多種應(yīng)用中正發(fā)揮著越來越廣泛的作用,提升安全性、智能性及靈活性。
將人工智能的觸角將延展到邊緣設(shè)備上,STM32全面升級應(yīng)對AI挑戰(zhàn)
如何保證電動汽車的安全?這關(guān)系到汽車電氣化的未來之路。在汽車電氣化發(fā)展中,INV、DC/DC、BMS、OBC是其中的四大關(guān)鍵要素,尤其是更精密的電池監(jiān)控與保護能力是汽車電氣化發(fā)展上的一大挑戰(zhàn)。
在EDI CON2019上,21ic專訪了MACOM的無線產(chǎn)品中心資深總監(jiān)成鋼 (Echo Cheng)和射頻和微波解決方案銷售總監(jiān)孟愛國 (Michael Meng)。兩位對于5G產(chǎn)品形態(tài)、市場和更多GaN藍海機遇進行了講解。
近日,Altium在北京的辦公室正式投入運營,同時也帶來了專為中國定制的“本土化”服務(wù),憑借Altium專注的3D PCB設(shè)計和嵌入式軟件,可以有效降低PCB設(shè)計成本。
Fidelix的加入對東芯無異于錦上添花,需要強調(diào)的是,F(xiàn)idelix在韓國是繼三星、海力士之后的第三大存儲器芯片生廠商。因此,東芯半導(dǎo)體有著和主流市場接觸和競爭的機會,也有了引領(lǐng)國內(nèi)存儲技術(shù)發(fā)展的使命。是目前國內(nèi)唯一可以同時提供NAND/ NOR/DRAM設(shè)計工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲芯片研發(fā)設(shè)計公司。
前不久,羅德與施瓦茨公司發(fā)布了R&S® ZNA系列高端矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,這是一個全新的、功能強大的測量有源和無源器件的通用平臺。在剛剛召開的EDI CON 2019大會上,羅德與施瓦茨中國區(qū)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀產(chǎn)品經(jīng)理張念民先生詳細介紹了這款產(chǎn)品。
上個世紀80年代初Brewer Science發(fā)明了Anti-Reflective Coatings(防反射涂層,簡稱“ARC®”)材料,由此革新了光刻工藝,Brewer Science一直致力于通過技術(shù)創(chuàng)新不斷推動摩爾定律向前發(fā)展。
英特爾2019媒體紛享會:深挖數(shù)據(jù)紅利,英特爾與產(chǎn)業(yè)加速數(shù)字經(jīng)濟落地
Harwin于1952年成立于英國,是一家家族式公司,相比普通公司具擁有更可靠的技術(shù)傳承。目前核心產(chǎn)品為Gecko系列和Datamate系列,超高的可靠性具有航空級品質(zhì)和超輕便小型化的體積。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍工、工業(yè)巨頭項目中,在國外擁有極好的口碑。1980年項目應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用至今40余年品質(zhì)如一。
在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期間庫力索法召開了媒體見面會,Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬先生跟媒體朋友們介紹了公司的發(fā)展策略和新產(chǎn)品,同時對封裝設(shè)備的未來發(fā)展做了一定的解釋。
從整個內(nèi)存和存儲市場規(guī)模來看, PC和互聯(lián)網(wǎng)時代貢獻了380億美元市場規(guī)模,移動時代大約620億美元,2017年的數(shù)據(jù)經(jīng)濟時代整個全球市場規(guī)模達到1280億,未來機會是不可限量的,根據(jù)很多市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn),到2021年每年會產(chǎn)生62萬億GB數(shù)據(jù)。迅速增長的存儲市場,具體有什么驅(qū)動因素呢?
此次electronica China 2019,京瓷帶著“先進的車載產(chǎn)品和高級駕駛員輔助系統(tǒng)和解決方案”,“無創(chuàng)檢測的血流傳感器”,“蛋白石高分子樹脂膠狀結(jié)晶產(chǎn)品”等高科技產(chǎn)品亮相。而這些產(chǎn)品,將未來一切變?yōu)榭赡堋?/p>
繼2017年發(fā)布第一代77GHz毫米波雷達射頻單芯片后,此次加特蘭微電子為業(yè)界帶來了更高集成度的系統(tǒng)單芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷達信號處理baseband以及高性能的CPU核。此次發(fā)布會上更是推出了集成片上天線的AiP(antenna in package)產(chǎn)品。