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新式矽中介層實現(xiàn)3D晶片堆疊
三維(3D)晶片堆疊可望成為半導(dǎo)體整合的未來。然而，目前針對內(nèi)部分層的散熱問題仍懸而未決，從而推動業(yè)界轉(zhuǎn)向采用矽中介層。最近一款由Silex與BroadPak公司聯(lián)手開發(fā)的新式矽中介層技術(shù)，可望克服這項挑戰(zhàn)，使 3D 晶片
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IHS：2017年藍牙芯片出貨量將成長1倍
市調(diào)公司IHSiSuppli表示，受惠于無線組合晶片以及智慧型手機與平板電腦中行動SoC的快速成長，內(nèi)建藍牙功能的全球藍牙晶片出貨數(shù)量預(yù)計將在2011年至2017年之間成長達100%。根據(jù)IHS旗下IMSResearch針對藍牙技術(shù)發(fā)布的最
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3D IC封裝制程日漸成熟 臺系廠商開辟新機會
長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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聯(lián)發(fā)科概念／四封測廠 動能強勁
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）第2季出貨沖高，日月光、矽品、京元電和矽格同為聯(lián)發(fā)科手機晶片的后段封測廠，四家封測廠首季及本季也因布局行動晶片后段封測有成，成為成長動能較強的封測廠。 其中，矽格因深耕射頻（
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半導(dǎo)體Q2營收靚 日月光矽品估增15%
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺積電（2330）吹起號角之下，第2季充斥著利多氛圍，隨著通訊晶片客戶訂單增溫，日月光（2311）、矽品（2325）稼動率也跟著拉高，其中，日月光本季合并營收季增率將達15%，矽品再度
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瑞銀∶保守看臺積電Q3
〔記者羅倩宜／臺北報導(dǎo)〕外資瑞銀證券表示，臺積電（2330）Q2財測優(yōu)于預(yù)期，主因是各大手機品牌趁目前蘋果弱勢之際，加緊補貨，但補貨多也代表庫存風(fēng)險高，進入第三季，不確定性將增加。瑞銀對臺積電維持中立評等，
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營益增幅傳達2位數(shù) 晶圓切割機大廠Disco創(chuàng)2年新高
日經(jīng)新聞17日報導(dǎo)，因進入2013年3月以后來自臺灣及中國大陸半導(dǎo)體廠商的訂單增加、加上受惠日圓走貶，帶動日本晶圓切割機大廠Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并營益可望年增13%至120億日圓左右，將優(yōu)于Disco原
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IEK：3D IC制程漸成熟，臺系封裝材料廠新機會
長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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英飛凌新系列晶片采用創(chuàng)新嵌入式封裝技術(shù)
英飛凌科技(Infineon Technologies)推出 DrBlade 系列采用創(chuàng)新晶片嵌入式封裝技術(shù)的整合式 DC/DC 驅(qū)動器及 MOSFET VR 功率級(power stage)，包含最新一代的低壓 DC/DC驅(qū)動器技術(shù)及 OptiMOS MOSFET 元件。MOSFET 技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績 三外資喊買
大和：Q2出貨將成長30%毛利率也會回升小摩：Q2營收成長26% IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營收達財測高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營收受到中國智慧型手機出
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芯片供應(yīng)國化破局
國內(nèi)IC卡晶片供應(yīng)被恩智浦壟斷的格局正在生變。近日，同方國芯等國內(nèi)廠商IC卡晶片通過銀聯(lián)認證，這宣布金融IC卡晶片國化正式啟動。按照金融卡的發(fā)放進程，自今年1月1日起，全國性商業(yè)銀行應(yīng)開始發(fā)行金融IC卡；2015年
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日月光矽品 逆勢揚
金價近期再創(chuàng)波段新低，跌破每盎司1,500美元信心關(guān)卡。由于黃金是封測族群重要原料，占封測成本超過15%，黃金價格下跌，激勵封測股逆勢上漲。大華證券新金融商品部建議投資人，可布局封測族群認購權(quán)證搶搭行情順風(fēng)車
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績 三外資喊買
大和：Q2出貨將成長30%毛利率也會回升小摩：Q2營收成長26%IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營收達財測高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營收受到中國智慧型手機出貨
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臺灣半導(dǎo)體市場蟬聯(lián)世界最大材料市場寶座
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布最新統(tǒng)計報告指出，2012年全球半導(dǎo)體材料市場(Material Market)產(chǎn)值在連續(xù)3年實現(xiàn)正向成長后，2012年首度出現(xiàn)2%的微幅下滑，總產(chǎn)值為471.1億美元。盡管如此，臺灣半導(dǎo)體材料市場則逆勢
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聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對智慧型手機、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計，并分別釋出交換式電池充電器和交換
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多項手機記憶體零組件出現(xiàn)供給吃緊
目前多項手機用記憶體零組件都出現(xiàn)供給吃緊的現(xiàn)象，包括Mobile RAM、NAND Flash、eMMC/eMCP等，主要是記憶體產(chǎn)能排擠效應(yīng)導(dǎo)致。其中各大記憶體廠已將旗下產(chǎn)能轉(zhuǎn)進Mobile RAM上，但市場仍是吃緊，間接導(dǎo)致eMCP供貨不足
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聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單加快處理器上市
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對智慧型手機、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計，并分別釋出交換式電池充電器和交換
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薄化制程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探
2.5D矽中介層(Interposer)晶圓制造成本可望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑，可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象，并能順利從載具上剝離，有助提高整體生產(chǎn)良率，
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奇景子公司3D高清解決方案展開與日系廠合作
奇景光電( NASDAQ : HIMX)旗下的承景科技( Himax Media Solutions, Inc.)在Computex 2012發(fā)表「裸視3D高解析度解決方案(Super High Resolution with 3D Glasses-Free Solution)」。承景表示，該解決方案已和日系電子
