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英飛凌為汽車應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)導(dǎo)通電阻最低的80 V MOSFET OptiMOS? 7
【2024年4月15日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出其最新先進(jìn)功率MOSFET 技術(shù)—— OptiMOS? 7 80 V的首款產(chǎn)品IAUCN08S7N013。該產(chǎn)品的特點(diǎn)包括功率密度顯著提高，和采用通用且穩(wěn)健的高電流SSO8 5 x 6 mm2 SMD封裝。這款OptiMOS? 7 80 V產(chǎn)品非常適合即將推出的 48 V板網(wǎng)應(yīng)用。它專為滿足高要求汽車應(yīng)用所需的高性能、高質(zhì)量和穩(wěn)健性而打造，包括電動汽車的汽車直流-直流轉(zhuǎn)換器、48 V電機(jī)控制（例如電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS））、48 V電池開關(guān)以及電動兩輪車和三輪車等。
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康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板
通往定制高端 3.5 英寸系統(tǒng)的更快、更可持續(xù)的途徑
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尺寸雖小、潛力無限：Sensirion推出創(chuàng)新性微型二氧化碳傳感器
STCC4憑借在外形尺寸上的出眾優(yōu)勢、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大眾市場提供二氧化碳監(jiān)測的應(yīng)用。Sensirion宣布旗下最新款二氧化碳傳感器系列將于2024下半年推出。
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英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝，為現(xiàn)代汽車應(yīng)用提供更高效率
【2024年4月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出采用 OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù)，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。該封裝能夠?qū)崿F(xiàn)簡單、緊湊的雙面PCB設(shè)計，并更大程度地降低未來汽車電源設(shè)計的冷卻要求和系統(tǒng)成本。因此，SSO10T TSC適用于電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、電子機(jī)械制動（EMB）、配電、無刷直流驅(qū)動器（BLDC）、安全開關(guān)、反向電池和DCDC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。
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ROHM開發(fā)出集VCSEL和LED特點(diǎn)于一體的紅外光源VCSELED?
作為溫度依賴性低、廣角發(fā)射且光線均勻的光源，有助于汽車駕駛輔助技術(shù)提升
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提供高達(dá) 20 A 電流的微型封裝降壓型穩(wěn)壓器
RECOM 憑借最新的電路和制造技術(shù)，推出了一系列低成本封裝的降壓穩(wěn)壓器，采用散熱性能更高的超緊湊型 LGA 和 QFN 封裝，其輸出電流額定值包括 1 A、3 A、10 A 和 20 A。
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新品攻略—小功率、小體積、高效率！LED驅(qū)動模塊RSC6218A
RSC6218芯片用于LED電源方案，優(yōu)勢明顯！ 高于市場的轉(zhuǎn)換效率（＞90%）； 助力產(chǎn)品小型化（縮小PCB面積10%-25%）； 高PF>0.96 低THD(
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美光推出全球首款四端口 SSD，為數(shù)據(jù)密集型自動駕駛和AI智能汽車工作負(fù)載提速
美光的多端口 4150AT SSD支持虛擬化技術(shù)，為日益復(fù)雜的軟件定義汽車提供集中決策新模式
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Microchip推出AVR? DU系列USB單片機(jī)，支持增強(qiáng)型代碼保護(hù)和高達(dá)15W 的功率輸出
該系列產(chǎn)品有助于嵌入式設(shè)計人員在更廣泛的系統(tǒng)中輕松實(shí)現(xiàn)USB功能
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安森美推出面向工業(yè)、環(huán)境和醫(yī)療應(yīng)用的下一代電化學(xué)傳感器解決方案
CEM102 模擬前端（AFE）為生物化學(xué)、空氣質(zhì)量、氣體和有害化學(xué)物質(zhì)的測量提供超高精度和超低功耗
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英飛凌推出業(yè)界首款用于電信基礎(chǔ)設(shè)施的寬輸入電壓熱插拔控制器XDP700-002，擴(kuò)展了其XDP?數(shù)字功率保護(hù)控制器系列
【2024年4月10日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了業(yè)界首款-48 V寬輸入電壓數(shù)字熱插拔控制器XDP700-002，擴(kuò)展了其XDP?數(shù)字功率保護(hù)控制器系列。這款控制器具有專為電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計的可編程安全工作區(qū)域(SOA)控制功能，以及不超過±0.7%的超低電流報告誤差，能提高系統(tǒng)故障檢測和報告的準(zhǔn)確性。此外，該產(chǎn)品還采用升壓模式控制技術(shù)，可在非最佳SOA系統(tǒng)中更安全地開啟場效應(yīng)晶體管(FET)。這一XDP?產(chǎn)品系列的新成員專為各種電信應(yīng)用量身定制，包括遠(yuǎn)程無線電頭端電源、基站配電、有源和無源天線系統(tǒng)、5G小型蜂窩基站電源，和電信 UPS 系統(tǒng)。
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GaN FET讓您實(shí)現(xiàn)高性能D類音頻放大器
D類音頻放大器參考設(shè)計(EPC9192)讓模塊化設(shè)計具有高功率和高效，從而可實(shí)現(xiàn)全定制、高性能的電路設(shè)計。
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告別多芯片方案！用一顆自適應(yīng)SoC實(shí)現(xiàn)端側(cè)的AI全流程計算加速
為無處不在的端側(cè)設(shè)備插上AI的翅膀，AMD發(fā)布第二代Versal? 自適應(yīng) SoC
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艾睿電子聯(lián)合英飛凌推出240W USB PD3.1參考設(shè)計
支持高達(dá)48V@5A的PD受電模式，達(dá)到目前USB PD最高標(biāo)準(zhǔn)。
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TDK推出具有更高紋波電流能力的混合聚合物電容器
TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)新近推出了B40910*系列混合聚合物電容器。該系列元件為貼片式裝設(shè)計，在室溫條件下具有非常低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 值(分別為17 mΩ和22 mΩ)，因此提供了高達(dá)4.6A(100kHz，+125°C)紋波電流處理能力。此外，不同于標(biāo)準(zhǔn)型液態(tài)電解電容器，新系列元件的ESR不會隨著溫度變化而變化。這些元件尺寸小巧，僅為10 x 10.2 mm 或 10 x 12.5 mm(直徑x高度)，額定電壓為63V，電容范圍為82 μF至120 μF。
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