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臺積電2011年第三季營收略減 先進制程占54%
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前公布 2011年第三季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,064.8億元。與2010年同期相較，臺積電當季營收減少5.1%；與前一季相較則減少3.6%。若以美元計算，2011年第三季營收較前一季減少了4.5%，
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借力ISDA聯(lián)盟 ST自創(chuàng)28奈米制程明年量產(chǎn)
半導體市場自2012年開始將進入28奈米產(chǎn)品傾巢而出的階段，為強化產(chǎn)品競爭力，整合元件制造商(IDM)意法半導體(STMicroelectronics)已藉由加入半導體技術(shù)聯(lián)盟的方式，研發(fā)出專屬的28奈米制程技術(shù)，并預計于明年底開始量
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臺積電估Q4營收略下滑 毛利率微走升28nm產(chǎn)能逐季緩步增加
趙凱期／臺北 臺積電27日召開第3季法說會，公司發(fā)言人何麗梅副總表示，展望2011年第4季，若以1美元兌新臺幣30.3元匯率來估算，初估第4季營收將介于新臺幣1,030億~1,050億元間，較第3季1,064億元下滑1~3%，第4季毛利率
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聯(lián)電：Q4營收減幅 將縮小
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉昨（26）日表示，半導體市況仍將持續(xù)趨緩，但預估聯(lián)電第四季營收下降的幅度可望縮小，營收季減控制在一成以內(nèi)，配合經(jīng)營效率及成本結(jié)構(gòu)的改善，第四季本業(yè)仍將維持獲利。 展望第四季，聯(lián)電仍持保
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高亮度LED制程技術(shù)
LED光源具備多項環(huán)保優(yōu)勢，但早期產(chǎn)品在散熱處理與高亮度設(shè)計方面，仍存在某些技術(shù)瓶頸無法突破，但在LED芯片制程持續(xù)改善下，現(xiàn)有照明用LED的亮度輸出流明更趨近于日常照明需求，加上IC固態(tài)形式的元件設(shè)計，讓LED
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華潤上華在臺灣舉辦“華潤上華與您共迎中國新熱點市場”技術(shù)研討會
2011年10月20日，由華潤上華科技有限公司（下簡稱“華潤上華”）主辦的“華潤上華與您共迎中國新熱點市場”技術(shù)研討會在臺灣新竹召開。華潤上華派出了由多位高層組成的豪華陣容出席，研討會吸引
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高亮度LED制程技術(shù)
LED光源具備多項環(huán)保優(yōu)勢，但早期產(chǎn)品在散熱處理與高亮度設(shè)計方面，仍存在某些技術(shù)瓶頸無法突破，但在LED芯片制程持續(xù)改善下，現(xiàn)有照明用LED的亮度輸出流明更趨近于日常照明需求，加上IC固態(tài)形式的元件設(shè)計，讓LED
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高亮度LED制程技術(shù)
LED光源具備多項環(huán)保優(yōu)勢，但早期產(chǎn)品在散熱處理與高亮度設(shè)計方面，仍存在某些技術(shù)瓶頸無法突破，但在LED芯片制程持續(xù)改善下，現(xiàn)有照明用LED的亮度輸出流明更趨近于日常照明需求，加上IC固態(tài)形式的元件設(shè)計，讓LED
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“華潤上華與您共迎中國新熱點市場”研討會成功舉辦
由華潤上華科技有限公司(下簡稱“華潤上華”)主辦的“華潤上華與您共迎中國新熱點市場”技術(shù)研討會在臺灣新竹召開。華潤上華派出了由多位高層組成的豪華陣容出席，研討會吸引了近300余位來自芯片
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eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)
最大的獨立半導體價值鏈制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES
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臺積電、安謀 完成設(shè)計
晶圓代工龍頭臺積電（2330）與英商安謀（ARM）昨（18）日共同宣布，已順利完成首件采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 多核心處理器設(shè)計定案（Tape Out）。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺（OIP）上建構(gòu)完成的20納米設(shè)
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2011年全球生產(chǎn)LTPS面板設(shè)備支出暴增
DisplaySearch Quarterly FPD Supply/Demand and Capital Spending Report報告指出，低溫多晶硅（Low Temperature Polysilicon, LTPS）制程面板長期以來都在尋找殺手級應(yīng)用產(chǎn)品。智能手機對于高性能面板的強勁需求，
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利多雙出 晶圓雙雄回神！
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)今天連袂走揚，盡管9月營收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預估來得佳。臺積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺灣最佳聲望標竿企業(yè)」，董事長張忠謀明晚將發(fā)表專題演講，市場期待對全球經(jīng)濟及
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ARM與聯(lián)電拓展長期IP合作伙伴關(guān)系至28納米
針對先進高K金屬柵28HPM處理平臺推出全方位物理IP解決方案10月8日，ARM公司與全球領(lǐng)先的半導體晶圓代工商聯(lián)電（NYSE:UMC; TWSE:2303）近日共同宣布達成長期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗
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利多雙出 晶圓雙雄回神！
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電 (2303)今天連袂走揚，盡管9月營收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預估來得佳。臺積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺灣最佳聲望標竿企業(yè)」，董事長張忠謀明晚將發(fā)表專題演講，市場期待對全球經(jīng)濟
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蘋果、臺積電近日談：28nm的新A6處理器？
雖然蘋果共同創(chuàng)辦人暨前任執(zhí)行長賈伯斯離開地球，不過蘋果相關(guān)發(fā)展還是要繼續(xù)走下去，比方說明年準備推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出蘋果將找臺積電代工新款A6處理器，近期也有風聲表示雙方已經(jīng)
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安謀與聯(lián)電 攻高速網(wǎng)絡(luò)
計算機中央處理器架構(gòu)廠安謀（ARM）與晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）宣布達成長期合作協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶有效的28HPM制程技術(shù)的ARM ArtisanR實體IP解決方案。聯(lián)電已預定明年中試產(chǎn)，搶攻數(shù)碼家庭和高速網(wǎng)絡(luò)商機。 安
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直擊愛美科！ 臺積電、三星的比利時頭腦
【文／曠文琪】 它，是全球最大的獨立微電子研發(fā)機構(gòu)。 它，是臺積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）、恩威迪亞（Nvidia）背后最重要的腦袋。 因為它，使得平常在戰(zhàn)場中激烈廝殺的對手，愿意一起攜手合作
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大減3D IC成本 濕式/阻障層制程技術(shù)吸睛
三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使制程成本加劇，為此，半導體制程設(shè)備供應(yīng)商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟，進而降低晶片與機板間導線制造成本的濕式制程外；亦針對3D IC的關(guān)鍵
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張虔生：日月光銅制程領(lǐng)先對手1.5～2年時間
半導體封測龍頭廠日月光(2311)董事長張虔生昨天表示，全球經(jīng)濟不好，客戶端越要省錢，金價這么貴，估計2-3年后，大多數(shù)半導體都會轉(zhuǎn)入銅制程，銅跟金成本比較是百倍、千倍，但金線轉(zhuǎn)銅線困難度非常高，其中有很多環(huán)境
