-
臺積電利基制程再下一城 與旭曜量產(chǎn)高解析度驅(qū)動IC
趙凱期／臺北 臺積電在全球智慧型手機晶片市場再下一城，24日宣布已與旭曜科技以80奈米高電壓(High Voltage)制程技術(shù)，成功推出業(yè)界第1顆高整合度智慧型手機高畫質(zhì)(High Definition)顯示驅(qū)動晶片HD720。 臺積電直
-
韓國稱較早提出3D晶體管技術(shù)專利申請
據(jù)韓國電子新聞報導(dǎo)，日前英特爾(Intel)宣布領(lǐng)先全球開發(fā)出的3D晶體管制程技術(shù)，韓國研究團隊早已開發(fā)完成。韓國向美國提出技術(shù)專利申請時間較英特爾早約10天，若受審核為同樣的技術(shù)，韓國將可獲得龐大的專利權(quán)使用
-
ARM并不看好Intel的3D晶體管制程技術(shù)
ARM并不看好Intel的3D晶體管制程技術(shù)
-
臺積電“二進宮” 重新成為Sematech組織核心成員
上世紀 90年代中期，臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟Sematech組織的研發(fā)計劃，不過最近他們又重新加入了這個聯(lián)盟，成為該聯(lián)盟的核心成員，重新加入聯(lián)盟之后，臺積電將參與該聯(lián)盟組織的20nm及
-
臺積電“二進宮”，重新成為Sematech組織核心成員
上世紀90年代中期，臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟Sematech組織的研發(fā)計劃，不過最近他們又重新加入了這個聯(lián)盟，成為該聯(lián)盟的核心成員，重新加入聯(lián)盟之后，臺積電將參與該聯(lián)盟組織的20nm及
-
軟電觸控面板聯(lián)盟昨成立
為了讓臺灣上游材料在全球觸控面板產(chǎn)業(yè)占有一席之地，昨（30）日熒茂（4729）聯(lián)合臺灣ITO導(dǎo)電玻璃廠安可（3615）、高分子鍍膜材料廠長興化工（1717）、臺灣恒基、大永真共同成立「軟電觸控技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟」，整合上下游
-
臺積電20奈米明年下半年試產(chǎn)
(中央社記者張建中新竹2011年4月25日電)晶圓代工廠臺積電 (2330)研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義今天表示，20奈米制程技術(shù)是臺積電的研發(fā)主力，預(yù)計明年下半年投入試產(chǎn)。 工研院今天在新竹國賓飯店舉辦國際超大型積體
-
代工方IBM制程技術(shù)問題重重 FRAM供應(yīng)商Ramtron四面楚歌
鐵電體內(nèi)存(FRAM)的供應(yīng)商之一Ramtron由于在與IBM公司合作的FRAM芯片制造技術(shù)方面遇到問題，導(dǎo)致其FRAM產(chǎn)量提升計劃受阻。本月 21日，Ramtron公司公開了今年第一季度的營收數(shù)字，據(jù)公布的信息顯示，今年第一季度該公
-
虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點
-
虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？
????? 最近召開的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵
-
臺積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指
-
虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點
-
張忠謀下修半導(dǎo)體成長值 臺積電全年營收恐打折
趙凱期／臺北 針對臺積電董事長張忠謀表示全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值下修至4%的最新看法，產(chǎn)業(yè)界人士多表示，此沖擊程度還在可接受范圍內(nèi)，外界則多決定提前調(diào)降臺積電2011年營收及獲利成長數(shù)字。 張忠謀6日表示，日本311強
-
聯(lián)電5.61億買下宏寶機器設(shè)備 內(nèi)化3D IC技術(shù)團隊
連于慧／臺北 聯(lián)電6日宣布將以新臺幣5.61億元金額，買回旗下轉(zhuǎn)投資宏寶科技的機器設(shè)備，逐漸完成將宏寶并入聯(lián)電內(nèi)部研發(fā)團隊的目標。由于宏寶從事3D IC技術(shù)，聯(lián)電在2010年中才宣布與記憶體大廠和爾必達(Elpida)合作開
-
AMD與GF簽訂代工合同修正協(xié)議背景原因分析
昨天我們曾報道過AMD已經(jīng)與Globalfoundries簽署了代工合同的修正協(xié)議，那么這次雙方修改原有的代工協(xié)議有什么背景原因呢？一起來看看Longbow市調(diào)公司的分析師 JoAnne Feeney對此事件所作的分析。JoAnne Feeney認為，
-
三星強化晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高質(zhì)量服務(wù)等，持續(xù)強化晶圓
-
三星強化晶圓代工2015年前逐年成長30%
三星電子(SamsungElectronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高品質(zhì)服務(wù)等，持續(xù)強化晶圓代
-
三星強化晶圓代工2015年前逐年成長30%
嚴思涵／綜合外電 三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高品質(zhì)服務(wù)
-
打造供應(yīng)鏈 軟電觸控面板研發(fā)聯(lián)盟成軍
不讓歐、日專美于前，熒茂光學(xué)連袂國內(nèi)長興化工、臺灣恒基、大永真空、安可光電等廠商共同成立「軟電觸控面板技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟」，透過工研院技轉(zhuǎn)的卷對卷 (R2R)軟性觸控制程技術(shù)，開發(fā)設(shè)備、材料與系統(tǒng)，并建置相互驗證
-
28nm后實體驗證工具將產(chǎn)生巨大變革
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制程幾何技術(shù)微縮腳步從不曾停歇。從40nm開始，除了在實際設(shè)計過程中數(shù)據(jù)尺寸的幾何成長因素外，過去從不考慮半導(dǎo)體制程相關(guān)議題的設(shè)計師們，也不得不開始將日益復(fù)雜的實體因素納入考量。對設(shè)計師而言，
