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半導體市場正走向復蘇之路
市場研究機構Databeans預測，全球半導體市場將恢復長期性成長，在2010年與2018之間的復合平均年成長率(CAGR)為9%；不過該機構也指出，不同區(qū)域市場的復蘇情況也不一致，亞太區(qū)與美國將處于領先地位，歐洲與日本的表現(xiàn)
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2012年全球芯片銷售額衰退2.7%
根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引用世界半導體貿易統(tǒng)計組織( WSTS )資料所公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2012年12月全球晶片銷售額的三個月平均值為247.4億美元，較修正過的11月數(shù)字255.1億美元減少3%；WSTS先前公布的2012年11
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聯(lián)電與頎邦共同開發(fā)TPC電鍍厚銅制程
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)針對電源管理晶片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果
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聯(lián)電與頎邦共同開發(fā)TPC電鍍厚銅制程
晶圓代工大廠聯(lián)電 (UMC)針對電源管理晶片應用產(chǎn)品，推出了TPC 電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效
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制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續(xù)到位后，半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產(chǎn)高度異質整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧
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臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀臺積28奈米產(chǎn)能今年擴三倍
臺積電今年將大幅擴產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺積電靠著領先的28奈米技術，在晶圓代工市場打下漂亮一仗，營收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年，臺積電確信28奈米制程需求依然強勁，故預計將產(chǎn)能提高三倍，不予競爭
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IHS：半導體廠晶片庫存飆高已觸及警戒線
根據(jù)IHSiSuppli，因市場狀況疲弱，2012年第三季半導體供應商的晶片庫存已經(jīng)觸及警戒高度，接著去年第四季整體半導體營收再下降0.7%。 去年第三季半導體供應商晶片庫存觸及非常高的水準，達整體半導體營收的49.3
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整合LTE的應用處理器2014年后面世
近日，英特爾執(zhí)行長歐德寧表示，2014年前整合LTE數(shù)據(jù)機與應用處理器的方案或許無法問世。歐德寧表示，英特爾已經(jīng)推出僅支援數(shù)據(jù)(data-only mode)的LTE數(shù)據(jù)機晶片給客戶，而支援數(shù)據(jù)與語音的多模數(shù)據(jù)機晶片預計在2013
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張忠謀 臺積28奈米產(chǎn)能今年擴三倍
臺積電今年將大幅擴產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺積電靠著領先的28奈米技術，在晶圓代工市場打下漂亮一仗，營收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年，臺積電確信28奈米制程需求依然強勁，故預計將產(chǎn)能提高三倍，不予競爭
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封測雙雄先進制程 異中有同
封測大廠日月光和矽品今年發(fā)展先進封裝異中有同，日月光關注系統(tǒng)級封裝等技術，矽品觀察2.5D和3D IC趨勢；封測雙雄均切入新型扇出型晶圓級封裝。 展望近期先進封裝趨勢，矽品認為2.5D和3D IC市場還不會有明顯進展
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IC Insights：中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴張
市場研究機構IC Insights的最新預測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張，報告同時指出，中國IC市場持續(xù)擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建
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高通8×30雙核拼四核實測會
行動處理器大廠高通近日在臺灣舉辦8x30處理器媒體實測會，展出搭載全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 雙核心處理器之工程機，讓我們能實際體驗此晶片在影音與效能方面的表現(xiàn)。 附圖 : 高通晶片廣告設計強勢精
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搶大陸市場！高通、聯(lián)發(fā)科火拼4核心
大陸智慧型手機行銷戰(zhàn)已進入競爭失速狀況，不論品牌、不論價位，「4核心、5吋屏」已成基本配備，兩大智慧型手機晶片大廠高通、聯(lián)發(fā)科也得跟著客戶火拼4核心的智慧型手機晶片。高通昨（31）日法說會上即便堅持聲稱，其
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英特爾：整合LTE的應用處理器2014年以后才看得到
英特爾(Intel)執(zhí)行長歐德寧(PaulOtellini)近日在該公司2012年第四季財報發(fā)布分析師電話會議上表示，該公司正在自家LTE數(shù)據(jù)機的開發(fā)上取得進展，但恐怕在2014年以前還看不到整合LTE數(shù)據(jù)機與應用處理器的方案問世。歐德
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高通需求強勁 臺積28奈米產(chǎn)能上半年月出貨可望突破10萬片
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）最新公布今年首季營收與獲利預估值不但超乎預期，且調高今年營收目標，法人圈透露，代工廠臺積電（2330）因應高通強勁需求，28奈米將在今年上半年月產(chǎn)能可望突破10萬片大關，成為今
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林文伯：3C產(chǎn)品價跌與同業(yè)競爭封測價格下滑成常態(tài)
今年封測景氣下半年才可望升溫，不過殺價情況仍會持續(xù)劇烈，矽品(2325-TW)董事長林文伯就指出，在中國大陸白牌與電視價格崩盤帶動下，3C產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，可望激勵消費者購買，但降價的壓力逼著上游零組件價格勢必得
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封測雙雄Q1業(yè)績估走軟外資對后市看法分歧
封測大廠日月光 (2311)、矽品 (2325)昨同步舉行法人說明會，釋出Q1面對庫存去化、業(yè)績恐現(xiàn)下滑訊息，外資看法更現(xiàn)分歧。巴克萊、與美銀美林對封測雙雄看法正面，高盛與大摩偏好矽品，德意志和法國巴黎銀行則傾向日月
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日芯片代工龍頭J Devices產(chǎn)能再擴增！買瑞薩3座廠
業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布，已和東芝(Toshiba)出資公司J Devices簽署了基本同意書，計劃將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給J Devices。
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半導體露曙光,2013年封測景氣漸入佳境
在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣在包括智慧型手機與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。 然而
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日晶片代工龍頭J Devices產(chǎn)能再擴增！買瑞薩3座廠
業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布，已和東芝(Toshiba)出資公司JDevices簽署了基本同意書，計畫將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給JDevices。瑞薩
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