意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴大其運動傳感器產(chǎn)品陣容,推出功耗極低的數(shù)字輸出3軸加速計LIS3DH,比市場現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗,同時縮小封裝面積和提升芯片功能性。工作電流消耗最低為2μA,這款3x3x1 mm的加速傳感
中國,2010年5月10日——在美光科技宣布完成對恒憶(Numonyx HoldingsB.V.)的收購后,意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,通過出售其持有恒憶48.6%的股份,意法半導(dǎo)體獲得以下對價:6688萬股美光普通股
意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個尺寸僅為8×8mm的無引腳封裝外殼內(nèi),全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
在美光科技宣布完成對恒憶(Numonyx Holdings B.V.)的收購后,意法半導(dǎo)體宣布,通過出售其持有恒憶48.6%的股份,意法半導(dǎo)體獲得以下對價:- 6688萬股美光普通股,這些股票將視為交易性金融資產(chǎn),按照5月6日的美光股
美光科技(Micron Technology Inc.)7日宣布完成收購NOR Flash大廠恒憶(Numonyx B.V.)的所有程序。依據(jù)協(xié)議,美光已發(fā)行大約1.38億股普通股(大約相當(dāng)于12億美元)給恒憶股東(英特爾、意法半導(dǎo)體、私募股權(quán)基金Francisco
機遇與挑戰(zhàn): 2009年汽車產(chǎn)業(yè)衰退導(dǎo)致總體市場遭受嚴(yán)重打擊 中國汽車盛宴廠商較好地抵擋住了嚴(yán)重不利因素的沖擊 市場數(shù)據(jù): 恩智浦2009年汽車信息娛樂半導(dǎo)體營業(yè)收入為2.91億美元 09年恩智浦在全球信息娛樂半導(dǎo)體市場
在美光科技宣布完成對恒憶(Numonyx Holdings B.V.)的收購后,意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,通過出售其持有恒憶48.6%的股份,意法半導(dǎo)體獲得以下對價: - 6688萬股美光普通股,這些股票將視為交易性
(編譯/晁暉)北京時間4月23日消息,據(jù)國外媒體報道,歐洲第一大芯片廠商意法半導(dǎo)體當(dāng)?shù)貢r間4月22日發(fā)布了第一季度財報。財報顯示,意法半導(dǎo)體利潤為5700萬美元,去年同期虧損為5.41億美元。 意法半導(dǎo)體第一季度營
北京時間4月23日消息,據(jù)國外媒體報道,歐洲第一大芯片廠商意法半導(dǎo)體當(dāng)?shù)貢r間4月22日發(fā)布了第一季度財報。財報顯示,意法半導(dǎo)體利潤為5700萬美元,去年同期虧損為5.41億美元。意法半導(dǎo)體第一季度營收同比增長40%至2
意法愛立信(ST-愛立信)周四發(fā)布了該公司2010財年第一財季財報。北京時間4月23日消息,據(jù)國外媒體報道,意法愛立信(ST-愛立信)周四發(fā)布了該公司2010財年第一財季財報。財報顯示,意法愛立信第一財季凈營收為6.07億美元
意法半導(dǎo)體監(jiān)事會批準(zhǔn)了公司管理委員會向即將召開的2010年股東大會所提的方案,按四個相等季度分期支付流通普通股票每股0.28美元的現(xiàn)金紅利分配。以意法半導(dǎo)體4月16日在紐約證交所的收盤價計算,紅利分配方案的股利
意法半導(dǎo)體發(fā)布一款基于SPEAr®嵌入式處理器技術(shù)的激光打印機系統(tǒng)整體解決方案。功能原型格式化器電路板 包括全部硬件、固件和軟件,能夠縮短打印機廠商的開發(fā)周期以及降低開發(fā)資源需求。意法半導(dǎo)體的激光打印機控
意法半導(dǎo)體發(fā)布全新超低價格的32位微控制器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)。新產(chǎn)品將STM32的先進(jìn)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核的優(yōu)點延伸到低性能設(shè)備應(yīng)用市場,為開發(fā)人員提供更多的選擇機會,不再受專有處理器架構(gòu)的制約。迄今為止,如需升級原有的1
國際電子商情訊 機頂盒(STB)芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體(ST)正在測試業(yè)界首款集成先進(jìn)的CryptoFirewall安全功能的STB系統(tǒng)級芯片(SoC)樣片, 以幫助運營商扼止破解付費電視廣播信號的行為,加快機頂盒新產(chǎn)品的開發(fā)速
意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比,新封裝可使高功率射頻晶體管實現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢,高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像(MRI)掃描儀。塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣
全球領(lǐng)先的汽車和工業(yè)控制半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出新系列電流感應(yīng)放大器芯片TSC102,通過提高電流感應(yīng)的精確度,以及在輸入系統(tǒng)控制器之前為設(shè)計人員調(diào)整傳感器輸出提供更大的靈活性,
全球最大的消費電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)進(jìn)一步擴大運動傳感器產(chǎn)品陣容,推出一款高性能的三軸數(shù)字輸出陀螺儀。新產(chǎn)品內(nèi)嵌一個FIFO(先入先出)存儲器模塊,可實現(xiàn)智能
意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比,新封裝可使高功率射頻晶體管實現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢,高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像(MRI)掃描儀。塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣
意法半導(dǎo)體宣布SPEAr®系列微處理器新增四款產(chǎn)品,新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)計算機外設(shè)、通信設(shè)備、工業(yè)自動化等細(xì)分市場的嵌入式控制應(yīng)用。意法半導(dǎo)體的SPEAr微處理器基于最新的ARM®內(nèi)核技術(shù),設(shè)備廠商只需競爭方案開發(fā)周期
全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體,發(fā)布全新超低價格的32位微控制器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)。新產(chǎn)品將STM32的先進(jìn)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核的優(yōu)點延伸到低性能設(shè)備應(yīng)用市場,為開發(fā)人員提供更多的選擇機會,不再受專有處理器架構(gòu)的制約。