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IHS：半導體廠晶片庫存飆高已觸及警戒線
根據(jù)IHSiSuppli，因市場狀況疲弱，2012年第三季半導體供應商的晶片庫存已經(jīng)觸及警戒高度，接著去年第四季整體半導體營收再下降0.7%。去年第三季半導體供應商晶片庫存觸及非常高的水準，達整體半導體營收的49.3%，較2
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日晶片代工龍頭J Devices產(chǎn)能再擴增！買瑞薩3座廠
業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布，已和東芝(Toshiba)出資公司J Devices簽署了基本同意書，計畫將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給J Devices。
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聯(lián)電與星科金朋共同發(fā)表矽穿孔3D IC技術(shù)
聯(lián)電 (UMC)與新加坡半導體封測廠商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同發(fā)表號稱全球第一件在開放式供應鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。兩家公司所展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測試晶片和內(nèi)嵌TSV的28
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中國芯片市場規(guī)模2017年可達1480億美元
市場研究機構(gòu) IC Insights 的最新預測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張，較同期間全球IC市場的CAGR預測值高出5%。IC Insights 表示，中國IC市場規(guī)模將由2012年的8
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聯(lián)發(fā)科4核芯片 攻進印度
手機晶片廠聯(lián)發(fā)科4核心智慧手機晶片成功打進印度市場，獲印度第3大手機廠Micromax采用。聯(lián)發(fā)科首款4核心智慧手機單晶片平臺MT6589于2012年12月11日正式發(fā)表，目前已陸續(xù)傳出接單捷報。聯(lián)發(fā)科表示，4核心智慧手機單晶
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聯(lián)電星科金朋結(jié)盟
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）與新加坡封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布結(jié)盟，并展示全球第一件在開放式供應鏈環(huán)境下，合作開發(fā)的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技術(shù)。業(yè)界認為，28奈米以下先進制程朝向3D IC發(fā)
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芯片庫存高恐沖擊半導體2013年首季業(yè)績
市場研究機構(gòu)IHS預測，全球半導體產(chǎn)業(yè)營收在2012年第四季衰退0.7%之后，恐怕將在2013年第一季再度出現(xiàn)3%左右的季衰退，主因是半導體供應商手中的晶片庫存在2012年底達到了高水位。IHS表示，半導體供應商持有的庫存晶
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石英晶體振蕩器
•石英晶體振蕩器最突出的特點就是振蕩頻率穩(wěn)定性好。一、石英晶體的特性1、基本特征•壓電效應：•在石英晶片的兩極加一電場，晶片將產(chǎn)生機械變形;反之若在晶片上施加機械壓力，在晶片相應的方向上會產(chǎn)
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半導體商導入意愿濃厚 TSV應用加溫
TSV技術(shù)應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始采用;2013年以后，3D TSV技術(shù)更將由8寸晶圓逐漸邁向12
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分析師保守預測2013年晶片市場成長8%
市場研究機構(gòu)FutureHorizons執(zhí)行長MalcolmPenn預測，只要主要經(jīng)濟區(qū)域能避免出現(xiàn)衰退與其他負面沖擊，全球晶片市場2013年可望取得8%的成長率。不過他也坦承，他在2012年初也做出相同的成長預測，可惜最后結(jié)果是該年度
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變形筆電風潮促使CPU整合電源管理IC
個人電腦中央處理器(CPU)將擴大整合電源管理IC。變形筆電/平板風潮興起，帶來更艱鉅的功耗與輕薄設(shè)計挑戰(zhàn)，因此處理器大廠英特爾(Intel)已將CPU改良為低電壓操作模式，讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下；同時更計劃進一步
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中移動TD-LTE標案 聯(lián)發(fā)科大勝
中國移動去年底TD-LTE手機招標，野村證券指出，聯(lián)發(fā)科（2454）大勝，9款新機中拿下5款，較去年僅拿到1款大幅成長，且高階4核心機種全數(shù)采用聯(lián)發(fā)科MT6589晶片。港商滙豐證券指出，TD晶片預計3月開始出貨，聯(lián)發(fā)科TD市占
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日本12月晶片設(shè)備BB值連3升11個月來首度升破1
根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)23日公布的初步統(tǒng)計顯示，2012年12月份日本制半導體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月上揚0.34點至1.23，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)上揚，且為11個月來首度突破1；BB值
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臺積電2013年28nm產(chǎn)能擴三倍 確立晶圓代工龍頭地位
2012年，臺積電憑借28nm技術(shù)，營收和獲利屢創(chuàng)新高，在晶圓代工市場打下漂亮一仗。在2013年，臺積電確信28奈米制程需求依然強勁，預計將28奈米(nm)制程產(chǎn)能提高三倍，不予競爭對手可趁之機，同時也協(xié)助更多新客戶順利
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智原、聯(lián)電高階通訊應用達陣
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）及旗下IC設(shè)計服務廠智原（3035）昨（22）日共同宣布，雙方因應客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘（300-million gate count）的系統(tǒng)單晶片（SoC），在高階通訊應用市場再下一城。據(jù)了解，該款
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養(yǎng)大金雞母臺積電28nm產(chǎn)能將擴三倍
臺積電將于2013年大幅擴產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺積電靠著領(lǐng)先的28奈米技術(shù)，在晶圓代工市場打下漂亮一仗，營收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年，臺積電確信28奈米制程需求依然強勁，故預計將產(chǎn)能提高三倍，不予
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卡位北斗應用商機中國芯片商搶得頭香
中國大陸晶片商已搶先推出支援北斗系統(tǒng)的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)晶片。由于中國大陸國營汽車系統(tǒng)標案，強制要求車載導航系統(tǒng)必須支援北斗衛(wèi)星系統(tǒng)，并對相關(guān)本土供應鏈廠商進行補貼，現(xiàn)階段北京的東方聯(lián)星、和蕊星通
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臺灣IC的產(chǎn)學研：聯(lián)發(fā)科申設(shè)實驗室
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出，臺灣IC設(shè)計公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn)，深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實驗室(MediaTek Labs)，透過產(chǎn)學合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。
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觀察站／封測業(yè)資本支出 悲觀樂觀混聲唱
IC封測業(yè)2013年景氣似乎能嗅得回暖氣息，隧道里的曙光也微露乍現(xiàn)，但是各家封測廠對今年的資本支出卻是各吹各的調(diào)；一線大廠里僅有日月光(2311)還維持與去年相同水準，而矽品(2325)、力成(6239)則相對保守，大減資本
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臺灣IC的產(chǎn)學研：聯(lián)發(fā)科申設(shè)實驗室
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出，臺灣IC設(shè)計公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn)，深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實驗室(MediaTek Labs)，透過產(chǎn)學合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)
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