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英特爾：開(kāi)始部署10奈米廠(chǎng)，未對(duì)晶圓代工配置支出
barron`s.com、Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)龍頭廠(chǎng)商英特爾(Intel Corporation)執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini(見(jiàn)附圖) 17日于美國(guó)股市收盤(pán)后舉行的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中指出，該公司目前正在建造晶片廠(chǎng)并轉(zhuǎn)換至450mm(18寸)晶圓，此
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臺(tái)積電今年 28nm 制程產(chǎn)品出貨量將翻三番
在日前的投資者會(huì)議上，臺(tái)積電 TSMC 董事長(zhǎng)張忠謀表示在 2013 年他們將投入 90 億美元資本支出，用于提升 28nm 制程產(chǎn)品出貨量和新建 20nm 制程生產(chǎn)線(xiàn)。在客戶(hù)強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下（高通、華為、NVIDIA...自然還有大客戶(hù)
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英特爾Q1保守封測(cè)廠(chǎng)影響小
法人表示，處理器大廠(chǎng)英特爾(Intel)保守預(yù)估第1季營(yíng)收和毛利率表現(xiàn)，封測(cè)臺(tái)廠(chǎng)矽品和日月光影響?。幌鄬?duì)牽動(dòng)IC載板廠(chǎng)南電表現(xiàn)。 英特爾公布去年第4季營(yíng)收年減3%，至135億美元，凈利降至25億美元或每股凈利48美分。
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英特爾：開(kāi)始部署10奈米廠(chǎng)，未對(duì)晶圓代工配置支出
barron`s.com、Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)龍頭廠(chǎng)商英特爾 ( Intel Corporation )執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini(見(jiàn)附圖) 17日于美國(guó)股市收盤(pán)后舉行的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中指出，該公司目前正在建造晶片廠(chǎng)并轉(zhuǎn)換至450mm(18吋) 晶
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養(yǎng)大金雞母臺(tái)積電28nm產(chǎn)能將擴(kuò)三倍
臺(tái)積電將于2013年大幅擴(kuò)產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺(tái)積電靠著領(lǐng)先的28奈米技術(shù)，在晶圓代工市場(chǎng)打下漂亮一仗，營(yíng)收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年，臺(tái)積電確信28奈米制程需求依然強(qiáng)勁，故預(yù)計(jì)將產(chǎn)能提高三倍，不予
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Sensor Hub和微投影成為移動(dòng)MEMS新商機(jī)
行動(dòng)裝置搶搭多軸感測(cè)功能已成“瘋”潮，MEMS元件制造商也把握市場(chǎng)良機(jī)，強(qiáng)推Sensor Hub單晶片，以提高感測(cè)精準(zhǔn)度并降低系統(tǒng)功耗。此外，手機(jī)品牌廠(chǎng)為賦予產(chǎn)品新價(jià)值，將于今年MWC展大秀MEMS微投影手機(jī)，
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卡位北斗應(yīng)用商機(jī)中國(guó)芯片商搶得頭香
中國(guó)大陸晶片商已搶先推出支援北斗系統(tǒng)的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)晶片。由于中國(guó)大陸國(guó)營(yíng)汽車(chē)系統(tǒng)標(biāo)案，強(qiáng)制要求車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)必須支援北斗衛(wèi)星系統(tǒng)，并對(duì)相關(guān)本土供應(yīng)鏈廠(chǎng)商進(jìn)行補(bǔ)貼，現(xiàn)階段北京的東方聯(lián)星、和蕊星通
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大陸手機(jī) 平價(jià)高規(guī)時(shí)代來(lái)臨
全球4核心智慧型手機(jī)崛起，4核心應(yīng)用處理器成為大陸中低價(jià)位智慧型手機(jī)的硬體規(guī)格;工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心 (IEK)昨天表示，今年將是4核心機(jī)種的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代，大陸手機(jī)「平價(jià)高規(guī)」戰(zhàn)爭(zhēng)會(huì)愈演愈烈。
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臺(tái)積電拚獲利 得搬走3絆腳石
臺(tái)積電今年?duì)I收可望續(xù)創(chuàng)新高，但獲利成長(zhǎng)面臨新臺(tái)幣匯率、稅制、產(chǎn)能利用率等3大變數(shù)牽制。 匯率是臺(tái)積電首當(dāng)其沖面臨的挑戰(zhàn)。臺(tái)積電本季以28.9元兌1美元做為營(yíng)運(yùn)預(yù)估的匯率基準(zhǔn)，這個(gè)數(shù)字離昨天新臺(tái)幣兌美元匯率29
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愛(ài)德萬(wàn) 唱旺半導(dǎo)體后市
受惠于行動(dòng)通訊、智慧電視應(yīng)用拉升，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試總經(jīng)理吳慶桓昨（16）日表示，半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)增溫，帶動(dòng)系統(tǒng)晶片（SoC）、記憶體及面板趨動(dòng)IC 需求，亦同步牽動(dòng)相關(guān)測(cè)試機(jī)臺(tái)熱賣(mài)。 愛(ài)德萬(wàn)已啟用湖口新廠(chǎng)，就近服
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日月光矽品 搶進(jìn)內(nèi)埋芯片制程
業(yè)界人士表示，封測(cè)大廠(chǎng)日月光和矽品積極切入內(nèi)埋晶片制程；矽品彰化廠(chǎng)將投入內(nèi)埋晶片和晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)線(xiàn)。 熟悉半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)界人士表示，晶圓代工大廠(chǎng)紛紛搶進(jìn)矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進(jìn)高階和前段
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愛(ài)德萬(wàn)：SoC/記憶體需求回溫 今年展望樂(lè)觀
測(cè)試設(shè)備大廠(chǎng)愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest,NYSE:ATE)臺(tái)灣分公司總經(jīng)理吳慶桓(見(jiàn)附圖)指出，今年行動(dòng)通訊、智慧電視等應(yīng)用持續(xù)開(kāi)出，將帶動(dòng)系統(tǒng)晶片(SoC)、記憶體的需求回溫，料將使得半導(dǎo)體供應(yīng)商持續(xù)建置新生產(chǎn)線(xiàn)；隨著相關(guān)
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全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值可望成長(zhǎng)3%
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀曾預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值可望成長(zhǎng)3%，只是各次產(chǎn)業(yè)及各家廠(chǎng)商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍將不同調(diào)，張忠謀即預(yù)期，IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值可望成長(zhǎng)9%，臺(tái)積電今年業(yè)績(jī)更將成長(zhǎng)15%至20%，表現(xiàn)將可同步較整體半
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聯(lián)電搶新機(jī)訂單攜手頎邦BCD特殊制程準(zhǔn)備就緒！
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布，針對(duì)電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)電與臺(tái)灣封裝廠(chǎng)商頎邦科技(6147-TW)共同開(kāi)發(fā)。該案0.11微米制程將于數(shù)個(gè)月內(nèi)推出。藉由此制程將
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聯(lián)電、頎邦合作報(bào)捷
晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電（2303）昨（15）日宣布，與LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)頎邦（6147）合作開(kāi)發(fā)、推出適用于電源管理單晶片應(yīng)用的TPC電鍍厚銅（thick copper）制程服務(wù)。跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層，以達(dá)到更高的
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京元電營(yíng)運(yùn) 下季爆發(fā)
京元電（2449）董事長(zhǎng)李金恭昨（15）日表示，京元電10年磨一劍，自行開(kāi)發(fā)的測(cè)試機(jī)臺(tái)發(fā)威，今年將持續(xù)發(fā)展，包括手機(jī)晶片、影像感測(cè)器、體感IC、微控制器、微機(jī)電元件等6大產(chǎn)品線(xiàn)可望在農(nóng)歷春節(jié)后拉貨動(dòng)能全開(kāi)，第2季
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智慧機(jī)晶片庫(kù)存逆風(fēng)Q1底緩解臺(tái)積電Q2加溫
臺(tái)積電(2330-TW)1/17將舉行法說(shuō)，外資聚焦后市。德意志證券表示，智慧機(jī)晶片庫(kù)存消化清況可望首季底紓解，28奈米在中低階采用加速，多數(shù)產(chǎn)品線(xiàn)庫(kù)存將有回補(bǔ)潮，將可驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電(2330-TW)第2季后市，重申買(mǎi)進(jìn)評(píng)等和目標(biāo)
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德意志：智慧機(jī)晶片庫(kù)存逆風(fēng)Q1底緩解臺(tái)積電Q2加溫
臺(tái)積電(2330-TW)1/17將舉行法說(shuō)，外資聚焦后市。德意志證券表示，智慧機(jī)晶片庫(kù)存消化清況可望首季底紓解，28奈米在中低階采用加速，多數(shù)產(chǎn)品線(xiàn)庫(kù)存將有回補(bǔ)潮，將可驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電(2330-TW)第2季后市，重申買(mǎi)進(jìn)評(píng)等和目標(biāo)
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2013下半年全球芯片市場(chǎng)有望再反彈
全球晶片市場(chǎng)將可望從2013年下半年開(kāi)始反彈，并將有助于推動(dòng)美國(guó)市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)，領(lǐng)先中國(guó)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。kpmg預(yù)期全球晶片市場(chǎng)的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開(kāi)始，但在接受該調(diào)杳訪(fǎng)問(wèn)的152位半導(dǎo)體公司主管中，有
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臺(tái)積上半年?duì)I收先蹲后跳
【張家豪╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）將在下周四召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，德意志、野村2大歐系外資券商昨搶先出具報(bào)告指出，手機(jī)客戶(hù)庫(kù)存調(diào)節(jié)會(huì)持續(xù)到今年第1季，預(yù)估臺(tái)積電單季營(yíng)收將蹲低約5%。不過(guò)，隨著第2季中低階智慧型手機(jī)開(kāi)
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