“2017年6月17日,恩智浦半導體(NXP)宣布推出i.MX RT跨界處理器首款產(chǎn)品i.MX RT1050,在過去的一年時間里,已經(jīng)有中國本地四個核心大客戶的產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段?!倍髦瞧仲Y深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees告訴21ic記者,“目前,恩智浦正在與約2,500個客戶一起合作來開發(fā)基于i.MX RT的項目。i.MX RT首款產(chǎn)品面向規(guī)模將近5億美元的巨大市場,贏得了非常好的反響?!?
據(jù)路透社報道,美國芯片廠商高通公司(NASDAQ:QCOM)周五再次宣布延長其以440億美元的價格擬收購恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)交易的要約,這是該公司第29次延長該要約,原因是其正在等待中國政府的監(jiān)管審批。高通為安卓(
固態(tài)技術(shù)為使用射頻能量的系統(tǒng)帶來了增強的控制功能和可靠性,人們對此早有認識,但射頻功率晶體管缺少開發(fā)工具來幫助工程師充分利用這些優(yōu)勢。恩智浦半導近日宣布推出RFE系列射頻能量系統(tǒng)解決方案。
如果高通執(zhí)意要收購恩智浦,但是中國不批準會怎么樣呢?中國的確是沒有辦法阻止他們的合并。但是,中國政府的有關(guān)部門會因為高通違反中國的《反壟斷法》對其市場行為進行限制。在其他國家也是一樣,你可以繞過這些國家的反壟斷審查,強行收購。但是,這也就意味著以后你可能會失去這個國家的市場。
顯然,高通收購恩智浦給中國半導體行業(yè)帶來的負面影響,是決策者不得不考慮的事情。業(yè)內(nèi)人士認為,若收購成功,高通除了在芯片領(lǐng)域,還將在汽車電子領(lǐng)域增強壟斷地位,這在一定程度上提高了行業(yè)門檻,更提高了我國企業(yè)與之競爭的難度。
這份收購要約原本定于美國當?shù)貢r間6月22日下午5點到期,但現(xiàn)在已被延長至美國當?shù)貢r間6月29日下午5點。高通此前已多次延長收購要約期限。
恩智浦半導體(以下簡稱“恩智浦”)今日宣布首款采用恩智浦S32V視覺處理系統(tǒng)的乘用車實現(xiàn)量產(chǎn),首批投產(chǎn)車型為一汽奔騰SENIA R9。該ADAS產(chǎn)品由東軟睿馳開發(fā),采用了恩智浦視覺處理系統(tǒng),預(yù)計在未來2-3年內(nèi)實現(xiàn)百萬級產(chǎn)量。
上周五,高通宣布延長對恩智浦半導體的現(xiàn)金收購要約,以等待監(jiān)管機構(gòu)的批準。
恩智浦半導體宣布推出全新的高性能安全微處理器系列,用于在下一代電動汽車和自動駕駛車輛中控制車輛動力。全新的NXP S32S微處理器將安全地管理車輛的加速、制動和轉(zhuǎn)向安全系統(tǒng),無論是在駕駛員的直接控制下,還是在車輛自動駕駛時均可實現(xiàn)。
按照高通和恩智浦的協(xié)議,完成收購交易的最終截止日為7月25日,達成的條件有二:一是獲得全球范圍內(nèi)監(jiān)管機構(gòu)的許可,目前只差中國監(jiān)管機構(gòu)的表態(tài)。二是高通要說服恩智浦股東,成功收購70%的恩智浦在外流通股票,如果在7月25日之前,任何一個條件不成立,則交易宣告失敗,高通還要付出20億美元的“分手費”。
恩智浦的機器學習方案支持可擴展處理解決方案,同時兼顧成本和最終用戶體驗需求21IC訊 恩智浦半導體今天宣布推出易于使用的泛化機器學習開發(fā)環(huán)境,用于構(gòu)建具有高端功能的
北京天碁科技有限公司(T3G)與恩智浦半導體(NXPSemiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)今天聯(lián)合宣布率先在手機中實現(xiàn)業(yè)內(nèi)首個TD-SCDMA與GSM/GPRS/EDGE多模式間語音的自動切換。這種突破性手機可在TD-SCDM
中國商務(wù)部已批準美國芯片巨頭高通收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),從而為這項價值440億美元的交易消除了最后障礙。受此消息推動,高通股價周四盤后上漲逾3%,恩智浦股價盤后一度飆升逾10%。
ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出非常適用于NXP® Semiconductors(以下簡稱“恩智浦公司”)的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(以下簡稱“PMIC”)“BD71837MWV”。
恩智浦半導體今日宣布推出用于實現(xiàn)5G基礎(chǔ)設(shè)施的新型射頻前端解決方案。恩智浦的產(chǎn)品組合解決了在開發(fā)用于5G大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施時,涉及的幾個最棘手的問題,包括功率放大器集成、不斷縮小的電路板空間、實際占位面積以及不同型號之間的引腳兼容性。
恩智浦半導體擴展其豐富的GaN和硅橫向擴散金屬氧化物半導體(Si-LDMOS)蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合,推動創(chuàng)新,以緊湊的封裝提供行業(yè)領(lǐng)先的性能,助力下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。
華爾街日報援引知情人士消息稱,中國政府將在未來幾天有條件地批準高通對荷蘭恩智浦的收購。中國反壟斷部門將于下周與高通的法律團隊舉行會晤,敲定最后細節(jié)。中國最終可能會附加若干條件,監(jiān)管層擔心此次合并將對中國的移動支付行業(yè)造成負面影響。
高通與恩智浦的交易能否順利進行,這取決于中興事件最終處理結(jié)果。此前,美國發(fā)出拒絕令,要求中興在未來七年內(nèi)不得采供或者授權(quán)任何由美國制造或發(fā)明的技術(shù)和產(chǎn)品。由于中興違反對伊朗與朝鮮的貿(mào)易制裁令,美國商務(wù)部針對這一問題對中興進行了制裁。
這是第一款真正端到端的解決方案,集成了恩智浦的先進技術(shù),包括近場通信(NFC)、安全單元(SE)、NFC中間件,SE JavaCard操作系統(tǒng),SE應(yīng)用程序、SEMS(安全單元管理服務(wù))、錢包應(yīng)用程序和軟件開發(fā)人員套件(SDK)、錢包服務(wù)器和MDES(萬事達卡數(shù)字支持服務(wù))以及VTS(Visa令牌服務(wù))令牌平臺,為OEM提供經(jīng)預(yù)認證和系統(tǒng)驗證的整體解決方案。
這些新型模塊的簡易性在于它們在為射頻晶體管提供LDMOS技術(shù)的同時結(jié)合了通用的TO-247和TO-220功率封裝,讓安裝變得非常簡單。同時,緊湊型參考電路還可在1.8 MHz至250 MHz的頻率范圍內(nèi)重復再利用。