晶片

矽品明年資本支出 減30%

矽品（2325）昨（20）日董事會決議明年資本支出為113億元，主要投資項目集中在高階封裝制程所封的植晶凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）。 法人表示，矽品明年資本支出符合董事長林文伯預告在110億元的區(qū)間

石英晶體的基本特性和等效電路

一、基本特性石英晶體具有"壓電效應"，即在晶片兩面加上電場，晶片就會產(chǎn)生形變。相反，若在晶片上施加機械壓力，則在晶片的相應方向上會產(chǎn)生一定的電場。因此，當晶片的兩極加上交變電壓時，晶片就會產(chǎn)生機械振動，

寬頻技術限制被突破 LED光通訊或?qū)⒚髂晟鲜?/a>

KPMG：全球晶片市場可望在2013下半年反彈

根據(jù)市場咨詢公司KPMG的全球半導體調(diào)查報告顯示，全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈，并將有助于推動美國市場迅速成長，領先中國成為最大的半導體市場。KPMG預期全球晶片市場的復蘇力道將從2013年下半年開始

手機芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場

全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉(zhuǎn)服務，明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入4G時代，市調(diào)機構(gòu)預估，LTE市場將在2014年開始快速增長，隨手機品牌大廠明年將推出更多LTE手機，近日博通(Broadcom)也宣布跨

中國白牌勢力再起 IC設計有機會

據(jù)自由時報 IC設計族群明年將不缺點火動力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋果iOS，臺灣IC設計族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機，右擁高階平板電腦，將是IC設計領頭羊，聯(lián)詠

Gartner：全球晶圓設備支出恐將衰退9.7%

國際研究暨顧問機構(gòu)發(fā)布最新預測，2013年全球晶圓設備（WFE）支出總計為270億美元，較2012年減少9.7%。晶圓設備支出于2012年為299億美元，較2011年的支出規(guī)模衰退17.4%。晶圓設備市場可望在2014年恢復成長。 Gart

全球晶片市場可望在2013下半年反彈

根據(jù)市場咨詢公司KPMG的全球半導體調(diào)查報告顯示，全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈，并將有助于推動美國市場迅速成長，領先中國成為最大的半導體市場。KPMG預期全球晶片市場的復蘇力道將從2013年下半年開始

KPMG：全球晶片市場可望在2013下半年反彈

根據(jù)市場咨詢公司KPMG的全球半導體調(diào)查報告顯示，全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈，并將有助于推動美國市場迅速成長，領先中國成為最大的半導體市場。KPMG預期全球晶片市場的復蘇力道將從2013年下半年開始

LTE芯片成手機晶片大廠新戰(zhàn)場

全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉(zhuǎn)服務，明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入4G時代，市調(diào)機構(gòu)預估，LTE市場將在2014年開始快速增長，隨手機品牌大廠明年將推出更多LTE手機，近日博通(Broadcom)也宣布跨入

LTE市場迅速膨脹 芯片廠商戰(zhàn)報即將拉響

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計，今年全球LTE手機出貨量將成長10倍至6700萬支，另家市調(diào)機構(gòu)IHS也預估，今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的1690萬成長至7330萬，增幅達334%，明年4G總用戶數(shù)將達2億。多家研究機構(gòu)預

矽格Q4業(yè)績 估小幅成長

IC晶圓測試和成品測試廠矽格(6257)股價來到3個月來高點。法人預估，矽格12月業(yè)績可站上新臺幣4億元，第4季業(yè)績有機會較第3季小幅成長3%之內(nèi)。 矽格開盤震蕩走弱，股價來到25.6元，仍是3個月來高點。 法人表示，

拯救瑞薩新股東想從海外找執(zhí)行長

日本各界試圖拯救瑞薩電子(Renesas Electronics)的舉動并不令人驚訝，一個明顯的措施就是維持讓瑞薩的晶片穩(wěn)定供應日本國內(nèi)產(chǎn)品，特別是車廠豐田(Toyota)與日產(chǎn)(Nissan)的汽車。但令人驚訝的是，市場傳言瑞薩的新老板

聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成

聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預期明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上。 朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要

手機芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場

全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉(zhuǎn)服務，明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入4G時代，市調(diào)機構(gòu)預估，LTE市場將在2014年開始快速增長，隨手機品牌大廠明年將推出更多LTE手機，近日博通(Broadcom)也宣布跨入

臺積12吋產(chǎn)能將連三年增20%

半導體業(yè)界傳出，臺積電明年因應行動晶片客戶需求熱度不減，積極擴產(chǎn)，明年上半年12吋晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動漢唐等設備廠商營運同步起飛，成為串連臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈前進的火車

Broadcom推出兩款近距離無線通訊新方案

博通(Broadcom)公司推出兩款近距離無線通訊(NFC)新方案，并將于在拉斯維加斯舉行2013年CES消費性電子展中展示。這個業(yè)界首款四合一晶片，將通過認證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術整合于單一晶片上。同時，博

未來晶片制造增長點轉(zhuǎn)向醫(yī)療電子領域

市場研究機構(gòu)ICInsights公司表示，而醫(yī)療電子將是晶片制造業(yè)在未來五年內(nèi)的重要成長動力之一。ICInsights公司副總裁BrianMatas指出，隨著IC領域供應基礎逐漸由少數(shù)幾家大型公司控制，無晶圓/輕晶圓業(yè)務模式漸成主流，

聯(lián)發(fā)科明年四核心晶片比重將拉高至3成

聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預期明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上。朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場

臺積電12寸產(chǎn)能 將連三年增20%

半導體業(yè)界傳出，臺積電明年因應行動晶片客戶需求熱度不減，積極擴產(chǎn)，明年上半年12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動漢唐等設備廠商營運同步起飛，成為串連臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈前進的火車