高通在2022年驍龍技術(shù)峰會上正式公布了全新基于Arm架構(gòu)的PC端內(nèi)核“ORYON”,進軍筆記本電腦計算領(lǐng)域。據(jù)悉,高通在今年以14億美元收購了初創(chuàng)芯片設(shè)計公司Nuvia,該公司的研發(fā)團隊來自蘋果、谷歌等知名科技公司。
在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一,而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題。
全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。
折疊屏是柔性屏幕的一個分支。折疊屏可以實現(xiàn)360度的彎曲,甚至扭曲。折疊屏的屏幕需要經(jīng)過20萬次的折疊保持不壞,是柔性要求較高的柔性屏,屏幕的結(jié)構(gòu)也需要單獨設(shè)計。
有消息披露,蘋果計劃在iPhone 16系列上將會采用臺積電技術(shù)的3納米芯片,價格較低的iPhone 16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。
據(jù)SamMobile報道,高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約而同的交由臺積電代工,三星暫時失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關(guān)系越來越緊密,最新爆料指出,Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗艦芯片將由三星代工。
數(shù)據(jù)存儲可分為光存儲、磁存儲與半導(dǎo)體存儲。若按照信息保存的角度來分類,可以分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片。
天璣9200,是2022年11月8日,聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費移動旗艦5G平臺,搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU,采用臺積電第二代4納米制程工藝。
隨著時間的發(fā)展,市場中誕生了很多性價比手機,也出現(xiàn)了很多高端旗艦產(chǎn)品,這都讓消費者的日常使用體驗變得非常好。但是能夠讓用戶感受到高端和性價比的關(guān)鍵要素之一就是產(chǎn)品本身的處理器,如果表現(xiàn)的很好,確實能夠促進用戶的體驗。
11 月 12 日消息,特斯拉已經(jīng)向海外用戶推送了最新的 2022.40.4 版本更新,調(diào)整了哨兵模式、車門解鎖機制、充電效率、動力回收制動等方面的體驗。
在先進工藝上,臺積電今年底量產(chǎn)3nm工藝,2025年則是量產(chǎn)2nm工藝,這一代會開始使用GAA晶體管,放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)。
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談,其核心內(nèi)容為:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍。換言之,處理器的性能大約每兩年翻一倍,同時價格下降為之前的一半。
說到芯片,有的人可能覺得離自己很遠,但在我們的生活中處處都有芯片的身影,從家電到高鐵、飛機,從手機電腦再到衛(wèi)星導(dǎo)彈,這些電子設(shè)備的核心都是芯片。
3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種,又稱增材制造 [1] ,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機來實現(xiàn)的。
量子網(wǎng)絡(luò)是一類遵循量子力學(xué)規(guī)律進行高速數(shù)學(xué)和邏輯運算、存儲及處理量子信息的物理裝置。當某個裝置處理和計算的是量子信息,運行的是量子算法時,它就是量子網(wǎng)絡(luò)。