DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補貼因素,使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較先進的制程生產(chǎn),另也
臺灣工研院25日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)晶片解決方案。據(jù)悉,該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開發(fā)歷時3年而初露鋒芒。 晶心科技早先由行政院國家開發(fā)基
DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補貼因素,使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較先進的制程生產(chǎn),另也獲得
據(jù)最新報道,全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp)于25日宣布,因歐洲及中國大陸景氣減緩,導(dǎo)致MCU訂單低迷,故旗下位于日本國內(nèi)的9座半導(dǎo)體工廠將于今年的年末元旦假期期間停工3-10天,停工天
臺灣工研院25日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)晶片解決方案。據(jù)悉,該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開發(fā)歷時3年而初露鋒芒。晶心科技早先由行政院國家開發(fā)基金、聯(lián)
DIGITIMES Research檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補貼因素,使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較先進的制程生產(chǎn),另也獲
臺灣工研院25日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)晶片解決方案。據(jù)悉,該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開發(fā)歷時3年而初露鋒芒。晶心科技早先由行政院國家開發(fā)基金、聯(lián)
日本媒體報導(dǎo),全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(Toshiba)于21日宣布,因半導(dǎo)體需求回溫,故旗下日本半導(dǎo)體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。東芝表示,于去年元旦假期停工8天的姬路半導(dǎo)體
工研院今(25)日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)晶片解決方案。據(jù)悉,該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開發(fā)歷時3年而初露鋒芒。 晶心科技早先由行政院國家開發(fā)基金、
日本媒體報導(dǎo),全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(Toshiba)于21日宣布,因半導(dǎo)體需求回溫,故旗下日本半導(dǎo)體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。東芝表示,于去年元旦假期停工8天的姬路半導(dǎo)體工
ARM與Cadence合作FinFET晶片 ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設(shè)計實現(xiàn)投入試產(chǎn),預(yù)計將生產(chǎn)出高效低功耗的ARM處理器,且藉由Cadence RTL-t
日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞報導(dǎo),全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(Toshiba)于21日宣布,因半導(dǎo)體需求回溫,故旗下日本半導(dǎo)體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。東芝表示,于去年元旦假期停工8天的姬路
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測,2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計為270億美元,較2012年減少9.7%。晶圓設(shè)備支出于2012年為299億美元,較2011年的支出規(guī)模衰退17.4%;該市場可望在2014年恢復(fù)成長。 Gartner
今年對于全球手機或平板電腦晶片廠商來說,是個接單滿手但無法足額出貨的一年,最大原因就在于臺積電28奈米產(chǎn)能嚴重吃緊,直到今年第4季才能滿足市場需求。也正因為臺積電28奈米產(chǎn)能不足,影響到手機晶片及應(yīng)用處理器
即使三星電子最近被采用Exynos系列處理器之行動裝置產(chǎn)品疑似存在著安全漏洞問題搞的烏煙瘴氣,但在邁向14奈米制程技術(shù)之路一樣沒有任何懈怠。繼格羅方德半導(dǎo)體以及英特爾后,三星也向外界宣布采用14奈米制程技術(shù)之行
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為7.204億美元,B/B值(訂單出貨比)為0.79,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元,接獲79美元的訂單。該報告指出,北美半導(dǎo)體設(shè)
韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)、EETimes報導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics Co.)21日宣布,該公司已成功試產(chǎn)出旗下第一顆采用鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)的14奈米制程測試晶片。 三星表示,這款測試晶片是和安謀(ARM)、C
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測,2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計為270億美元,較2012年減少9.7%。晶圓設(shè)備支出于2012年為299億美元,較2011年的支出規(guī)模衰退17.4%;該市場可望在2014年恢復(fù)成長。Gartner表
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(20)日召開董事會,通過明年資本支出金額,預(yù)計是113億元,與原先董事長林文伯在法說會上所提的金額110億元差距不大,矽品指出,明年資本支出將用在Bumping(凸塊)與FCCSP(覆晶封裝)居多,部
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測, 2013年全球晶圓設(shè)備 ( WFE )支出總計為270億美元,較2012年減少9.7%。晶圓設(shè)備支出于2012年為299億美元,較2011年的支出規(guī)模衰退17.4%;該市場可望在2014年恢復(fù)成長。 Gar