晶片

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傳紐約州秘密建廠或?yàn)閕Phone和iPad生產(chǎn)部件與臺(tái)積電有關(guān)？

新浪科技訊北京時(shí)間12月13日凌晨消息，據(jù)《奧爾巴尼時(shí)報(bào)》(Albany Times Union)周三報(bào)導(dǎo)，紐約州經(jīng)濟(jì)發(fā)展部門官員已經(jīng)制定了一項(xiàng)計(jì)劃，內(nèi)容是興建一座占地320萬平方英尺(約合30萬平方米)的晶片制造工廠，這座工廠可能

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2012-12-13

臺(tái)積電 IPAD iPhone 晶片
產(chǎn)業(yè)專家：14奈米節(jié)點(diǎn)是重大考驗(yàn)

2012年度國(guó)際電子元件大會(huì)( IEDM )于美國(guó)時(shí)間12月10日在舊金山登場(chǎng)，與會(huì)專家表示，半導(dǎo)體制程邁向14奈米節(jié)點(diǎn)時(shí)，可能無法達(dá)到通常每跨一個(gè)世代、晶片性能可提升30%的水準(zhǔn)，甚至只有一半；但仍會(huì)增加大量成本，主要是

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2012-12-13

節(jié)點(diǎn) EUV AN 晶片
三星加碼西安產(chǎn)業(yè)鏈跟進(jìn)

韓國(guó)三星電子今年以來在西安投資超過70億美元，建立快閃記憶體晶片廠，這是大陸電子資訊行業(yè)迄今最大的外資投資案。三星大中華區(qū)總裁張?jiān)硎荆箨懺谑謾C(jī)、筆記型電腦、智慧電視等IT產(chǎn)品上，已成為世界最大的生產(chǎn)

半導(dǎo)體
2012-12-13

三星三星電子晶片
產(chǎn)業(yè)專家：14奈米節(jié)點(diǎn)是重大考驗(yàn)

2012年度國(guó)際電子元件大會(huì)( IEDM )于美國(guó)時(shí)間12月10日在舊金山登場(chǎng)，與會(huì)專家表示，半導(dǎo)體制程邁向14奈米節(jié)點(diǎn)時(shí)，可能無法達(dá)到通常每跨一個(gè)世代、晶片性能可提升30%的水準(zhǔn)，甚至只有一半；但仍會(huì)增加大量成本，主要是

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2012-12-13

節(jié)點(diǎn) EUV AN 晶片
產(chǎn)業(yè)專家：14奈米節(jié)點(diǎn)是重大考驗(yàn)

2012年度國(guó)際電子元件大會(huì)(IEDM)于美國(guó)時(shí)間12月10日在舊金山登場(chǎng)，與會(huì)專家表示，半導(dǎo)體制程邁向 14奈米節(jié)點(diǎn)時(shí)，可能無法達(dá)到通常每跨一個(gè)世代、晶片性能可提升30%的水準(zhǔn)，甚至只有一半；但仍會(huì)增加大量成本，主要是

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2012-12-13

節(jié)點(diǎn) EUV AN 晶片
產(chǎn)能擴(kuò)充與制程競(jìng)賽　2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨洗牌

2012年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B Ratio)僅達(dá)0.75，不僅已連續(xù)5個(gè)月在1以下，且為近12個(gè)月的最低點(diǎn)，顯示IC制造業(yè)者對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣展望仍相當(dāng)保守，預(yù)期未來半年內(nèi)產(chǎn)業(yè)景氣仍將有下滑的疑慮。 2012年以來，全球

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2012-12-13

晶圓代工先進(jìn)制程 DIGI 晶片
Broadcom推出兩款近距離無線通訊新方案

Broadcom推出兩款近距離無線通訊新方案

嵌入式軟件
2012-12-12

Broadcom NFC 無線通訊晶片
愛德萬測(cè)試本季訂單料增20%

愛德萬測(cè)試（Advantest Corp.）社長(zhǎng)松野晴夫（Haruo Matsuno）預(yù)期，本季新訂單將季增20%，挑戰(zhàn)瑞士信貸集團(tuán)（Credit Suisse GroupAG）報(bào)告估計(jì)的訂單下滑。彭博社報(bào)導(dǎo)，松野受訪時(shí)指出，本季訂單料將攀升至300億

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2012-12-11

測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試 GARTNER 晶片
晶片就定位MEMS微投影手機(jī)明年MWC齊發(fā)

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)微投影手機(jī)將于2013年全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)大舉亮相。在晶片商與光學(xué)組裝廠全力沖刺下，內(nèi)嵌式MEMS雷射微投影機(jī)的光學(xué)掃描晶片可望于明年投產(chǎn)，光機(jī)引擎組裝技術(shù)也更趨成熟，因而吸引多家一線手機(jī)品

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2012-12-10

MEMS BSP 晶片
封測(cè)雙雄11月營(yíng)收日月光次高矽品減4.7%

【范中興╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】封測(cè)雙雄日月光（2311）、矽品（2325）11月營(yíng)收出爐，日月光合并營(yíng)收193.73億元，月增9.9%，并創(chuàng)下歷史次高，矽品合并營(yíng)收55.27億元，月減4.78%。日月光11月合并營(yíng)收193.72億元，月增9.9%，年

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2012-12-08

中興汽車電腦晶片
晶片銷售增長(zhǎng)　科技領(lǐng)域仍謹(jǐn)慎樂觀

（吉隆坡7日訊）隨著美國(guó)復(fù)蘇，10月份全球晶片銷售顯著改善，按月取得1.7%增長(zhǎng)，按年則下挫3.7%。根據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）指出，全球晶片銷售在今年10月取得顯著改善，達(dá)252億美元。這是2012年以來，首次

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2012-12-08

半導(dǎo)體 ST SE 晶片
日月光11月IC封測(cè)營(yíng)收創(chuàng)高

IC封測(cè)大廠日月光自結(jié)11月集團(tuán)合并營(yíng)收新臺(tái)幣193.73億元，月成長(zhǎng)9.9%；其中11月IC封裝測(cè)試及材料自結(jié)營(yíng)收118.23億元，月增0.3%，再創(chuàng)歷史單月新高。日月光自結(jié)11月集團(tuán)合并營(yíng)收193.73億元，較10月176.33億元成長(zhǎng)

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2012-12-08

封裝測(cè)試 IC IC封裝晶片
數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

嵌入式軟件
2012-12-08

數(shù)字化 BSP 多核DSP 晶片
數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

嵌入式軟件
2012-12-08

數(shù)字化 BSP 多核DSP 晶片
數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

嵌入式教程
2012-12-08

數(shù)字化 BSP 多核DSP 晶片
英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Otellini暗示將為蘋果生產(chǎn)晶片

英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini。(圖:英特爾官網(wǎng)) 即將退休的英特爾（Intel）（INTC-US）執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini 表示，預(yù)計(jì)接任者將從公司內(nèi)部擢升，同時(shí)暗示可能會(huì)開放工廠為策略伙伴生產(chǎn)晶片。《路透社》報(bào)導(dǎo)，Otelli

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2012-12-07

蘋果英特爾 TE 晶片
通訊晶片需求增，日月光11月封測(cè)營(yíng)收再創(chuàng)高

封測(cè)大廠日月光 (2311)公告11月封測(cè)與材料營(yíng)收為118.23億元，受惠于通訊晶片的需求持續(xù)看旺，月增0.3%、較去年同期成長(zhǎng)10.1%，連續(xù)2個(gè)月刷新封測(cè)與材料營(yíng)收的單月新高。累計(jì)今年前11月，日月光封測(cè)材料營(yíng)收為1192.24

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2012-12-07

通訊電子 QUALCOMM 晶片
減輕系統(tǒng)功耗MEMS廠競(jìng)逐Sensor Hub單晶片

Sensor Hub單晶片將成微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)廠商新的布局重點(diǎn)。意法半導(dǎo)體(ST)、應(yīng)美盛(InvenSense)等MEMS元件開發(fā)商正積極整合MEMS與微控制器(MCU)，以打造Sensor Hub單晶片方案。此舉不僅能提高各種感測(cè)器的精準(zhǔn)度，感測(cè)

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2012-12-07

單晶 MEMS SENSOR 晶片
led節(jié)能燈基本概述

LED(Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝

顯示光電
2012-12-06

LED 熒光粉藍(lán)光晶片
專家觀點(diǎn)：可顯著提升行動(dòng)晶片效能的FD-SOI制程

隨著智慧型手機(jī)功能最近不斷升級(jí)演化，消費(fèi)者的期望值日益攀升；速度更快的多核心高時(shí)脈頻率CPU、令人震撼的3D圖形、高解析多媒體和高速寬頻，現(xiàn)已成為高階手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。同時(shí)，消費(fèi)者還期望手機(jī)纖薄輕盈，電池續(xù)航

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2012-12-06

泄漏電流 CMOS HP 晶片

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晶片

傳紐約州秘密建廠或?yàn)閕Phone和iPad生產(chǎn)部件與臺(tái)積電有關(guān)？

產(chǎn)業(yè)專家：14奈米節(jié)點(diǎn)是重大考驗(yàn)

三星加碼西安產(chǎn)業(yè)鏈跟進(jìn)

產(chǎn)業(yè)專家：14奈米節(jié)點(diǎn)是重大考驗(yàn)

產(chǎn)業(yè)專家：14奈米節(jié)點(diǎn)是重大考驗(yàn)

產(chǎn)能擴(kuò)充與制程競(jìng)賽　2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨洗牌

Broadcom推出兩款近距離無線通訊新方案

愛德萬測(cè)試本季訂單料增20%

晶片就定位MEMS微投影手機(jī)明年MWC齊發(fā)

封測(cè)雙雄11月營(yíng)收日月光次高矽品減4.7%

晶片銷售增長(zhǎng)　科技領(lǐng)域仍謹(jǐn)慎樂觀

日月光11月IC封測(cè)營(yíng)收創(chuàng)高

數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

數(shù)字化應(yīng)用中的多核DSP

英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Otellini暗示將為蘋果生產(chǎn)晶片

通訊晶片需求增，日月光11月封測(cè)營(yíng)收再創(chuàng)高

減輕系統(tǒng)功耗MEMS廠競(jìng)逐Sensor Hub單晶片

led節(jié)能燈基本概述

專家觀點(diǎn)：可顯著提升行動(dòng)晶片效能的FD-SOI制程

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