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鍺/III-V元素可成為矽材料替代品
半導體制程的演進一直是媒體爭相報道的焦點，然而半導體材料的更迭卻也同樣不容忽視。近日，臺灣媒體報道稱業(yè)界發(fā)現(xiàn)鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，將有希望成
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半導體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素
半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10nm技術節(jié)點后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族(I
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半導體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素
半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10nm技術節(jié)點后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族(I
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半導體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素
半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10nm技術節(jié)點后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族(I
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下一代Tegra 5將全面升級GPU架構
下一代Tegra 5將全面升級GPU架構
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盛群明年觸控晶片出貨 估增5成
盛群半導體(6202)觸控按鍵控制晶片出貨量持續(xù)高成長，今年出貨量可望突破2000萬套，明年將可進一步挑戰(zhàn)3000萬套規(guī)模，較今年再成長5成水準。 隨著應用日漸普及，盛群觸控按鍵控制晶片順利切入包括電子秤、臺燈及抽
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芯片廠商消庫存成效佳 英特爾最積極
IHSiSuppli的最新研究報告指出，全球半導體市場庫存水位在2012年第三季上升到令人擔憂的水準，在各家晶片供應商于第四季大幅削減庫存之后，情況已經(jīng)轉趨樂觀；其中又以英特爾(Intel)動作最為積極?！笧橐驊枨笃＼浀?/p>
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半導體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素
半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10奈米技術節(jié)點后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族
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意法愛立信遭遇母公司雙雙撤資
近日，意法愛立信宣布公司首席執(zhí)行官迪迪爾·拉姆赫（DidierLamouche）將在本月底離職。同時意法愛立信在連年巨額的虧損的壓力下不得不考慮重組，兩大股東意法半導體集團和愛立信公司都想撤出。由于智能手機和平板電
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CEO請辭 意法愛立信前途渺茫
意法愛立信公司(ST Ericsson)宣布執(zhí)行長拉慕西(Didier Lamouche)請辭，在此同時，兩大股東意法半導體集團和愛立信公司都想撤出這個不斷虧損的半導體合資事業(yè)。意法愛立信今天宣布，拉慕西將在本月底卸下這家無線晶片
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Globalfoundries 55nm LPe制程適合低電壓應用
Globalfoundries宣布將公司的55奈米(nm)低功率強化(LPe)制程技術平臺持續(xù)向上提升，推出具備 ARM 新一代記憶體和邏輯 IP 解決方案的 55nm LPe 1V 。55nm LPe 1V 是唯一支援 ARM 1.0/1.2V 實體 IP 資料庫的先進制程節(jié)
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價格比六軸更便宜 九軸MEMS單晶片年底搶市
九軸微機電系統(tǒng)(MEMS)單晶片將大舉出籠。瞄準智慧型手機、平板電腦應用商機，意法半導體(ST)和應美盛(InvenSense)預計于2013年 底量產(chǎn)集加速度計、磁力計和陀螺儀于一身的九軸MEMS單晶片。新產(chǎn)品不僅功耗、占位空間將
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重慶市LED燈或降價30%
3月13日,兩江新區(qū)傳出消息稱,重慶超硅光電技術有限公司(以下簡稱重慶超硅)的2-6英寸LED用藍寶石及8英寸集成電路用硅片拋光項目一期,在水土高新園正式投產(chǎn)。據(jù)悉,該項目不僅將為重慶LED產(chǎn)業(yè)貢獻37億元年產(chǎn)值,還將給老
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意法愛立信CEO本月底辭職，母公司或雙雙撤資
據(jù)EE Times報道，意法愛立信（ST-Ericsson）周一發(fā)表聲明稱，宣布公司首席執(zhí)行官迪迪爾·拉姆赫（Didier Lamouche）將在本月底離職。意法愛立信是意法半導體和愛立信的移動芯片合資公司，目前仍處于虧損之中，該公司
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OGS面板供應吃緊 義隆電出貨降
Win8帶動觸控筆電與智慧手機市場對觸控面板需求持續(xù)加溫，市場傳出單片式觸控(OGS)面板供應吃緊連帶影響相關觸控控制IC拉貨需求，義隆電(2458)近期同樣受到單片式觸控面板產(chǎn)能吃緊影響晶片出貨，預期明年第二季吃緊情
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日月光28nm封裝占比可逾5%
法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第1季28nm
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聯(lián)發(fā)科去年手機晶片出貨同比上漲9%
今年2月，聯(lián)發(fā)科公布了2012年第四季財報。其中，第四季度，營收達新臺幣267.37億元。全年總營收則為992.63億元，稅后凈利則達156.88億元。同時，2012年智能手機晶片的出貨量約達1.1億，相較2011年增長9%左右。2013年
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聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競爭加劇集成化成趨勢
近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機晶片市
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重慶超硅LED藍寶石投產(chǎn) 年產(chǎn)值達37億元
經(jīng)過一年多建設，兩江新區(qū)重大高新技術產(chǎn)業(yè)項目重慶超硅2~6英寸LED用藍寶石及8英寸集成電路用硅片拋光項目一期在水土高新園正式投產(chǎn)。從兩江新區(qū)獲悉，該項目全部達產(chǎn)后年產(chǎn)值將達37億元，兩江新區(qū)將打造一條完整的L
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SIA：2013年1月全球晶片平均銷售成長3.8%
根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)，2013年1月全球晶片銷售額的三個月平均值為240.5億美元，較2012年1月231.6億美元的銷售額增加了3.8%。而2013年1月的平均銷售額較2012年12月的247.4億美元降低了2.8%，SIA認為這反映出正
