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英特爾發(fā)布全球最大容量FPGA，問(wèn)題來(lái)了：FPGA和ASIC孰優(yōu)孰劣？

既然這款FPGA性能如此強(qiáng)悍，那么和ASIC比孰優(yōu)孰劣？

21ic專(zhuān)訪
2019-11-11

FPGA 技術(shù)專(zhuān)訪英特爾 easic
傳感器帶來(lái)的詩(shī)與遠(yuǎn)方，旭化成6款新產(chǎn)品在AIoT時(shí)代重新定義了生活

旭化成放出6款傳感產(chǎn)品，原來(lái)傳感器還可以這樣重新定義生活？

21ic專(zhuān)訪
2019-11-07

傳感器旭化成 AIOT 技術(shù)專(zhuān)訪
為什么ST也要做MPU？為什么入場(chǎng)這么晚但我們?nèi)越^對(duì)看好？

STM23MP1是否可以延續(xù)ST在微控制器領(lǐng)域的傳奇？

劉巖軒
2019-11-07

MCU STM32 mpu mp1 技術(shù)專(zhuān)訪
為10億IoT設(shè)備賦能藍(lán)牙連接，這個(gè)小芯片有何過(guò)人之處?

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，海量的設(shè)備需要具備無(wú)線連接功能。這些設(shè)備如果按照成本和使用量來(lái)看，就像一個(gè)金字塔，塔尖的設(shè)備是需要定制的具有高要求的設(shè)備，這些設(shè)備的數(shù)量較少，成本較高，而處于金字塔龐大底座的海量設(shè)備

21ic專(zhuān)訪
2019-11-05

藍(lán)牙芯片 dialog IoT 技術(shù)專(zhuān)訪
三星Galaxy Note10引以為豪的SPen為何能夠秒充電？

尼吉康在CEATEC 2019為21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者揭秘了三星Galaxy Note10的SPen秒充電的秘訣。

21ic專(zhuān)訪
2019-10-29

尼吉康薄膜電容器鋁電解電容技術(shù)專(zhuān)訪
Arm首推主流市場(chǎng)NPU/GPU/DPU IP，將為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)什么？

市場(chǎng)需要的是一套軟件硬件相結(jié)合的，能夠發(fā)揮生態(tài)系統(tǒng)的力量。

21ic專(zhuān)訪
2019-10-26

ARM dpu ip GPU npu 技術(shù)專(zhuān)訪
這家芯片公司將全球總部搬到蘇州了，蘋(píng)果、微軟、三星都是它客戶(hù)

2019年10月19日，硅谷數(shù)模半導(dǎo)體有限公司全球總部在蘇州高新區(qū)正式開(kāi)業(yè)，在啟動(dòng)儀式上，硅谷數(shù)模表示新設(shè)的全球總部將致力于為中國(guó)及全球客戶(hù)提供高性能集成電路產(chǎn)品。在本次與蘇州高新區(qū)的合作中，硅谷數(shù)模將打造除

21ic專(zhuān)訪
2019-10-21

半導(dǎo)體芯片硅谷數(shù)模技術(shù)專(zhuān)訪
PI PowiGaN技術(shù)另辟蹊徑引爆氮化鎵在消費(fèi)電子領(lǐng)域商用

硅技術(shù)正在接近其極限，但應(yīng)用市場(chǎng)仍然需要更快、需高效的電路。半導(dǎo)體行業(yè)不得不從材料入手，氮化鎵就是一種被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體未來(lái)的明星材料。對(duì)氮化鎵的研究早在多年前就已開(kāi)始，氮化鎵是一種寬禁帶材料，它的帶

21ic專(zhuān)訪
2019-10-15

pi 氮化鎵 powigan 技術(shù)專(zhuān)訪
FPGA開(kāi)發(fā)難？Xilinx這款軟件平臺(tái)解鎖全員創(chuàng)新

2019年10月9日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布了里程碑式的 Vitis™ 統(tǒng)一軟件平臺(tái)，以“突破軟硬壁壘，解鎖全員創(chuàng)新” 為主題，解鎖軟件開(kāi)發(fā)者的硬件加速壁壘，將賽靈思獨(dú)特的自適應(yīng)計(jì)算能力帶給全員開(kāi)發(fā)者的新篇章。

21ic專(zhuān)訪
2019-10-10

Xilinx 軟件平臺(tái) vitis FPGA 技術(shù)專(zhuān)訪
如何減少電池的充電次數(shù)，延長(zhǎng)使用壽命？

僅僅擁有夯實(shí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片基礎(chǔ)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，電源這一方面是更容易被忽略的……

21ic專(zhuān)訪
2019-09-30

電池電源靜態(tài)電流技術(shù)專(zhuān)訪
超越SOI，Soitec將優(yōu)化襯底技術(shù)向GaN、SiC擴(kuò)展

Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商，憑借其兩個(gè)核心技術(shù)-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設(shè)計(jì)，這些創(chuàng)新被用于加工晶體管，從而為智能手機(jī)、汽車(chē)、云、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品帶來(lái)

21ic專(zhuān)訪
2019-09-23

半導(dǎo)體 soitec soi 氮化鎵技術(shù)專(zhuān)訪
人工智能為半導(dǎo)體業(yè)開(kāi)啟最佳機(jī)遇，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具鏈將發(fā)生哪些變化？

普華永道調(diào)研顯示，人工智能將成為下一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)十年增長(zhǎng)的催化劑;麥肯錫咨詢(xún)認(rèn)為，人工智能正在為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)啟數(shù)十年來(lái)最佳商機(jī)。人工智能可以讓半導(dǎo)體公司從技術(shù)堆棧中獲取總價(jià)值的40～50%，而EDA工具作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)，也必將在此次AI革命中從中受益，并必須要跟隨AI技術(shù)發(fā)展作出相應(yīng)的升級(jí)。

劉巖軒
2019-09-17

西門(mén)子芯片設(shè)計(jì) 人工智能 mentor EDA 技術(shù)專(zhuān)訪
不止步于CPU，英特爾面向未來(lái)的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱

9月4日，英特爾公司于上海召開(kāi)了“英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析會(huì)”，會(huì)上英特爾介紹了未來(lái)主要的發(fā)展目標(biāo)和英特爾的六大技術(shù)支柱，并主要對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行了解析。21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會(huì)。

21ic專(zhuān)訪
2019-09-05

Intel 封裝 co-emib odi mdio 技術(shù)專(zhuān)訪
數(shù)據(jù)中心母線電壓從12V向48V轉(zhuǎn)變，供電挑戰(zhàn)怎么破?

眾所周知，數(shù)據(jù)中心是地球上的一個(gè)耗電大戶(hù)。最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，我國(guó)數(shù)據(jù)中心每年用電量占到全社會(huì)用電量的1.8%。隨著高性能計(jì)算及AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心耗電量還在迅猛增長(zhǎng)。為了提升算力效率，降低能耗，數(shù)

21ic專(zhuān)訪
2019-09-05

數(shù)據(jù)中心電源 vicor 技術(shù)專(zhuān)訪
快速切換通道打通，RISC-V向通用型MCU進(jìn)軍？

RISC-V因?yàn)橥耆_(kāi)源、指令集夠精簡(jiǎn)，所以具有很高的靈活性，收到業(yè)界追捧。現(xiàn)在有太多的新興的應(yīng)用出現(xiàn)，在傳統(tǒng)的ARM或X86內(nèi)核的計(jì)算單元上去做限制比較多，所以大家想要用RISC-V來(lái)試一試。更何況面向未來(lái)的應(yīng)用場(chǎng)景，誰(shuí)還想一直被ARM的授權(quán)束縛呢。

劉巖軒
2019-09-03

MCU 兆易創(chuàng)新 gd32 risc-v 技術(shù)專(zhuān)訪

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英特爾發(fā)布全球最大容量FPGA，問(wèn)題來(lái)了：FPGA和ASIC孰優(yōu)孰劣？

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Arm首推主流市場(chǎng)NPU/GPU/DPU IP，將為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)什么？

這家芯片公司將全球總部搬到蘇州了，蘋(píng)果、微軟、三星都是它客戶(hù)

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不止步于CPU，英特爾面向未來(lái)的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱

數(shù)據(jù)中心母線電壓從12V向48V轉(zhuǎn)變，供電挑戰(zhàn)怎么破?

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