2012年,3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線,而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤(pán)價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
智慧型手機(jī)風(fēng)行,隨著功能日益復(fù)雜,晶片I/O數(shù)持續(xù)增加,載板制程更要求高腳數(shù)、腳距更細(xì)密,因此封裝技術(shù)也逐漸由打線走向晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)。全球主要手機(jī)晶片供應(yīng)商持續(xù)增加晶片采用晶片尺寸覆晶封裝的比重
2013年美國(guó)國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)預(yù)定8日開(kāi)展,智慧型手機(jī)、平板電腦及高解析度電視仍將是展場(chǎng)焦點(diǎn)。法人預(yù)期,行動(dòng)裝置愈趨精密,帶動(dòng)相關(guān)晶片對(duì)先進(jìn)制程要求更高,晶圓代工龍頭臺(tái)積電第2季將有強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。 由
21ic訊 2012年,3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線,而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤(pán)價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28奈米制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1
由于中國(guó)大陸市場(chǎng)庫(kù)存量過(guò)高,本月電視晶片市場(chǎng)需求恐較去年12月下滑一到二成,F(xiàn)-晨星、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等都恐受沖擊,預(yù)估要等到3月才會(huì)有新一波拉貨潮。業(yè)者坦言,由于中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)將至,市場(chǎng)大多期待本月會(huì)出現(xiàn)春節(jié)前
無(wú)論是《2030全球趨勢(shì):多元化世界》報(bào)告還是《2012-2013年技術(shù)曲線成熟度報(bào)告》都對(duì)視覺(jué)增進(jìn)裝置非??春?。這些最新的人體系統(tǒng)配置,最初的目的一般都是為了彌補(bǔ)一些人失去某些能力的遺憾,提高生活質(zhì)量。比如這兩份
現(xiàn)今,處理器的舞臺(tái)已經(jīng)不再是由個(gè)人電腦市場(chǎng)所獨(dú)占,行動(dòng)設(shè)備處理器不斷演進(jìn)持續(xù)往高效能、節(jié)能之路邁進(jìn)。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類(lèi)處理器的市場(chǎng)界線弄得更混沌不明。也間接說(shuō)明了未來(lái)個(gè)人電腦全面搭載
Digitimes research就大陸ic設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等五大環(huán)節(jié)上的特性與表現(xiàn)開(kāi)展調(diào)查,調(diào)查顯示業(yè)者在“財(cái)務(wù)”上獲得最充分的協(xié)助支援,“生產(chǎn)”次之,由于補(bǔ)貼因素,使大陸ic設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤(pán)價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤(pán)價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
無(wú)論是《2030全球趨勢(shì):多元化世界》報(bào)告還是《2012-2013年技術(shù)曲線成熟度報(bào)告》都對(duì)視覺(jué)增進(jìn)裝置非常看好。這些最新的人體系統(tǒng)配置,最初的目的一般都是為了彌補(bǔ)一些人失去某些能力的遺憾,提高生活質(zhì)量。比如這兩份
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤(pán)價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28奈米制程部分的營(yíng)收,可望提前在Q1
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤(pán)價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀 (BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28 奈米制程部分的營(yíng)收,可望提前在
現(xiàn)今,處理器的舞臺(tái)已經(jīng)不再是由個(gè)人電腦市場(chǎng)所獨(dú)占,行動(dòng)設(shè)備處理器不斷演進(jìn)持續(xù)往高效能、節(jié)能之路邁進(jìn)。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類(lèi)處理器的市場(chǎng)界線弄得更混沌不明。也間接說(shuō)明了未來(lái)個(gè)人電腦全面搭載
日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)(Fujitsu)決定大動(dòng)作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)整合晶片(System LSI)事業(yè)與松下、瑞薩等進(jìn)行整并。富
日本IDM廠委外釋單受惠股 日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)(Fujitsu)決定大動(dòng)作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)整合晶片(System LSI)事業(yè)與
全球手機(jī)晶片龍頭高通(Qualcomm)明年再戰(zhàn)平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng),續(xù)推公板方案,1月23日并將再度于中國(guó)大陸深圳舉辦QRD(高通參考方案)供應(yīng)商大會(huì),第1季還會(huì)推出3款4核心產(chǎn)品,爭(zhēng)搶聯(lián)發(fā)科(2454)的市占率。 即使
NEC日前宣布,將與科學(xué)警察研究所合作,將目前開(kāi)發(fā)中、可整合自DNA擷取至分析階段流程的個(gè)人身份辨識(shí)用DNA分析儀,針對(duì)其精確度進(jìn)行共同測(cè)試及評(píng)價(jià)。這次的共同測(cè)試評(píng)價(jià)將持續(xù)到2013年底為止。可攜式DNA分析儀系由該